大功率精密合金贴片电阻器的制作方法技术

本发明专利技术提供了大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其包括步骤：将两条无氧铜带材分别与电阻合金带材的两侧结合，构成一整体的条状的电阻器带材并包裹在高导热率的基板上；在包裹体上刻蚀出基本电阻结构；在基本电阻结构上对电阻值进行精确调整；对电阻体进行涂装、端子电镀及印刷，形成大功率的精密合金贴片电阻器。本发明专利技术利用金属基板、高导热陶瓷基板等具有高散热能力、高导热率的材料作为基板，使电阻的实际承载功率大大增加；而无氧铜带材的部分设于基板的侧面和下方用以作电极引线，其增加了接触面积，在另一方面也可同时增加电阻体的导热能力。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了，其包括步骤：将两条无氧铜带材分别与电阻合金带材的两侧结合，构成一整体的条状的电阻器带材并包裹在高导热率的基板上；在包裹体上刻蚀出基本电阻结构；在基本电阻结构上对电阻值进行精确调整；对电阻体进行涂装、端子电镀及印刷，形成大功率的精密合金贴片电阻器。本专利技术利用金属基板、高导热陶瓷基板等具有高散热能力、高导热率的材料作为基板，使电阻的实际承载功率大大增加；而无氧铜带材的部分设于基板的侧面和下方用以作电极引线，其增加了接触面积，在另一方面也可同时增加电阻体的导热能力。【专利说明】
本专利技术涉及电子元器件领域，特别涉及一种大功率精密合金贴片电阻的制作方法。
技术介绍
精密合金贴片电阻器作为电路中的重要元件被广泛用于各类电路中，是应用较广泛的电子元器件，尤其适用于采用表面贴装的组装工艺生产的各种电路。目前，精密合金贴片电阻器的制作中，功率始终是制约这类产品的重要因素，在一些需要较大功率的电路中，现有器件由于结构的限制，其发热量是由功率及使用的材料而决定的，固然，使用散热材料好的电阻，其散热效果更好，性能也更稳定，然而其生产的成本将导致居高不下，价格昂贵，对于一般的电阻器设计思路而言，使用普通的散热材料，其用于大功率电路时易发生因电阻发热而导致整体积热、电路性能不稳定的问题，因而一般的电阻器很难满足该大功率的需求。
技术实现思路
本专利技术针对上述背景中的不足，提供了一种增大电阻的实际承载功率，且制作的电阻器具有阻值范围覆盖较广、精度高、可靠性和热稳定性好以及便于表面贴装性能的制作方法。 其实现的技术方案如下:，其包括如下步骤:a.利用焊接工艺或压合工艺，将两条无氧铜带材分别与电阻合金带材的两侧结合，构成一整体的条状的电阻器带材，所述无氧铜带材及电阻合金带材的断面为长方形；b.将电阻器带材包裹在一段长条状的高导热率的基板上，所述基板的表面绝缘； c.用化学腐蚀或激光雕刻或打磨的方式在包裹有基板的包裹体上刻蚀出基本电阻结构；d.在基本电阻结构上对电阻值进行精确调整，调整使用激光雕刻或打磨或化学腐蚀的方式；e.沿垂直于包裹体的长度的方向冲切成若干个电阻体；f.对电阻体进行涂装、端子电镀及印刷，形成大功率的精密合金贴片电阻器。 作为对上述的进一步描述，步骤b中，所述基板为铝基板或铜基板或高导热陶瓷基板，电阻器带材用粘合、压合的方式附着于基板上。 作为对上述的进一步描述，步骤b中，使用绝缘、粘合和导热良好的胶状物质对电阻器带材和基板进行粘连并固化。 作为对上述的进一步描述，步骤b中，电阻合金带材的部分位于基板的上方，无氧铜带材的部分位于基板的侧面和下方作电极引线。 作为对上述的进一步描述，步骤d中，在基本电阻结构上的边缘向内进行阻值修正。 本专利技术的有益效果是:利用金属基板、高导热陶瓷基板等具有高散热能力、高导热率的材料作为基板，使电阻的实际承载功率大大增加；而无氧铜带材的部分设于基板的侧面和下方用以作电极引线，其增加了接触面积，在另一方面也可同时增加电阻体的导热能力。该方法制作的精密合金贴片电阻器，具有阻值范围覆盖较广、精度高、电感值较小、频率响应较宽、可靠性和热稳定性好、热电势低、便于表面贴装的特点，同时其体积小，对于材料也较为节省。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明。 图1是本专利技术的电阻器带材结构；图2是电阻器带材与基板包裹前的侧面示意图；图3是电阻器带材与基板包裹后的结构图；图4是包裹体的背面示意图；图5是包裹体的侧面示意图；图6是包裹体的正面不意图；图7是另一刻蚀形状的包裹体的正面示意图；图8是阻值修正后形成的包裹体的正面结构图；图9是对电阻体进行涂装及电镀后的背面示意图；图10是对电阻体进行涂装及电镀后的正面示意图；图11是对电阻体进行印刷后的正面示意图。 【具体实施方式】 如图1?3所示，本专利技术所述的，其包括如下步骤:a.利用焊接工艺或压合工艺，将两条无氧铜带材I分别与电阻合金带材2的两侧结合，构成一整体的条状的电阻器带材，所述无氧铜带材及电阻合金带材的断面为长方形；b.将电阻器带材包裹在一段长条状的高导热率的基板3上，所述基板3的表面绝缘；c.用化学腐蚀或激光雕刻或打磨的方式在包裹有基板3的包裹体上刻蚀出基本电阻结构，如图4-7所示；d.参照图8，在基本电阻结构上对电阻值进行精确调整5，调整可使用激光雕刻或打磨或化学腐蚀的方式；e.沿垂直于包裹体的长度的方向冲切成若干个电阻体；f.用常规贴片电阻生产用的工艺，对电阻体进行涂装、端子电镀及印刷等后期加工，形成大功率的精密合金贴片电阻器，参照图9-11，涂装的主要部分为电阻体的电阻合金带材部分7以及冲切后基板的侧面及背面，而电镀的主要部分则为电阻体的无氧铜带材部分的表面8，印刷标识9 一般则在电阻体涂装后的表面进行。 作为对上述的进一步描述，步骤b中，所述基板3为铝基板或铜基板或高导热陶瓷基板，电阻器带材用粘合、压合的方式附着于基板上。其利用铝基板或铜基板或陶瓷基板等导热基板的优良的导热性，使电阻体发出的热量，能以最快的速度通过导热基板散发到电路板上，避免了电阻体本体产生局部热量集中使电阻的整体实际功率负荷下降的问题。 作为对上述的进一步描述，步骤b中，使用绝缘、粘合和导热良好的胶状物质对电阻器带材和基板进行粘连并固化，该胶状物质可米用。 作为对上述的进一步描述，步骤b中，参照图3，电阻合金带材的部分位于基板的上方，无氧铜带材的部分位于基板的侧面和下方作电极引线，可增加接触面积，增强电阻体的整体导热能力。 作为对上述的进一步描述，步骤d中，参照图8，在基本电阻结构上的边缘向内进行阻值修正5。 以上所述并非对本专利技术的技术范围作任何限制，凡依据本专利技术技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。【权利要求】1.，其特征在于，包括如下步骤: a.利用焊接工艺或压合工艺，将两条无氧铜带材分别与电阻合金带材的两侧结合，构成一整体的条状的电阻器带材，所述无氧铜带材及电阻合金带材的断面为长方形； b.将电阻器带材包裹在一段长条状的高导热率的基板上，所述基板的表面绝缘； c.用化学腐蚀或激光雕刻或打磨的方式在包裹有基板的包裹体上刻蚀出基本电阻结构； d.在基本电阻结构上对电阻值进行精确调整，调整使用激光雕刻或打磨或化学腐蚀的方式； e.沿垂直于包裹体的长度的方向冲切成若干个电阻体； f.对电阻体进行涂装、端子电镀及印刷，形成大功率的精密合金贴片电阻器。2.根据权利要求1所述的，其特征在于:步骤b中，所述基板为铝基板或铜基板或高导热陶瓷基板，电阻器带材用粘合、压合的方式附着于基板上。3.根据权利要求1所述的，其特征在于:步骤b中，使用绝缘、粘合和导热良好的胶状物质对电阻器带材和基板进行粘连并固化。4.根据权利要求1所述的，其特征在于:步骤b中，电阻合金带材的部分位于基板的上方,无氧铜带材的部分位于基板的侧面和下方作电极引线。5.根据权利要求1所述的，其特征在于:步骤d中,在基本电阻结构上的边缘向内进行阻值修正。【文档编号】H01C17/28GK104051099SQ201410296302本文档来自技高网...

【技术保护点】
大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：a. 利用焊接工艺或压合工艺，将两条无氧铜带材分别与电阻合金带材的两侧结合，构成一整体的条状的电阻器带材，所述无氧铜带材及电阻合金带材的断面为长方形；b. 将电阻器带材包裹在一段长条状的高导热率的基板上，所述基板的表面绝缘；c. 用化学腐蚀或激光雕刻或打磨的方式在包裹有基板的包裹体上刻蚀出基本电阻结构；d.在基本电阻结构上对电阻值进行精确调整，调整使用激光雕刻或打磨或化学腐蚀的方式；e. 沿垂直于包裹体的长度的方向冲切成若干个电阻体；f. 对电阻体进行涂装、端子电镀及印刷，形成大功率的精密合金贴片电阻器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李智德，
申请(专利权)人：深圳市业展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44