精密贴片电阻器的制作方法技术

本发明专利技术提出了一种采用化学药液进行调阻的精密贴片电阻器制作方法，包括合金片冲压成型步骤，阻值分组步骤，化学药液调阻步骤，清洗、干燥、包封、固化步骤，切割并形成电极步骤。本发明专利技术通过化学液腐蚀合金片进行微调，实现精密调阻，在腐蚀过程中通过化学液和合金片之间的相对运动令腐蚀过程均匀，特别是合金放入药液时并不完全浸入，可以适当减慢氧化速率，从而令阻值的提升过程均匀可控，由于化学腐蚀方式能够将整体合金片均匀的去除有效体积，整体厚度略微变化，不会有较大的局部损伤，能够制作出功率更大的电阻器。本发明专利技术工艺简单，无需购置其他设备，极大节省了成本，并可以用于制作体积更小更精密的电阻。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电阻元件制作工艺
，涉及一种。
技术介绍
精密电阻，是指电阻的阻值误差、电阻的的热稳定性(温度系数)、电阻器的分布参 数(分布电容和分布电感）等项指标均达到一定标准的电阻器，其对制作工艺的要求较高。 目前常采用合金片来制作精密电阻器，由于合金材料冶炼技术以及相关工艺的局限性，合 金材料冲压制作的电阻器，其电阻范围不能满足精密电阻阻值精度达到±1%以内的要求， 还需要对冲压后的合金片进一步调整。目前现有技术主要运用以下几种方式进行精密微调 阻： (1)喷砂调阻，适用带引线电阻刻槽以后进行阻值微调之用，但该种方式需要人工上夹 料，效率非常低，而且必须购买专用设备。 (2)镭射方式调阻，这也是一种常用的调阻方式，但该方法只能调整厚度在0. 15mm 以上合金的电阻，切镭射线两边会拱起，可能出现类似火山口的情况，或者是出现合金被镭 射切断后再次融合的现象，损伤合金片本体，因此对于整条料片调阻无法确保其精度和均 匀度。此外，还需要购置专用设备，投入成本大，专业技术要求较高。 (3)机械调阻，主要是采用钻孔或打磨方式微调阻值，但只能一对一的打磨，或者 是一列一列进行打磨，生产效率低，均匀度较差，需要购置专用设备，而且对合金片本体有 一定损伤。
技术实现思路
针对现有技术中精密电阻的调阻方式存在的种种缺陷，本专利技术突破现有思路，提 出了一种采用化学药液进行调阻的精密贴片电阻器制作方法，能够生产出符合要求的精密 电阻，工艺简单，提高效率。 为了达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案： 一种精密贴片电阻的制作方法，包括如下步骤： 步骤（1)，合金片冲压成型：将合金原材料冲压成所需的电阻图形； 步骤（2)，阻值分组：测量阻值，将阻值小于下限的合金图形片分组，将相同阻值的合 金图形片分为一组； 步骤（3)，化学药液调阻：将合金图形片用载具承载，令合金图形片完全没入或部分没 入调阻蚀刻药液中，药液温度为30-50°C，侵泡时间为40-60S，浸泡过程中调阻合金图形片 和化学药液之间形成相对运动； 步骤（4)，将经过步骤（3)调阻后的合金电阻图形片清洗、干燥、包封、固化； 步骤（5)，将经过步骤（4)处理后的电阻器半成品切割成单粒的电阻产品，并形成电 极。 进一步的，所述步骤（3)中摇晃载具或令化学药液形成浪涌。进一步的，所述步骤（3)中，所述调阻蚀刻药液下方设有送气装置，气体自送气装 置中送出、上升令药液形成浪涌。进一步的，所述载具通过移动控制机构实现自动定时升降。 进一步的，所述步骤（3)中化学药液包括如下组分：质量比5%-10%的蚀刻盐和体 积比1%-5%的强酸。 进一步的，还包括聚乙二醇和高取代羟丙基纤维素。进一步的，所述聚乙二醇体积比为1%-5%，所述高取代羟丙基纤维素体积比为 5%-10%。进一步的，所述化学药液通过如下方法配制： 在容器中加入适量的自来水，加热到30-50°C，先加入质量比为5%-10%的蚀刻盐，打开 气泵循环，待蚀刻盐完全溶解后，再加入体积比1%_5%的硫酸。进一步的，所述步骤（1)中，进行冲压时根据目标电阻值的上限和下限，修正中心 值从而令电阻值全部控制在上限以内。进一步的，所述步骤（2)中各分组之间的阻值间隔相同。有益效果： 本专利技术通过化学液腐蚀合金片进行微调，实现精密调阻，在腐蚀过程中通过化学液和 合金片之间的相对运动令腐蚀过程均匀，特别是合金放入药液时并不完全浸入，可以适当 减慢氧化速率，从而令阻值的提升过程均匀可控，由于化学腐蚀方式能够将整体合金片均 匀的去除有效体积，整体厚度略微变化，不会有较大的局部损伤，能够制作出功率更大的电 阻器。本专利技术工艺简单，无需购置其他设备，不需要设计蚀刻图形以及印刷光阻区域，极大 节省了成本，并可以用于制作体积更小更精密的电阻。此外，通过调整化学液的成分、浓度、 腐蚀调阻过程的温度和时间，可将不同阻值的合金片阻值微调至所需范围内，应用范围非 常广泛。【附图说明】 图1为具有送气管道的槽体结构示意图； 图2为浪涌式化学液调阻示意图，图中箭头为气流方向； 图3为对比例与实施例的电阻值区间分布图。 附图标记列表： 1-化学药液，2-载料治具，3-槽体，4-锰铜电阻图形片，5-送气管道，51-进气口， 52-堵头，6-液位。【具体实施方式】 以下将结合具体实施例对本专利技术提供的技术方案进行详细说明，应理解下述具体 实施方式仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。本实施例采用0. 15mm厚度锰铜带材作为原料，需要制作封装尺寸2512的15m Q 的精密贴片电阻器，要求电阻器阻值精度为±1%以内，其制作过程如下： (1)合金片冲压成型：将锰铜带材采用精密冲压的方式冲压成所需的电阻图形，设定的 目标电阻值范围为6. 86-6. 88mQ，根据目标电阻值的上限和下限，修正中心值以保证所有 产品全部控制在规格上限以内，冲压后的整条电阻图形片阻值为6. 76-6. 88 mQ。修正中心 值是指有意将目标中心值调整至低于实际中心值，这样可以确保冲压出的合金图形片电阻 值一定不超目标上限，实际冲压过程中，应每冲击一批图形片后就测量实际阻值，一旦发现 有超出阻值范围情况出现就换不同的冲子或不同批次的带材来满足目标阻值中心值范围。 锰铜带材仅仅为一种示例，本领域内技术人员也可以采用其他合适的合金原料制作本电阻 器。 (2)阻值分组：采用电阻测试仪和专用治具测量阻值，根据冲压工艺水准将阻值小 于目标下限的电阻图形片分成N组，本实施例从6.86 mQ往下每0.01 mQ为一组，一共10 组，每组20条。而电阻测量在6. 86-6. 88mQ范围内的保留不进行调阻。 (3)化学药液调阻： 在调阻之前，需要配制调阻用的化学蚀刻药液：如图1所示，在槽体3中先加入适量的 自来水，用加热器加热到30-50°C，加入质量比5%-10%的蚀刻盐和体积比1%-5%的强酸配 置成为化学药液1。蚀刻盐可采用过一硫酸氢钾复合盐(单过硫酸钾盐，单过硫酸氢钾)等。 本实施例中先加入质量比为5%的单过硫酸氢钾复合盐，打开气泵循环，待蚀刻盐完全溶解 后，再加入体积比5%的硫酸。化学药液成分均匀后，待液面稳定，配制好的化学药液1便可 投入生产,本实施例中化学药液1体积占总槽体体积的80%。前述槽体可用一般的电镀PP 槽等耐酸、耐碱、耐老化、耐高温的槽体，本实施例使用一般的电镀PP槽，加热器应采用耐 酸耐碱防漏电功能的加热器，本实施例采用电镀专用的铁氟龙加热器。 为了进一步提升化学药液的调阻效果，可以在化学药液中加入1%_5% (V/V)的聚 乙二醇和5%-10% (V/V)的高取代羟丙基纤维素（H-HPC)，能够适当控制腐蚀的速率，保证腐 蚀的均匀性，并在腐蚀后的产品表面形成一层封孔膜，避免腐蚀后的产品孔隙过大，出水后 接触到空气氧化二次增大阻值。上述两种物质可在调制开始时或过程中缓缓加入，添加时 温当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精密贴片电阻的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤（1），合金片冲压成型：将合金原材料冲压成所需的电阻图形；步骤（2），阻值分组：测量阻值，将阻值小于下限的合金图形片分组，将相同阻值的合金图形片分为一组；步骤（3），化学药液调阻：将合金图形片用载具承载，令合金图形片完全没入或部分没入调阻蚀刻药液中，药液温度为30‑50℃，侵泡时间为40‑60s，浸泡过程中调阻合金图形片和化学药液之间形成相对运动；步骤（4），将经过步骤（3）调阻后的合金电阻图形片清洗、干燥、包封、固化；步骤（5），将经过步骤（4）处理后的电阻器半成品切割成单粒的电阻产品，并形成电极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：南式荣，杨漫雪，陈志刚，
申请(专利权)人：南京萨特科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32