电阻模块制造技术

本技术公开一种电阻模块，包括电路板、散热结构、电阻体和连接结构，电路板具有在厚度方向上呈相背设置的第一侧和第二侧，第二侧上形成有印刷线路，散热结构设于第一侧，电阻体焊接于第二侧，连接结构设于电路板的端侧，电路板用以通过连接结构固定于主电路板，以使得电阻体通过印刷线路与主电路板电连接。在本技术中，电阻模块通过插接的方式连接于主电路板，相较于现有技术中贴片安装的方式两侧都可以散热，增加了散热面积，提升散热效果，并且散热器设置于与电阻体相对的一侧，散热器的设置区域不再受限于电阻体的表面积，从而可以设置更多的散热器，进一步提升散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电阻制造，具体涉及一种电阻模块。

技术介绍

1、电阻的相关电学性能与使用时表面温度的高低有直接联系。电阻接入电路连续工作时，因为阻抗的原因部分电能转化为热能，导致自身表面温度升高，对热敏电阻以外的其他电阻，工作时阻体温度的升高会降低电阻的相关电学性能和使用寿命，影响原本功能的实现。

2、现有技术中，为了提升电阻的散热性能，可增设散热器，以提高电阻的散热能力。如图1所示，现有技术中的贴片电阻模块100’，在电阻10’的一侧通过导热胶层30’粘接散热器20’，另一侧则焊接于主电路板200’。然而这种电阻结构仅能单侧散热，对电阻模块的散热性能提升有限。

技术实现思路

1、因此，本技术旨在提供一种能够加强电阻散热性能的电阻模块。

2、为解决上述技术问题，本技术提供一种电阻模块，包括：

3、电路板，所述电路板具有在厚度方向上呈相背设置的第一侧和第二侧，所述第二侧上形成有印刷线路；

4、散热结构，设于所述第一侧；

5、电阻体，焊接于所述第二侧，所述电阻体与所述散热结构在所述厚度方向上呈至少部分地对齐设置；以及，

6、连接结构，设于所述电路板的端侧，所述电路板用以通过所述连接结构固定于主电路板，以使得所述电阻体通过所述印刷线路与所述主电路板电连接。

7、在一实施例中，所述电阻体在所述厚度方向上的投影区域在所述散热结构在所述厚度方向上的投影区域之内，且所述散热结构在所述厚度方向上的投影面积大于所述电阻体在所述厚度方向上的投影面积。

8、在一实施例中，所述散热结构包括散热器和设于所述散热器与所述电路板之间的导热层。

9、在一实施例中，所述导热层的材质为导热硅脂。

10、在一实施例中，所述散热器及所述导热层上分别形成有螺孔、并分别通过穿设于所述电路板的螺栓螺接固定于所述电路板。

11、在一实施例中，所述散热器设有多个。

12、在一实施例中，各所述散热器包括贴靠于所述导热层的底板、及凸设于所述底板远离所述导热层的一侧的散热片，所述散热片设有多个，多个所述散热片呈并排且间隔设置。

13、在一实施例中，所述散热器的材质为铝合金。

14、在一实施例中，所述连接结构为凸设于所述电路板侧边的插接脚，所述插接脚用以插接于所述主电路板上的插口，并焊接于所述主电路板。

15、在一实施例中，所述插接脚设有三个，三个所述插接脚沿所述电路板的侧边的延伸方向呈间隔设置，以形成有两个插接槽，各所述插接槽一一对应地位于相邻的两个所述插接脚之间，各所述插接槽内形成有用以取电压的引脚，各所述引脚分别通过所述印刷线路与所述电阻体连接。

16、本技术提供的技术方案，具有以下优点：

17、本技术提供一种电阻模块，电阻模块包括电路板、散热结构、电阻体和连接结构，电路板具有在厚度方向上呈相背设置的第一侧和第二侧，第二侧上形成有印刷线路，散热结构设于第一侧，电阻体焊接于第二侧，电阻体与散热结构在厚度方向上呈至少部分地对齐设置，连接结构设于电路板的端侧，电路板用以通过连接结构固定于主电路板，以使得电阻体通过印刷线路与主电路板电连接。在本技术提供的实施例中，电阻模块通过插接的方式连接于主电路板，相较于现有技术中贴片安装的方式两侧都可以散热，增加了散热面积，提升散热效果，并且散热器设置于与电阻体相对的一侧，散热器的设置区域不再受限于电阻体的表面积，从而可以设置更多的散热器，进一步提升散热效果。

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【技术保护点】

1.一种电阻模块，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电阻模块，其特征在于，所述电阻体在所述厚度方向上的投影区域在所述散热结构在所述厚度方向上的投影区域之内，且所述散热结构在所述厚度方向上的投影面积大于所述电阻体在所述厚度方向上的投影面积。

3.如权利要求2所述的电阻模块，其特征在于，所述散热结构包括散热器和设于所述散热器与所述电路板之间的导热层。

4.如权利要求3所述的电阻模块，其特征在于，所述导热层的材质为导热硅脂。

5.如权利要求4所述的电阻模块，其特征在于，所述散热器及所述导热层上分别形成有螺孔、并分别通过穿设于所述电路板的螺栓螺接固定于所述电路板。

6.如权利要求3至5中任一项所述的电阻模块，其特征在于，所述散热器设有多个。

7.如权利要求6所述的电阻模块，其特征在于，各所述散热器包括贴靠于所述导热层的底板、及凸设于所述底板远离所述导热层的一侧的散热片，所述散热片设有多个，多个所述散热片呈并排且间隔设置。

8.如权利要求7所述的电阻模块，其特征在于，所述散热器的材质为铝合金。>

9.如权利要求1所述的电阻模块，其特征在于，所述连接结构为凸设于所述电路板侧边的插接脚，所述插接脚用以插接于所述主电路板上的插口，并焊接于所述主电路板。

10.如权利要求9所述的电阻模块，其特征在于，所述插接脚设有三个，三个所述插接脚沿所述电路板的侧边的延伸方向呈间隔设置，以形成有两个插接槽，各所述插接槽一一对应地位于相邻的两个所述插接脚之间，各所述插接槽内形成有用以取电压的引脚，各所述引脚分别通过所述印刷线路与所述电阻体连接。

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【技术特征摘要】

1.一种电阻模块，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电阻模块，其特征在于，所述电阻体在所述厚度方向上的投影区域在所述散热结构在所述厚度方向上的投影区域之内，且所述散热结构在所述厚度方向上的投影面积大于所述电阻体在所述厚度方向上的投影面积。

3.如权利要求2所述的电阻模块，其特征在于，所述散热结构包括散热器和设于所述散热器与所述电路板之间的导热层。

4.如权利要求3所述的电阻模块，其特征在于，所述导热层的材质为导热硅脂。

5.如权利要求4所述的电阻模块，其特征在于，所述散热器及所述导热层上分别形成有螺孔、并分别通过穿设于所述电路板的螺栓螺接固定于所述电路板。

6.如权利要求3至5中任一项所述的电阻模块，其特征在于，所述散热器设有多个。

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【专利技术属性】
技术研发人员：李智德，胡紫阳，陈保财，
申请(专利权)人：深圳市业展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：