表面黏着型金属精密电阻之电镀制法制造技术

本发明专利技术有关一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，其步骤为：冲压制出预定电阻值之扁平条状金属基板、以阻隔物将金属基板隔离出电镀部位及非电镀部位、以电解清洗方式去除电镀部位表层之杂质、将所有扁平条状金属基板嵌固于直立转筒上进行电镀，以形成两个铜电极端部、移除非电镀部位上的阻隔物、对两电极端部的上下表面施以研磨及表面粗度（ｓｕｒｆａｃｅ　ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）加工、将扁平条状金属基板冲切成数个块状金属电阻、所有块状金属电阻的非电镀部位上施以“封装”包覆以及对封装后块状金属电阻上的两个电极端部表面施以镀锡滚镀，即完成表面黏着型金属精密电阻成品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术有关一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，尤其指一种使用化 学电镀方法来制造表面黏着型金属精密电阻，其借由电镀期间可依使用电流值 大小和电阻旋转速度互成正比方式调整因应，可做比例放大的产能扩充，而大 幅提高生产表面黏着型金属精密电阻的产量。(二)
技术介绍
由于全球3C电子产品的大量普及以及不断地朝较轻薄短小的设计需求带 动下，使得表面黏着型电阻(Surface Mount Resistors ，SMT)的需求量不断地增 加，以台湾每月所需要的表面黏着型电阻(SMT)至少约5000万个上下，但生产 却每月仍不足约一半的量，故必须靠进口来满足，因此国内外所有制造表面黏 着型金属精密电阻的厂商均不断地来进行制程的改进，以达成市场的所需；然 而，截至目前为止，其制造方法仍不脱采用各式专用机的机械自动化方式为主 流方法，如美国专利技术专利第6,859,999号、第6,725,529号、第6,529,115号、第 6,510,605号、第6,441,718号、第6,401,329号、第6，184,775号、第6，148，502 号、第5,999,085号等案。(三)
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，其借由 电镀期间可依使用电流值大小和电阻旋转速度互成正比方式调整因应，可做比 例放大之产能扩充，而大幅提高生产表面黏着型金属精密电阻的产量，除能满 足巿场每月的需求量外，更可使整体售价成本降低，并具特殊规格弹性生产的 优点。4一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，其特征在于该制法步骤如下(a) 依预设电阻值大小而对应冲压成型出具有固定间隔长方孔的扁平条状 金属基板，其厚度至少在0.1mm以上；(b) 以耐酸碱性胶布作为阻隔物，将该金属基板中段施予完全包覆，使其两 端侧未包覆的区域形成电镀部位，而中段被包覆的区域则成为非电镀部位；(c) 将已包覆阻隔物的金属基板置入电解槽内，依序经由酸性清洗液清洗、 清水洗净、碱性清洗液清洗、清水洗净等四道程序来洗净清除电镀部位表面层 上的杂质；(d) 将所有洗净后的扁平条状金属基板，分别排列崁固于直立转筒上，并置 入直立式电镀槽中进行电镀，其中，该直立式电镀槽内容置有电镀液及纯铜材 质的金属析出物，经通入直流电源及匹配旋转直立转筒后，即逐渐在金属基板 两端侧的电镀部位上，附着形成两个铜电极端部；(e) 移除电镀后金属基板中段所包覆的耐酸性胶布阻隔物；(f) 对该电镀后金属基板的两铜电极端部上下表面施以研磨，使其总厚度在 0.5mm以上，且表面粗度的范围在0.4S 0.8S之间；(g) 依金属基板的间隔长方孔位置，将研磨后的扁平条状金属基板逐一裁断 成块状金属电阻；(h) 将各块状金属电阻的非电镀部位，施以包覆抗高温及耐酸碱性的封装 层；及(i) 将己封装完成的各块状电阻置入横式滚筒内，再移置入横式电镀槽中进 行滚镀镀锡，其中，该横式电镀槽内容置有电镀液及锡金属析出棒，在导入直 流电源及配合旋转横式滚筒后，即可使各块状金属电阻的两铜电极端部表面上 完成电镀的镀锡层。其中，该步骤(a)中扁平条状金属基板为合金金属，且是使用连续模冲压 (progressive die stamping)方式力I]工成型。其中，该步骤(a)中的扁平条状金属基板的间隔长方孔设为长圆孔。其中，该步骤(b)中的阻隔物，改以隔离漆直接涂布于金属基板中段的区域， 使其形成非电镀部位，而两端侧未被涂布隔离漆的区域则成为电镀部位。其中，该步骤(d)中直立式电镀槽内所置设的金属析出物，可设为镍、钯、 铂、银及金等其中任一种金属。其中，该步骤(d)中的直立转筒中央凸设有一转轴，并崁置在直立式电镀槽 内旋转，于该转轴顶面又接设有一可调速度快慢的动力输出装置。其中，该步骤(f)中研磨两电极端部的上下表面，是由两对上下对称平行排 列的研磨轮所组成。其中，该步骤(i)中的横式滚筒是由一托架支撑而悬吊在横式电镀槽内，其 筒壁面上穿设有许多细孔，又于两侧面上各凸伸有一水平转轴，且其中之一转 轴的轴端上设有一被动轮，得于一外界传动轮相互啮合。本专利技术一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，其优点及功效在于利 用调配电镀的电流强度与直立转筒的转速，可做比例放大的产能扩充，而大幅 提高生产表面黏着型金属精密电阻的产能，除能满足市场每月的产能需求量外， 更可导致整体售价成本降低，并具特殊规格弹性生产的优点。附图说明图1为本专利技术之制造流程简图。图2为扁平条状金属基板的立体示意图。图3为扁平条状金属基板中段被包覆阻隔物的立体示意图。图4为本专利技术中条状金属基板崁置于直立转筒的立体示意图。图5为本专利技术施以直立式旋转电镀的实施例图。图6为本专利技术中条状金属基板移除阻隔物的立体作动示意图。图7为本专利技术条状金属基板电镀形成铜电极端部的立体示意图。图7—A为本专利技术条状金属基板的铜电极端部研的作动示意8为本专利技术中块状金属电阻的立体示意图。图9为本专利技术块状金属电阻封装完成的立体示意图。图10为本专利技术中完成封装的块状金属电阻施以横式滚镀的实施例图。图U为本专利技术表面黏着型金属精密电阻的剖面图。图中具体标号如下10--金属基板11 —-耐酸碱性胶布12--铜电极端部SO--直立转筒21--转轴SO--直立式电镀槽31--电镀液AO _-金属析出物50--封装层GO--横式滚筒GI--托架GS—-被动轮GS--传动轮TO--横式电镀槽71--电镀液TS--锡金属析出棒80--镀锡层100一金属电阻101一长方孔102一电镀部位103一非电镀部位M—动力输出装置G—研磨轮具体实施例方式以下，再结合附图所举的具体实施例加以详述，请一并参阅。如图1至图11所示，本专利技术一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，其 步骤如下(a)依预设电阻值(Q)大小而对应冲压成型出具有固定间隔长方孔101之扁平条状金属基板IO，其厚度至少在0.1mm以上(如图2所示)；(b) 以耐酸碱性胶布ll作为阻隔物，将金属基板10中段施予完全包覆，使 其两端侧未包覆的区域形成电镀部位102，而中段被包覆的区域则成为非电镀 部位103 (如图3所示)；(c) 将已包覆阻隔物的金属基板10置入电解槽内，依序经由酸性清洗液清 洗、清水洗净、碱性清洗液清洗、清水洗净等四道程序来洗净清除电镀部位102 表面层上的杂质；(d) 将所有洗净后的扁平条状金属基板10，分别排列崁固于直立转筒20上 (如图4所示)，并置入直立式电镀槽30中(如图5所示)，该直立式电镀槽30内容置有电镀液31及纯铜材质之金属析出物40，经通入直流电源及匹配旋 转直立转筒20后，即逐渐在金属基板10两端侧的电镀部位102上，附着形成 两个铜电极端部12 (如图6所示)；(e) 移除金属基板10中段所包覆之耐酸性胶布11阻隔物(如图6及图7所示)；(f) 对金属基板10的两铜电极端部12上下表面施以研磨，使其电镀后的总 厚度在0.5mm以上，且表面粗度(surface roughness)的范围在0.4S-0.8S之间；(g) 再依金属基板IO之间隔长方孔101位置，逐一裁断成块状金属电阻100， 即如图8所示；(h) 将各块状金属电阻100的非电镀部位103，施以包覆抗高温及耐酸碱性 的封装层50本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，其特征在于：该制法步骤如下：　（ａ）依预设电阻值大小而对应冲压成型出具有固定间隔长方孔的扁平条状金属基板，其厚度至少在０．１ｍｍ以上；　（ｂ）以耐酸碱性胶布作为阻隔物，将该金属基板中段施予完全包覆，使其两端侧未包覆的区域形成电镀部位，而中段被包覆的区域则成为非电镀部位；　（ｃ）将已包覆阻隔物的金属基板置入电解槽内，依序经由酸性清洗液清洗、清水洗净、碱性清洗液清洗、清水洗净等四道程序来洗净清除电镀部位表面层上的杂质；（ｄ）将所有洗净后的扁平条状金属基板，分别排列崁固于直立转筒上，并置入直立式电镀槽中进行电镀，其中，该直立式电镀槽内容置有电镀液及纯铜材质的金属析出物，经通入直流电源及匹配旋转直立转筒后，即逐渐在金属基板两端侧的电镀部位上，附着形成两个铜电极端部；　（ｅ）移除电镀后金属基板中段所包覆的耐酸性胶布阻隔物；　（ｆ）对该电镀后金属基板的两铜电极端部上下表面施以研磨，使其总厚度在０．５ｍｍ以上，且表面粗度的范围在０．４Ｓ～０．８Ｓ之间；　（ｇ）依金属基板的间隔长方孔位置，将研磨后的扁平条状金属基板逐一裁断成块状金属电阻；　（ｈ）将各块状金属电阻的非电镀部位，施以包覆抗高温及耐酸碱性的封装层；及　（ｉ）将已封装完成的各块状电阻置入横式滚筒内，再移置入横式电镀槽中进行滚镀镀锡，其中，该横式电镀槽内容置有电镀液及锡金属析出棒，在导入直流电源及配合旋转横式滚筒后，即可使各块状金属电阻的两铜电极端部表面上完成电镀的镀锡层。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢清雄，
申请(专利权)人：谢清雄，陈崇钦，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]