刮刀组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于焊膏印刷机的刮刀组件，所述刮刀组件包括：容器，用于盛放焊膏，所述容器上端具有开口，用于连接压力装置，所述容器的下端具有开孔；清洗器，位于所述容器的下方并可旋转，所述清洗器在其中间部分具有通孔，所述通孔的直径与所述容器上端的开口的直径相同。所述刮刀组件可以防止焊膏由于暴露于空气而被氧化和挥发。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于焊料印刷机的刮刀组件，更具体地讲，本实用 新型涉及一种能够防止焊膏在空气中氧化和挥发的用于焊料印刷机的刮刀组件。
技术介绍
目前，在电子卡板的组装生产中，最为常用的技术为表面贴装技术。表 面贴装技术采用焊膏作为连接材料，通过模板印刷或抵涂的方法将焊膏施加 到印刷电路板所需要焊接的焊盘上，然后对元器件进行贴片，最后通过回流 工序得到焊接好的卡板。由于使用焊膏的模板印刷工艺简单，效率高，所以已经成为贴装过程中 采用的主要工艺。图1为传统模板印刷工艺的示意图。参照图1,为了实现对印刷电路板的焊膏的印刷，首先将网板30上面的开孔(未示出)与印刷电 路板的开孔(未示出)对齐，并将可左右交替下降的刮刀IO的下落高度与网 板的高度校准，使刮刀10与网板30贴合，其中，网板30的开孔根据实际要 求而设定。之后，将刮刀10移动到网板30的一侧(如左侧)，然后在左刮刀 10的右侧涂抹焊膏于网板上，并且要求所涂抹的焊膏在刮刀移动时形成的焊 膏团的直径为lcm 2cm。工作时，左刮刀下降，将焊膏沿着网板推至右侧， 抬起左刮刀，然后右刮刀下降，将焊膏沿着网板推至左侧。这样，通过利用 刮刀推动焊膏来回移动来实现对电路板的印刷。然而，当焊膏暴露在空气中时，会被逐渐氧化并容易挥发，因而降低了 焊膏的使用寿命，同时也造成了巨大的浪费且难以清洗。并且，也会对印刷 的产品的可靠性造成 一 定的影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以防止焊膏由于暴露于空气而被氧化 和挥发的用于焊膏印刷机的刮刀组件。3为了实现上述目的，本技术提供了一种刮刀组件，所述刮刀组件包括容器，用于盛放焊膏，所述容器上端具有开口，用于连接压力装置，所述容器的下端具有开孔；清洗器，位于所述容器的下方并可旋转，所述清洗 器在其中间部分具有通孔，所述通孔的直径与所述容器上端的开口的直径相同。在本技术的优选实施例中，所述容器下端的开孔为多个，所述容器 和所述清洗器为圆柱形。另外，所述清洗器的材料为硬质塑料或橡胶。所述清洗器可从所述容器 拆卸。将在接下来的描述中部分阐述本技术另外的方面和/或优点，还有一 部分通过描述将是清楚的，或者可以经过本技术的实施而得知。附图说明通过下面结合示例性地示出 一例的附图进行的描述，本技术的上述和其他目的和特点将会变得更加清楚，其中 图1为传统模板印刷工艺的示意图2为根据本技术示例性实施例的刮刀组件的示意图。具体实施方式以下，参照附图来详细i兌明本技术的实施例。如图2所示，根据本技术示例性实施例的刮刀组件包括容器100， 用于盛放焊膏；清洗器200，可拆卸地结合到容器IOO的下端。具体地讲，用于盛放焊膏的容器100的上端具有一个开口，所述开口与 压力装置(如压力泵)相连接。容器100的下端具有一个或多个开孔，所述 容器内的焊膏在压力装置的作用下从开孔流出。通过改变压力装置的压力的 大小，可以改变焊膏的流出量。所述容器下端开孔可为各种形状，例如圓形、 多边形(包括三角形、方形、五角形等)。容器IOO的形状可为圓柱形，但本 技术不限于此。焊膏可以直接放置在容器100中。此外，当焊膏生产商提供一管、 一袋 或一盒悍膏，并且该一管、 一袋或一盒焊膏的包装形状与所述容器的形状匹配时，可以将带有包装的焊膏打开一端的开口之后直接放入容器100内，这 时，容器100可作为一个固定装置来固定带有形状匹配的包装的焊膏。清洗器200在其中间位置可具有一个通孔，该通孔的直径与所述容器上 端开口的直径相同。当清洗器200安装在容器IOO的下端时，清洗器200可 360度地顺时针或逆时针旋转。当焊膏在压力装置的控制下，从容器下端的 开孔流出时，整个刮刀组件移动，通过清洗器200的旋转将焊膏推到网板300 上的特定孔(未示出)中，来完成印刷。清洗器200的材料可为硬质塑料或 橡胶，清洗器200的形状可为圓柱形，但本技术不限于此。如果需要印刷的网板过宽，可以将多个刮刀组件并排在一起进行工作， 来满足宽度上的要求。于空气而被氧化和挥发的现象，可以提高焊膏的使用寿命。本技术不限于上述实施例，在不脱离本技术范围的情况下，可 以进行各种变形和修改。权利要求1、一种刮刀组件，所述刮刀组件包括容器，用于盛放焊膏，所述容器上端具有开口，用于连接压力装置，所述容器的下端具有开孔；清洗器，位于所述容器的下方并可旋转，所述清洗器在其中间部分具有通孔，所述通孔的直径与所述容器上端的开口的直径相同。2、 根据权利要求1所述的刮刀组件，其中，所述容器下端的开孔为多个。3、 根据权利要求2所述的刮刀组件，其中，所述开孔的形状为圓形或多 边形。4、 根据权利要求1所述的刮刀组件，其中，所述容器和所述清洗器为圆 柱形。5、 根据权利要求1所述的刮刀组件，其中，所述清洗器的材料为硬质塑 料或橡胶。6、 根据权利要求1所述的刮刀组件，其中，所述清洗器可从所述容器拆卸。7、 根据权利要求1所述的刮刀组件，其中，所述容器直接盛放焊膏，或 者用于固定带有包装的焊膏，所述焊膏的包装形状与所述容器的形状匹配。专利摘要本技术提供了一种用于焊膏印刷机的刮刀组件，所述刮刀组件包括容器，用于盛放焊膏，所述容器上端具有开口，用于连接压力装置，所述容器的下端具有开孔；清洗器，位于所述容器的下方并可旋转，所述清洗器在其中间部分具有通孔，所述通孔的直径与所述容器上端的开口的直径相同。所述刮刀组件可以防止焊膏由于暴露于空气而被氧化和挥发。文档编号B41F15/40GK201313440SQ20082018194公开日2009年9月23日 申请日期2008年12月23日 优先权日2008年12月23日专利技术者王建辉 申请人:三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刮刀组件，所述刮刀组件包括：　容器，用于盛放焊膏，所述容器上端具有开口，用于连接压力装置，所述容器的下端具有开孔；　清洗器，位于所述容器的下方并可旋转，所述清洗器在其中间部分具有通孔，所述通孔的直径与所述容器上端的开口的直径 相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王建辉，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，三星半导体中国研究开发有限公司，
类型：实用新型
国别省市：KR[韩国]