获取器件的测试数据制造技术

获取被测器件的测试数据包括：通过利用渐进采样在参数范围内的第一点处测试该器件，获取该测试数据的第一部分；以及通过利用自适应采样在该参数范围内的第二点处测试该器件，获取该测试数据的第二部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利申请通常涉及获取器件的测试数据，而且更具体地涉及采 用渐进和自适应采样来获取该测试数据。
技术介绍
半导体器件的性能可能随许多不同操作参数的变化而变化。为了 提高新器件的生产率和利润，希望首先检验用于生产该器件并且可靠 地生产在期望的操作条件范围内稳定的器件的制造工艺。以下也是有 用的在生产期间进行质量控制，以对一小部分器件进行采样，从而 确保制造过程连续生产在期望的操作条件范围内稳定的器件。可以检 验器件在某个条件范围内的稳定性的测试技术通常称为"shmoo"或者 "shmoo图，，。shmoo图可以是一维、二维、三维甚或N维的。shmoo图的每维 表示一个或者多个可变的器件参数。这些器件参数可以包括器件电 源电压(Vdd)、器件时钟频率/周期以及数字输入或者输出电压。然而， 可以利用任意器件参数来检验该器件的操作或者识别关于该器件的问 题。通过自动测试设备(ATE)可以获得诸如用于产生shmoo图的测 试数据的测试数据。ATE通常是计算机驱动的用于测试诸如半导体、电子电路以及印刷电路板组件的自动系统。由ATE测试的器件被称为 被测器件(DUT)。
技术实现思路
本专利申请描述了用于利用渐进和自适应采样获取测试数据的方 法以及包括计算机程序产品的设备。通常，根据一个方面，本专利技术的目的是获取被测器件的测试数据， 获取被测器件的测试数据包括通过利用渐进采样在参数范围内的第 一点处测试该器件，获取该测试数据的第一部分；以及通过利用自适 应采样在该参数范围内的第二点处测试该器件，获取该测试数据的第 二部分。本专利技术的该方面还可以包括下面描述的一个或者多个特征。获取该测试数据的第一部分包括确定该组中的第一点的数量是 否超过阈值。如果该组中第一点的数量没有超过所述阈值，则该方面 可以包括重复执行渐进采样、测试以及进行内插。如果该第一点的数 量超过该阈值，则可以获取该测试数据的第二部分。获取该测试数据 的第二部分包括在该测试数据上进行自适应采样，以识别一组第二 点；在该组第二点处测试该器件以产生第二测试结果；以及利用第二 测试结果进行内插以产生该测试数据的一部分。获取该测试数据的第 二部分还可以包括设置与自适应采样相关的量度；确定在测试数据 上是否存在满足该量度的附加点；在该测试数据上进行自适应采样以 从这些附加点中识别另一组第二点；在另一组第二点处测试该器件以 产生附加第二测试结果；以及利用该附加第二测试结果进行内插以产 生该测试数据的一部分。上述方面还可以包括指定定义测试数据的参数，其中该测试数 据可以包括多个点，该多个点包括第一点的组和第二点的组；确定是 否已经测试了超过预定数量的多个点。如果还没有测试超过预定数量 的多个点，则该方面还可以包括通过在利用渐进采样识别的该测试数8据的第三点处测试该器件来获取该测试数据的第三部分。可以利用该 测试数据的第一部分和第二部分进行内插以获取该测试数据的缺失部 分，而且可以利用该第一部分和第二部分以及该缺失部分来显示该测 试数据。渐进釆样可以包括以基本上均匀的分布采样该测试数据以获取第 一点。自适应采样可以包括根据先前采样的测试数据的点来采样该测 试数据以获取第二点。该测试数据可以包括具有第一维和第二维的栅 格，其中第一维对应于与该器件相关的第一参数，而第二维对应于与该器件相关的第二参数。测试可以包括在给定该第二参数的情况下获 取该第一参数，或者在给定该第一参数的情况下获取该第二参数。该器件可以包括半导体器件，而且该测试数据可以被表示为shmoo图。附图和下面的描述详细说明了一个或者多个例子。根据该描述和 附图以及权利要求书，本专利技术的其他特征、方面以及优点显而易见。附图说明图l至3示出shmoo图的例子。图4是用于测试器件的ATE的方框图。图5是用于ATE中的测试器的方框图。图6a至6e示出利用像素复制内插进行渐进采样的阶段。图7a至7c示出利用子阶段采样进行渐进采样的阶段。图8示出用于产生shmoo图的过程。图9a至9c示出利用渐进自适应栅格釆样产生的图1的shmoo图 的3个阶段。图10a至10c示出利用渐进自适应随机采样产生的图1的shmoo 图的3个阶段。图lla至llc示出利用渐进自适应栅格采样产生的图2的shmoo 图的3个阶段。图12a至12c示出利用渐进自适应随机采样产生的图2的shmoo9图的3个阶段。图13a至13f示出利用渐进自适应栅格采样产生的图3的shmoo 图的各个阶段。图14a至14f示出利用渐进自适应随机采样产生的图3的shmoo图的各个阶段。图15示出具有不同尺寸特征的shmoo图的例子。图16a至16c示出利用渐进自适应栅格采样产生的图15的shmoo图的3个阶段。图17a至17c示出利用渐进自适应随机采样产生的图15的shmoo 图的3个阶段。在不同附图中，同样的参考编号表示相同的元件。具体实施例方式在此描述了一种用于获取被测器件的测试数据的方法。该方法包 括通过利用渐进采样在参数范围的第一点处测试该器件以获取该测 试数据的第一部分；以及通过利用自适应采样在参数范围的第二点处 测试该器件以获取该测试数据的第二部分。在产生诸如附图所示shmoo 图的shmoo图的情况下，描述了该方法，然而，本专利技术并不局限于与 产生shmoo图一起使用。而是，可以利用在此描述的方法从任意器件 获取测试数据，而且以任意方式表示该测试数据。图1至3示出shmoo图的例子。图1示出Vdd (器件电源电压) 与器件时钟周期之间关系的shmoo图。图2示出VQl (数字引脚输出电 压)与器件时钟周期关系的shmoo图。图1和2所示的shmoo图是二 维shmoo图，其中在参数值的每个交叉点处对于该器件的测试测量出 合格/不合格结果的同时，两个器件参数发生变化。shmoo图还可以是 灰度级。图3示出"眼形图"的shmoo图，其中，同时测试并绘制8 个器件引脚的结果。白色表示全部8个引脚都通过测试，黑色表示全 部8个引脚都没有通过测试，而灰色表示一些引脚通过测试而另一些10引脚没有通过测试。参考图4，用于测试诸如半导体器件的被测器件(DUT) 18的系 统IO包括诸如自动测试设备(ATE )或者其他类似测试设备的测试 器12。为了控制测试器12，系统IO包括通过硬件连接16与测试器12 接口连接的计算机系统14。通常，计算机系统14将命令发送到起动例 程执行以及用于测试DUT 18的功能的测试器12。该执行测试例程可 以起动测试信号的产生和到DUT 18的传输以及对于来自该DUT的响 应的釆集。可以利用系统10测试各种类型的DUT。例如，DUT可以 是诸如集成电路(IC)芯片(例如存储芯片、微处理器、模数转换器、 数模转换器等)的半导体器件。为了将测试信号送到该DUT并从该DUT釆集响应，测试器12连 接到一个或者多个连接器引脚，该连接器引脚提供用于DUT 18的内部 电路的接口。为了测试一些DUT，例如，多至64个或者128个(或者 更多的)连接器引脚可以被接口连接到测试器12。为了说明问题，在 该例中，通过硬线连接，将半导体器件测试器12连接到DUT 18的一 个连接器引脚。导体20 (例如电缆)连接到引脚22，而且被用于将测 试信号(例如PMU本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于获取被测器件的测试数据的方法，包括：　通过利用渐进采样在参数范围内的第一点处测试所述器件，获取所述测试数据的第一部分；以及　通过利用自适应采样在所述参数范围内的第二点处测试所述器件，获取所述测试数据的第二部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克E罗森，
申请(专利权)人：泰瑞达公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]