用以检测电子芯片的改良式探针座制造技术

一种用以检测电子芯片的改良式探针座，该探针座包括有：一载板本体以及一设置于该载板本体内的导电性散热垫，当进行电性测试时，一电子芯片嵌入于该载板本体内，而该导电性散热垫代替探针与该电子芯片的中央接地焊垫电性连接，通过该导电性散热垫，该电子芯片与该载板本体电性连接，进而开始电性测试。本实用新型专利技术提出另一种用以检测电子芯片的改良式探针座，使用该探针座时，可以真空吸附的方式让该电子芯片结合于探针座内，以降低电子芯片损坏的几率；此外，降低成本，且更容易维护。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用以检测电子芯片的改良式探针座，该探针座用以电性测试一具中央接地焊垫的电子芯片，特征在于，该探针座结构包括：　一载板本体，其凹设有一测试空间，且该测试空间内的载板本体上设置有多个探针，而该电子芯片嵌入于该测试空间内并与该多个探针电 性连接；以及　至少一导电性散热垫，其设置于该测试空间内的载板本体上，并对应于该电子芯片的中央接地焊垫，且所述的导电性散热电垫与该电子芯片的中央接地焊垫彼此互相电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李冠兴，高合助，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，环隆电气股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]