具有灯座和至少一个发光半导体元器件的灯制造技术

本发明专利技术提出了一种具有灯座（１）和至少一个发光半导体元器件（２）的灯。灯座具有至少两个外部电接头（１１、１２）和至少两个电连接件（１３、１４）。所述电连接件设置用于使所述发光半导体元器件电连接，并且所述电连接件分别与所述外部电接头中的一个电接头导电连接。发光半导体元器件安装在载体（３）上，并电连接到至少两个电连通元件（３１、３２），所述电连通元件布置和／或固定在所述载体上。所述电连通元件中的每个电连通元件与所述电连接件中的一个电连接件直接邻接，并与该电连接件导电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
此专利申请要求德国技术专利申请202006018985.8的优先权， 它的公开内容通过引用包括在本申请中。本申请涉及一种具有灯座和至少一个发光半导体元器件的灯。
技术介绍
基于发光半导体元器件的灯例如由文献EP 1 594 170 A2和WO 2004/100213 A2已知。
技术实现思路
本申请的目的在于，提供一种具有灯座和至少一个发光半导体元器件的灯，其可尤其简单且成本低廉地制成。此目的通过权利要求1所述的灯得以实现。 在从属权利要求中说明了此灯的有利实施方式和改进方案。 在此提供了一种灯，其具有灯座和至少一个发光半导体元器件。 发光半导体元器件安装在所述栽体上，并电连接到至少两个电连通元件上，这些电连通元件构成或固定在所述载体上。灯座具有至少两个外部电接头，在工作时借助它们把工作电流供应给灯。此外，灯座还具有至少两个电连接件，其中每个电连接件与外部电接头中的一个电接头电连接，并且所述电连接件设置用于借助电连通元件使发光半导体元器件电连接。所述电连通元件中的每个电连通元件都与灯座的所述电连接件中的一个电连接件直接邻接，并与该电连接件电连接。在一种有利的实施例中，所述电连通元件中的至少 一个电连通元件构造成载体上的电印制导线。所述栽体优选是指电路板(PCB, printedcircuit board ),尤其是印制的电路板。所述电连通元件中的至少 一个电连通元件优选与所迷电连接件中的一个电连接件熔焊，或借助导电材料，例如借助焊料或能导电的粘结剂，进行钎焊或粘接。在 一种有利的实施例中，所迷电连接件中的至少 一个电连接件延伸 穿过载体。因此可以有利的方式实现高度的机械稳定性。此外，在制造 灯时，借助延伸穿过载体的电连接件，可使载体相对灯座实现特别简单 且可再现的取向，并可使载体与灯座实现稳固的机械固定。例如，所述电连接件中的至少 一个电连接件构造成柱杆状。 在另 一实施例中，所述电连通元件中的一个电连通元件和/或所迷电 连接件中的一个电连接件构造成有弹性的，使电连通元件和连接件可借 助弹力相互挤压。因此在电连通元件和电连接件之间可建立机械的导电 的接触。例如在安装灯时，载体以这样的方式和方法设置在灯座上或灯座此产生弹力，此弹力把电连通元件和连接件挤压在一起。由此在安装时以这种方式尤其简单地在发光半导体元器件与同所 述电连接件电连接的外部接头之间建立电接触。有利地，可尤其简单地实现灯的安装。例如在制造灯时，所述载体 借助标准装配方法，例如所谓的"拾放"方法，以简单的方式安放在灯座 上或插入灯座中，并必要时与其熔焊、钎焊或粘接。有利地不需要额外 的电连通，例如借助连接导线。在另一有利的实施例中，灯座发生变形以卡锁载体。例如，灯座的 边缘区域为卡锁住载体朝载体的主表面的边缘区域弯曲。在此实施例的 有利改进方案中，所迷电连接件中的第一电连接件发生变形，使得该第 一电连接件能卡锁住载体，并与所述电连通元件中的第 一 电连通元件导 电连接。例如，灯座的边缘区域是所述第一电连接件，并且所述第一电连通 元件设置在载体的主表面的边缘区域上。在制造灯时有利的是，载体装在灯座里或设置在灯座上，并通过灯 座变形，例如灯座的侧壁的变形，快速而简单地固定在灯座上。如果在变形后，所述第一电连通元件和第一电连接件彼此电连接， 例如此时灯座侧壁的边缘区域朝第 一 电连通元件所在载体的主表面的 边缘区域弯曲，则通过在制造灯时灯座变形，同时在所述第一电连接件 和第一电连通元件之间建立导电连接。在一种实施例中，灯座具有开口，并且所述栽体在载体的其中一个主表面的俯视图中至少部分地盖住了此开口。例如，灯座是具有开口的 空心体，此开口例如位于所述外部电接头中的一个电接头对面。载体在此要么设置在灯座的外側面上，要么至少部分地设置在灯座 的内腔中，尤其设置在空心体的与开口邻接的边缘区域中。在一种变型实施例中，灯座是实心体。例如，栽体的一个主表面面 向实心体的端面。在优选的实施例中，在灯座是空心体的情况下，通过注射物质、浇 铸物质或模压物质一以下简称为"成型物质"一进行后注射成型、后浇铸 成型或后模压成型一 简称为"后成型"一形成能导电的构件，该能导电的 构件具有所述第一电连接件和第一外部电接头。在另一有利的实施例中，备选或附加地，挤压包封、重铸或加压一简称为"变形"一形成另一 能导电的构件，该能导电的构件具有第二电连接件和第二外部电接头。变形的能导电的构件优选大部分设置在成型物质的内部。特别是只 有例如构造成电连接件和外部电接头的部分区域从成型物质中伸出来。 相反，后成型的能导电的构件基本上都设置在成型物质的外面，但它以 至少一个面与成型物质交界，并机械稳固地固定在它上面，例如基于成 型物质的材料和能导电的构件的材料之间的相互作用，和/或基于能导电 的构件的几何构造，上述能导电的构件例如具有齿部和/或其它固定机 构。灯座优选具有中心轴线。载体例如平行于中心轴线设置，尤其插入 到灯座中，或与中心轴线垂直或至少基本垂直地设置，在一种实施例中，中心轴线延伸穿过以下元件中的至少一个元件载体、发光半导体元器 件、第一电连通元件、第二电连通元件、第一电连接件、第二电连接件、 第一外部电接头和第二外部电接头。在一种实施例中，载体在其主延展平面的俯视图中至少基本具有圆 形表面的形状。载体例如在圓周侧面上也可具有至少一个突起和/或至少 一个槽口，因此它尤其可再现地与灯座对齐。在一种有利的实施例中，灯座是指螺口灯座。所述外部电接头中的 一个电接头优选构造成具有螺纟丈的灯座的环绕的、尤其围绕着中心轴线 环绕的侧壁。它例如是指具有标准螺紋的爱迪生灯座，尤其具有E14或 E27螺紋。备选地，灯座也可以指卡口灯座或指插接灯座。在一种有利的实施例中，在所述载体上设置有驱动电路，用于控制发光半导体元器件。此驱动电路例如设置成可使施加在外部电接头上的 工作电压实现整流，并给发光半导体元器件供应合适的工作电流。附图说明所述灯的其它优点、有利的实施方式和改进方案从以下结合图l至4所述的实施例中得出。 附图示出图1 按第一实施例的灯的示意剖视图； 图2 按第二实施例的灯的示意剖视图； 图3 按第三实施例的灯的示意剖视图； 图4 按第四实施例的灯的示意剖-魄图。具体实施例方式在实施例和附图中，相同或起相同作用的组成部件分别用相同的参 考标记来表示。原则上，这些示出的元件和它们相互之间的大小关系不 是按比例的，单个的元件例如涂层为了更好描述和/或更好理解可被画得 过分大和/或过分厚。按第一实施例的灯包括灯座1,此灯座1构造成具有内腔120的空 心体，并在其顶面具有开口 101 (参看图1)。灯座是指螺口灯座，具有环状的、围绕着中心轴线9的、当前是金 属的侧壁130,此侧壁130在其外表面具有螺紋。侧壁是灯座l的第一 电接头11。侧壁130具有例如与顶面相背离的部分区域，侧壁的橫截面 在此部分区域中沿着中心轴线从顶面开始阶梯状地和/或连续地收缩。此 侧壁优选以这种方式也在位于顶面和开口 101对面的底面上界定灯座的 内腔120。第一电连接件13作为柱杆状的、侧壁130的延长部构成在灯座1 的顶面上。笫二电接头12构成在底面上。为此，导电柱杆，例如金属 柱杆，压入电绝缘材料7中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
灯，具有灯座（１）和至少一个发光半导体元器件（２），其中：　－灯座具有至少两个外部电接头（１１、１２）和至少两个电连接件（１３、１４），其中所述电连接件设置用于使所述发光半导体元器件电连接，并且所述电连接件分别与所述外部电接头中的一个 电接头导电连接；　－所述发光半导体元器件安装在载体（３）上，并电连接到至少两个布置和／或固定在所述载体上的电连通元件（３１、３２）；以及　－所述电连通元件中的每个电连通元件与所述电连接件中的一个电连接件直接邻接，并与该电连接件 导电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M霍夫曼，R休伯，
申请(专利权)人：奥斯兰姆有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]