电子器件模块及其制造方法技术

公开了电子器件模块及其制造方法。本发明专利技术涉及一种电子器件模块，其具有至少一个陶瓷电路支承体（２，３）和带有至少一个冷却体（４）的冷却装置，其中在陶瓷电路支承体（２，３）和冷却装置（４）之间构建有复合区（５，７；６，８）用于将电路支承体（２，３）与冷却装置（４）相连，该复合区（５，７；６，８）包括（为了与陶瓷材料结合而构建的）至少部分由金属构建的复合层（５，６）和共晶区域（７，８）。本发明专利技术还涉及一种用于制造这种电子器件模块的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子器件模块，该电子器件模块具有至少一个多层 陶瓷电路支承体，以及带有至少一个冷却体的冷却装置。此外，本专利技术也 涉及一种用于制造这种电子器件模块的方法。
技术介绍
已公开了具有多个多层电路支承体的电子器件模块。这些电子器件模 块例如通过LTCC (低温共烧陶瓷)来制造，该LTCC是用于制造由多个 单个层构成的陶瓷电路支承体的有效技术。对此，用于电穿通接触 (Durchkontaktierung)的、陶瓷的未烧结的生片通过冲裁而设置有开口 ， 这些开口填充有导电骨，并且这些片在其表面上以丝网印刷方法设置有平 的线路结构。最后，可以将多个这种单个层彼此层压并且在比较低的温度 的情况下烧结。该工艺提供了多层的埋"没的布局结构，这些布局结构可以 用于无源电路元件的集成。此外，通过这样的方式可以提供布局结构，该 布局结构具有非常良好的高频特性、被气密封地密封并且具有良好的耐热 性。由于这些特性，LTCC技术适于应用于不利的环境中，例如适于传感 器，应用于高频技术中例如在移动无线电中和在雷达领域中，以及应用于 传动控制和马达控制的功率电子设备中，例如在车辆电子设备中。然而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件模块，其具有至少一个陶瓷电路支承体（２，３）和带有至少一个冷却体（４）的冷却装置，其特征在于，　在陶瓷电路支承体（２，３）和冷却装置（４）之间构建有复合区（５，７；６，８）用于将电路支承体（２，３）与冷却装置（４）相连，该复合区（５，７；６，８）包括至少部分由金属构建的复合层（５，６）和共晶区域（７，８）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：理查德马茨，露特门纳，斯特芬沃尔特，
申请(专利权)人：奥斯兰姆有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]