周期性热传导结构间隙填充物及其使用方法技术

技术编号:5018566 阅读:268 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
在热源和热沉之间传导热的方法包括在压力下布置多个热传导单元蜂窝结构,所述热传导单元蜂窝结构在机械上协作从而形成具有总热传导系数的体结构,所述总热传导系数随加在其上的压力改变,其中在此布置的所述多个热传导单元蜂窝结构的量可根据压力选择,从而影响所需的总热传导系数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热量管理,特别地,涉及提供热产生器件和相应的冷却结构之间的高 效热量传导以保证器件的有效冷却。
技术介绍
在例如电子冷却、热交换器等等热接口应用中,经常存在如下情形,热产生器件 (例如耗能电子元件)和相应的冷却结构(例如热沉(heatsink))之间的物理间隙必须有 效桥接,以保证器件温度在操作限制内。在很多这样的情形中,器件依靠到它们附接的底盘 的热传导提供足够的冷却。由于制造工艺的差异和限制,这些间隙的尺寸约为1到10mm。没 有合适的间隙材料,依靠建立的热路径的质量和连贯性,通过传导和对流的某些组合方式, 提供从器件到冷却结构的热量转移。热路径可以包括,例如,在空气间隙中的对流或通过元 件焊接框架到印刷电路板的传导。通常,这些单独的机制对于冷却器件来说是不够的。
技术实现思路
通过包括在热源和热沉之间传导热的方法的实施例,来解决现有技术的各种缺 点,所述方法包括在热源和热沉之间布置多个热传导单元蜂窝(cell)结构,所述热传导单 元蜂窝结构在机械上协作,因此形成具有总热传导系数的体结构,所述总热传导系数随加 在其上的外部压力改变,其中可以根据压力选择在此布置的所述多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在热源和热沉之间传导热的方法,所述方法包括:在热源和热沉之间布置多个热传导单元蜂窝结构,所述热传导单元蜂窝结构在机械上协作从而形成具有总热传导系数的体结构,所述总热传导系数随加在其上的压力而改变;其中,根据压力选择所布置的多个热传导单元蜂窝结构的量,从而影响所需的总热传导系数。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:约瑟夫A波洛维克罗杰斯科特堪珀斯尚卡尔克里斯南理查德托马斯拉格洛塔瓦尔特J皮柯特
申请(专利权)人:阿尔卡特朗讯美国公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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