具有增强绝热性能的可发泡乙烯基芳族聚合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种可发泡乙烯基芳族聚合物，其中包含：ａ）由５０－１００％重量的一种或多种乙烯基芳族单体和０－５０％重量的至少一种可共聚单体聚合得到的基体；ｂ）包埋于所述聚合物基体中、相对于聚合物（ａ）计为１－１０％重量的发泡剂；ｃ）相对于聚合物（ａ）计为０．０１－２０％重量的包含导电性炭黑的填料，所述炭黑具有根据ＡＳＴＭ　Ｄ－３０３７／８９测定的为５－２００ｍ↑［２］／ｇ的表面积。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有增强绝热性能的可发泡乙烯基^聚，及其制备方法
本专利技术涉及具有增强绝热性能的可发泡乙烯基^^^^;^其制^^方法 更^f^地说，本专利技术涉及一种可发泡乙烯基芳族聚#的制备方法以及由所述方法制得的产品，该聚*在发^^具有斷氐的热传导#^低的密度。 可发泡乙烯基絲聚^，其中尤其是可发泡絲乙烯，都是已知产品，它们已经被长期用于制备适用于^ft应用领域，其中最重要之一是绝热领域的发泡制品。这些发泡产品是通錄闭合的才絲中使浸渍有气体的可发泡聚^的^M立膨胀，然后通:ito力和温度的共同作用来模塑包含在铜莫中的膨M粒而得到 的。颗粒的膨M常通过蒸气或另一种气体在稍微高于该聚合物的玻^m^变 温度(Tg)的温度下进行的。发泡聚苯乙烯的一个特别适合的应用领^t筑工业中的绝热，其中它通 常以平板形式使用。扁平的发泡^^乙烯^t常以约30g/l的密度使用，因为 在jlb^:值下聚合物的导热率具有最小值。低于》t^P艮是不利的，即偵在技术上 可能，因为这将导I^斤选板的导热率急剧增加，而导热率的增加必须通过增加板的厚vM^M尝。为了^这^:陷，已经提出了用不透热材彬口石墨、i繁或铝来填颇述聚杨的建议。例如，欧洲专利EP620， 246中描述了一种可发泡聚苯乙烯珠粒的制备方法，所述可发泡M乙烯4^立包含分布于其表面的不透热材料，或者，作为替换手 段，所述不透热材#^皮^^*^身内部。国际专利申请WO 1997/45477中描述了基于可发泡聚笨乙烯的组合物，其 中包含苯乙烯聚*、 0. 05 - 25%的块黑(lump black)型炭黑和0. 6 - 5%的溴化 物添加剂来使得产物具有耐火性。日本专利申请JP63183941描述了石墨在用于改进聚苯乙烯泡沫的绝热能力中的用途。专利申请JP60031536描述了炎繁、在可发泡絲乙##脂的制备中的用途。 国际专利申请M) 2006/61571描述了基于可发泡聚笨乙烯的组合物，其中包含重均分子量Mw为150， 000 - 450， 000的苯乙烯聚合物、2 - 20%重量的发泡 剂和0. 05 -小于1%的表面积为550 - 1， 600 m7g的炎紫、。本专利技术申请A5H^发现，通过^^具有奴的物理"^学棒性的炎繁、，可以 制备具有增强绝热性能的乙烯基^^合物。因此，本专利技术的一个目的涉及一种可发泡乙烯基芳族聚^的，其中包舍a) 由50 - 100%重量的一种或多种乙烯基^^4^ 0 - 50%重量的 至少一种可共聚轉聚合得到的基体；b) 包埋于所述聚擔基体中、相对于聚絲(a)计为1- 10%重量的发 泡剂；c) 均匀分布在所述聚杨基体中、相对于聚^;(a)计为0. 01 - 20% 重量的包含导电性炎繁的填料，所述痴阡由矿物油或乙炔制得，具有斷氐的表 面积，期艮椐ASTM D- 3037/89测定的表面积为5 -200 m7g，优选5-100m7g。才娥本专利技术，炎繁、是导电性的，具有低于15欧姆.狄，^it低于10欧 姆-厘米的特定电阻。炎累、具有30-500 nm的粒径(d5。)，优选30 -100nm。所 ^^立径((U是通ii^^立度计测定的，并以粉^粒的5 0%平均^ 、直《錄示。 通过将25%炎繁、混入高密度聚乙烯制成2 cm宽、至少4 cm # 0. 5 - 3咖厚的 样品来测定电导率(p) 。 ^f，具有高内阻的4-点欧^i十^ii行电导率的测定， 并由下式计^^寻到p = R x A/L其中R是电阻(欧姆)，A是电流穿过样品的面积(cm,和L是两个电极间的 距离(cm)。才娥本专利技术的炎繁、的一个实例是由Timcal生产的炎萝、Ensaco EN 250 G。 关于具有降低的表面积的导电性炭黑的更多信息如下所述Journal of Vinyl and Additive Technology "Meeting Application Requirements with Conductive Carbon Blacks" of Christine VanBellingen， Nicolas Probst; Kautschuh Gurani Kunststoffe 48， Nr 7-8/95 509—511页；Carbon Black of J. B. Donnet， R. C. Barsal and M J. Wang, Ed. Dekker。才娥本专利技术，添加J^斤述乙烯基^I^^中的4W"可以包含至多5%重量 的石墨，例如O.Ol-5%重量，05-4.5%重量。所ii^然或合^5墨可以 具有0.5-50jjm的粒径(d5。)，和5-50m7g的表面积。石墨的一个实例是由Timcal生产的产品SFG6，具有3. 5 pm的d5。。在本专利技术说明书和权利^"求书中使用的术语"乙烯基芳族牟昧，，主要是指 具有下列通式的产品其中RAH^曱基，n是0或l-5的錄，Y是卤素如M溴，或者是具 有1 - 4个^^子的^ ^|^。具有上舰式的乙烯基芳族轉的实例是苯乙烯、oc-甲M乙烯、甲基 苯乙烯、乙基苯乙烯、丁基苯乙烯、二曱基苯乙烯、单-、二-、三-、四+五-M乙烯、溴苯乙烯、甲H^乙烯、乙^t^4^乙烯等等。佑选的乙烯基芳 族^^是苯乙蹄和a-甲M乙烯。具有通式(1)的乙烯基芳族#可以单独使用，或以与最多50%重量的其它 可共聚#的^^^^)。所述其它可共聚徘的实例是(甲基)丙烯酸，甲基丙烯酸Cr^^J旨如丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸丁酯，(甲基)丙烯酸的酰胺和腈如丙烯酰胺、曱基丙烯酰胺、丙烯腈、曱基丙烯腈，丁二烯，乙烯，二乙烯基苯，马来酸酐，等等。优选的可共聚^^是丙烯腈和曱基丙烯酸甲酯。^f可能够被包埋于乙烯基芳族聚^^l-体中的发泡剂*与本专利技术的可发 泡聚^ JJ^且^^f]。典型实例;UI旨肪舰、IU，J昂、二氧"f^友、水，等等。所述J^繁、还具有0.1 - 2， 000 ppm的硫衬，舰50 - 130 ppm, ASTM 4527测定；0. 001 - 0. 05%的絲残余，舰0. 01 - 0. 03% (ASTMD-1506-99 测定)；0. 001 - 1%的热损失,优选0. 01 - 0. 5%(## ASTM 1>~1509测定)；50-500 ml/(100^)的DBPA，优选100-300 m1/(100 U (冲缺ASTM D-2414测定)；和 10- 300 g/kg的^Hi,她10-100 g/kg (才娥ASTM D"1510测定)。炎繁可以通过悬浮聚合或再悬浮聚合，或通iti^续本^a术而被添加到该 乙烯基芳族聚合物中，其添加量为使得其在聚*中的最终 为0.01-20% 重量，6%重量。在添加了^H"^， ！^寻到了可发泡聚杨，该可发泡聚^;可被转变以 制备密度为5-50 g/1，优选IO-25 g/l的发泡制品。这些材料具有以导热率表示为"-SOmW/mK, 30 - 45 mW/mK的优异绝热能力，i^it常比目前市场 上销售的相应的无4^|"发^#料，如Polimeri Europa SpA的EXTIR A-5， 000 低10%以上。得益于本专利技术的可发泡聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
可发泡乙烯基芳族聚合物，包含　ａ）由５０－１００％重量的一种或多种乙烯基芳族单体和０－５０％重量的至少一种可共聚单体聚合得到的基体；　ｂ）包埋于所述聚合物基体中、相对于聚合物（ａ）计为１－１０％重量的发泡剂；　ｃ）均匀分布在所述聚合物 基体中、相对于聚合物（ａ）计为０．０１－２０％重量的包含导电性炭黑的填料，所述炭黑具有根据ＡＳＴＭ　Ｄ－３０３７／８９测定的为５－２００ｍ↑［２］／ｇ的表面积。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：D戈多尼，A蓬蒂切洛，A西莫内利，R菲利萨里，
申请(专利权)人：波利玛利欧洲股份公司，
类型：发明
国别省市：IT[]