多导体电缆组件及其制造方法技术

技术编号:5480116 阅读:228 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种多导体电缆组件包括两个或者多个处于并排接触关系的包覆电线,并且所述电线的护层包括一种组合物,所述组合物具有规定比例的以下物质:聚(亚芳基醚),嵌段共聚物,和阻燃剂。所述多导体电缆组件显示出优良的物理性质和阻燃性,而没有使用聚(氯乙烯)。描述了形成所述多导体电缆组件的各种方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
多导体电缆组件,有时也称为带状电缆或者扁平导体电缆,在电气设备中已经变 得很平常,用于在该设备中的各种部件之间以及设备之间的电力和信号传递。多导体电缆 组件在配线技术中通常是优选的,这特别地归因于它们的低高度和重量,这基本仅由导体 的高度和重量决定。多导体电缆组件依据其性质占据极少的空间且是柔韧的。由于它们优 良的电和机械性能以及低的空间要求,因此这些多导体电缆组件可用于配线公用事业的设 备、用于汽车的固定与移动部件之间的电力和信号传输,以及用于办公自动化设备等。普遍使用的用于多导体电缆组件的电绝缘材料是聚(氯乙烯)PVC。其相对廉价、 可广泛获得、柔韧并且具有天然的阻燃性。由于它们对环境的负面影响,因此,在绝缘层中 减少或消除卤代树脂的使用的需要日渐增加。实际上,许多国家开始要求减少卤代材料例 如PVC的使用。因此不断需要开发这样的新型多导体电缆组件-其中该组件中的电绝缘材 料即护层(covering)不是PVC或者其他基于卤素的材料。最近的研究已经证实,某些不含卤素的聚(亚芳基醚)组合物可具有用作电 线和电缆绝缘层的物理性质和阻燃性。参见例如,Kosaka等人的美国专利申请公开US 2006/0106139A1和US 2006/0182967A1。并且已经发现某些聚(亚芳基醚)组合物适合用 于制造多导体电缆组件。参见例如Xu等美国专利申请公开US 2006/0131059A1。但是,Xu 等人的聚(亚芳基醚)组合物需要高的阻燃剂含量,并且显示出对于某些应用不够的热变 形性能。此外,Xu等人的工作实施例中所证实的溶剂焊接方法具有缺点需要处理和处置 焊接溶剂,这些溶剂是挥发性的有机化合物。仍然需要避免使用卤化聚合物的多导体电缆组件和相关的制造方法,以容许在护 层组合物中存在较低的阻燃剂含量,显示出改善的热变形性能,并且避免使用焊接溶剂。
技术实现思路
上述和其它缺点通过一种多导体电缆组件得到了缓解,所述多导体电缆组件包括 两根或者更多根以并排邻接关系排列的包覆电线,这种并排邻接关系在相邻的包覆电线 之间提供一个或者多个界面接触区域;其中所述的两根或者更多根包覆电线各自包括导 体,和包含热塑性组合物的护层,所述热塑性组合物包含20至50wt%的聚(亚芳基醚), 30至50wt%的嵌段共聚物,所述嵌段共聚物包含聚(链烯基芳族化合物)嵌段和聚烯烃嵌 段,5至25wt%的阻燃剂,和0至10衬%的聚烯烃;其中所有的重量百分比都基于热塑性组 合物的总重量;和其中所述热塑性组合物显示出挠曲模量为50至1,000兆帕,在23°C根据 ASTM D790 测得。另一实施方式是形成多导体电缆组件的方法,其包括以并排关系排列的两根或者 更多根各自的直径为0. 2546至0. 8128毫米的未涂覆的导体,其中所述未涂覆的导体基本 上彼此平行,并且彼此隔开,中心与中心的距离为未涂覆的导体直径的至少1. 5倍;和用温 度为230至290°C的热塑性组合物对所述两根或者更多根调节了温度的未涂覆的导体进行 挤出贴合,从而形成所述多导体电缆组件;其中所述挤出贴合以3至10米每分钟的线速度6进行;和其中所述热塑性组合物包含20至50wt %的聚(亚芳基醚),30至50wt %的嵌段共 聚物,所述嵌段共聚物包含聚(链烯基芳族化合物)嵌段和聚烯烃嵌段,5至25wt%的阻燃 剂,和0至10衬%的聚烯烃;其中所有的重量百分比都基于热塑性组合物的总重量;和其中 所述热塑性组合物显示出挠曲模量为50至1,000兆帕,在23°C根据ASTM D790测得。另一实施方式是形成多导体电缆组件的方法,包括以并排邻接关系排列两根或 者更多根包覆电线,从而在相邻的包覆电线之间提供接触区域;将所述的两根或者更多根 包覆电线的表面温度调节至150至180°C ;和使所述调节了温度的包覆电线穿过由两个辊 限定的辊隙,从而形成所述的多导体电缆组件,其中每个辊独立地具有180至220°C的表面 温度;其中所述多导体电缆组件在离开所述辊隙时的表面温度为145至210°C;其中所述两 根或者更多根包覆电线各自包括直径为D1的导体和置于所述导体上的外径为D2的护层,和 其中所述辊隙为1. 1乂0工至1. IXD2 ;其中使所述调节了温度的包覆电线穿过辊隙的操作以 3至10米每分钟的线速度进行;和其中所述热塑性组合物包含20至50wt%的聚(亚芳基 醚),30至50wt%的嵌段共聚物,所述嵌段共聚物包含聚(链烯基芳族化合物)嵌段和聚烯 烃嵌段,5至25wt%的阻燃剂,和0至10wt%的聚烯烃,其中所有的重量百分比都基于热塑 性组合物的总重量;和其中所述热塑性组合物显示出50至1,000兆帕的挠曲模量,在23°C 根据ASTM D790测得。下面详细描述这些和其它实施方式。 附图说明现在参考附图,其中在几幅图中相同的元件使用相同的数字标记图1是多导体电缆组件的横截面视图,其中示出了单个包覆电线的直径D,和间距 (pitch)(电线之间中心与中心的距离)P ;图2是具有三行导体的多导体电缆组件的横截面视图;图3是用于由未涂覆的导体形成多导体电缆组件的装置的图示表示;图4是用于由包覆电线形成多导体电缆组件的装置的图示表示。具体实施例方式本专利技术人已经对使用聚(亚芳基醚)组合物制造多导体电缆组件的方法进行了研 究。在这个研究的过程中,他们已经发现能够使用热塑性组合物制造具有优良的物理性质 和阻燃性的多导体电缆组件,所述热塑性组合物包含特定量的聚(亚芳基醚),包含聚(链 烯基芳族化合物)嵌段和聚烯烃嵌段的嵌段共聚物,阻燃剂,和任选的少量聚烯烃。所述多 导体电缆组件可在所谓的一步法和所谓的两步法中制造,在该一步法中用所述热塑性组合 物涂覆未涂覆的导体的阵列,在两步法中首先用热塑性组合物单独地涂覆未涂覆的导体, 然后将得到的涂覆的(绝缘的)电线热焊接从而形成所述多导体电缆组件。本专利技术的方法 避免使用卤化的聚合物,容许在护层组合物中有较低的阻燃剂含量,显示出改善的热变形 性能,并且避免使用焊接溶剂。一种实施方式是多导体电缆组件,其包含两根或者更多根以并排邻接关系排列的 包覆电线,这种并排邻接关系在相邻的包覆电线之间提供一个或者多个界面接触区域;其 中所述的两根或者更多根包覆电线各自包括导体,和包含热塑性组合物的护层,所述热塑性组合物包含20至50wt%的聚(亚芳基醚),30至50衬%的嵌段共聚物,所述嵌段共聚 物包含聚(链烯基芳族化合物)嵌段和聚烯烃嵌段,5至25wt%的阻燃剂,和0至10衬%的 聚烯烃;其中所有的重量百分比都基于热塑性组合物的总重量;和其中所述热塑性组合物 显示出的挠曲模量为50至1,000兆帕,具体地100至900兆帕,更具体地100至800兆帕, 仍然更具体地100至700兆帕,在23°C根据ASTM D790测得。所述多导体电缆组件包括两根或者更多根包覆电线,其中每根包覆电线包含导 体和护层。所述导体可包含单股线或多股线。在一些实施方式中,多股线可以被捆束 (bundled)、加捻(twisted)、或编织(braided)以形成导体。此外,导体可具有各种形状, 例如圆形或椭圆形。合适的导体包括但不限于,铜线、铝线、铅线和包括一种或多种前述金 属的合金线材本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种多导体电缆组件,其包括两根或者更多根以并排邻接关系排列的包覆电线,这种并排邻接关系在相邻的包覆电线之间提供一个或者多个界面接触区域;其中所述的两根或者更多根包覆电线各自包括:导体,和包含热塑性组合物的护层,所述热塑性组合物包含:20至50wt%的聚(亚芳基醚),30至50wt%的嵌段共聚物,所述嵌段共聚物包含聚(链烯基芳族化合物)嵌段和聚烯烃嵌段,5至25wt%的阻燃剂,和0至10wt%的聚烯烃;其中所有的重量百分比都基于热塑性组合物的总重量;和其中所述热塑性组合物显示出挠曲模量为50至1,000兆帕,在23℃根据ASTMD790测得。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:小阪一成李秀错单伟
申请(专利权)人:沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
类型:发明
国别省市:NL[荷兰]

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