半导体器件测试系统技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体器件测试系统。该半导体器件测试系统使作为测试头重要功能的驱动器和比较器扩展到测试头的外部部件（例如，ＨＩＦＩＸ板），从而能够使测试量倍增，而无需升级测试头。该半导体器件测试系统包括通过测试控制器测试半导体器件的测试头，以及在半导体器件和测试头之间建立电连接的ＨＩＦＩＸ板，并且该ＨＩＦＩＸ板具有被测器件（ＤＵＴ）测试单元，该被测器件（ＤＵＴ）测试单元通过使其具有一对测试头的驱动器来处理由半导体器件产生的读信号并且发送已处理的读信号给测试头。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体器件测试系统，特别是涉及使作为测试头重要功能的驱动 器和比较器扩展到测试头的外部部件(例如，HIFIX板)的半导体器件测试系统，从而能够 使测试量倍增，而无需升级测试头。
技术介绍
如本领域所熟知的，由半导体制造工艺的预定装配过程制造的半导体器件要经历 用于确定最终是否能够实现一个特殊功能的测试过程。图1是说明用于测试半导体器件的常规系统的透视图。参考图1，用于测试半导体 器件的常规系统包括测试头2、处理机3，和HIFIX板1。测试头2测试半导体器件。处理机 3载有预定数量的半导体器件，对该半导体器件执行所期望的测试，根据这些半导体器件的 等级对其进行分类，并且其上装载有已分类的半导体器件。HIFIX板1位于测试头2和处理 机3之间，从而在半导体器件和测试头2之间建立电连接。换句话说，如果位于测试底板上 的插头中的半导体开始与HIFIX板1上(mXn)矩阵的插座接触时，在具有(mXn)矩阵插 座的HIFIX板1与处理机3的测试位置匹配的情况下，该常规半导体测试系统能够同时测 试(mXn)个半导体器件。图2是说明常规半导体测试头装置的方框图。参考图2，测试头2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件测试系统，包括：通过测试控制器测试半导体器件的测试头；以及在半导体器件和测试头之间建立电连接的ＨＩＦＩＸ板，并且该ＨＩＦＩＸ板具有被测器件（ＤＵＴ）测试单元，该被测器件（ＤＵＴ）测试单元通过使其具有一对测试头的驱动器来处理由半导体器件产生的读信号并且发送已处理的读信号给测试头。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：张庆勋，吴世京，李应尚，
申请(专利权)人：株式会社ITT，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]