具有用以限制焊料芯吸的开槽式引线的半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种经封装表面安装半导体装置（１００），其具有结构化成五个毗连部分的外部未经囊封引线段：第一部分（１４１）从囊封物（１２０）大约水平地伸出；第二部分（１４２）向下形成凸弯；第三部分（１４３）为大致笔直向下的；第四部分（１４４）向上形成凹弯；且第五部分（１４５）为水平笔直的。每一段跨越宽度具有位于所述第三部分中的第一槽，所述第一槽位于底部表面上或位于顶部表面上。优选地，所述槽在垂向上位于所述第五引线部分的底部表面上方大约２个引线框架厚度处。当经模压而成时，所述槽可具有大约５μｍ及５０μｍ深的角形外形；当经蚀刻而成时，所述槽可具有大约５０到１２５μｍ深的大致半圆形外形。第二槽可位于所述第二段部分中；第三槽可位于从所述第三段部分向所述第四段部分的过渡区域中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大体来说涉及半导体装置及工艺领域，且更具体来说涉及具有引线的表面 安装装置，所述引线具有用以限制焊料芯吸的槽。
技术介绍
半导体装置的引线框架提供用于将半导体芯片(通常为集成电路(IC)芯片)稳 固地定位于封装内的稳定支撑垫。用薄(大约ΙΟΟμπι到250μπι)金属片来制造单片引线 框架已成为惯例。出于容易制造的原因，通常选择的开始金属为铜、铜合金、铁镍合金(例 如所谓的“合金42”)及铝。从原始片模压或蚀刻出所述引线框架的所需形状。除芯片垫以外，所述引线框架还提供用以使各种电导体与所述芯片非常接近的多 个导电段。通过连接器(通常为个别地接合到IC接触垫及引线框架段的细金属线(例如 金))来桥接所述段的内部端与IC表面上的接触垫之间的剩余间隙。引线段的远离IC芯片的端(“外部”端)需要电连接且机械连接到例如印刷电路 板的外部电路。通常通过(传统上)借助铅/锡合金焊料在高于200°C的回流温度下焊接 来执行此附接。因此，外段端的表面需要具有适合于到外部部分的回流附接的冶金配置。最近，在因环境问题而必须使用无铅焊料时出现了组装困难，因为这些焊料常常 显示出焊料芯吸问题。当出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其包括：金属引线框架，其具有顶部及底部表面、厚度以及若干内部及外部段；半导体芯片，其连接到所述内部段；所述芯片及所述内部段包封于塑料囊封物中，所述外部段未被包封；所述外部段具有宽度及结构化成五个毗连部分的长度：第一部分，其从所述囊封物大约水平地伸出；第二部分，其向下形成凸弯；第三部分，其为大致笔直向下的；第四部分，其向上形成凹弯；及第五部分，其为水平笔直的；且每一引线跨越所述宽度具有位于所述第三部分中的第一槽，所述槽具有中心线、深度及外形。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰特尔坎普，
申请(专利权)人：德州仪器公司，
类型：发明
国别省市：US