【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子上形成 的导电性凸块，尤其涉及能够将窄间距化的半导体元件可靠地安装在电路 基板上的电极端子的半导体装置。
技术介绍
近年来，以手机、笔记本电脑、PDA、数码摄像机等为代表的移动电 子设备迅速普及，用于实现其小型/薄型/轻量化的技术开发也正在快速推 进。妨碍该技术开发的主要电子部件是半导体元件，随着半导体元件的高 密度化，电极端子的间距和面积变小。从而对将半导体元件倒装式安装到 安装基板上时所使用的导电性凸块也有严格的要求。在这种情况下，随着电极端子的窄间距化，存在着容易在安装基板的 邻接的连接端子之间产生短路、以及由于半导体元件和安装基板的热膨胀 系数的差而产生的应力使导电性凸块和电极端子之间的连接不良这样的 问题。特别是，由于上述手机等移动电子设备存在受到因落下而产生的冲击 等可能性，所以如果电极端子之间的连接可靠性不充分，则存在移动电子 设备连接不良之虞。另外，随着半导体元件的布线规则的微细化，在半导体元件中形成的 绝缘层的低介电常数化推进了绝缘层的多孔化。因此，在现有的倒装式安 装的Au凸块等安装步骤...
【技术保护点】
一种导电性凸块，其形成在电子部件的电极端子面上，其特征在于， 所述导电性凸块至少由导电性填料的密度不同的多种树脂固化物构成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：八木能彦，樱井大辅，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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