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本发明提供一种导电性凸块及其形成方法和半导体装置及其制造方法，导电性凸块（１７）形成在电子元件的电极端子（１１）面上，导电性凸块（１７）至少由导电性填料的密度不同的多种树脂固化物构成。从而能够防止由于安装时导电性凸块（１７）的压溃而造成的短...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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