导电性半导体衬底上的电极焊盘制造技术

本发明专利技术提供一种减小电极焊盘部分的电容，同时对于实用性的电极焊盘尺寸能够进行特性阻抗的控制的半导体衬底上的电极焊盘。在ｎ－ＩｎＰ衬底１上，形成将ｎ－ＩｎＰ包层２、ｉ层３、ｐ－ＩｎＰ包层与ｐ型接触层４叠层而成的台面条纹型的光波导，在ｎ－ＩｎＰ衬底１上形成在光波导的附近具有台面状淀积部８ｃ的绝缘性材料膜８，将向光波导供给电信号的电极金属１１ａ和布线金属１１ｂ、１１ｃ分别配置在光波导和绝缘性材料膜８之上，同时将电极焊盘１０配置在台面状淀积部８ｃ的上面，使得ｎ－ＩｎＰ衬底１与电极焊盘１０具有规定的间隔ｔ↓［１］（大约１７～２９μｍ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制作在半导体衬底上的电子器件或光器件的电极焊盘。
技术介绍
图13是以往的电极焊盘的一个例子的概略构造图。在要制作在半导体衬底上的电子器件或光器件上，通常都具备该图A所示的那样的电极焊盘123、124。电极焊盘123、124，分别被形成在衬底121、122上，通过用金丝等连接布线125将电极焊盘间电连接，从而起到从外部供给用来驱动电子器件或光器件的电信号，或者将用电子器件过光器件进行了放大、检测等后的电信号向外部取出的重要的作用。如上所述，在从外部供给电信号或将电信号取出到外部的情况下，必须用连接布线125将外部的电子器件、布线线路、连接器等与电子器件或光器件电连接起来。为了良好地进行该电连接时的作业性，也为了在布线作业时不给电子器件或光器件造成冲击，电极焊盘就成了必不可少的部分。因此，在设计电子器件或光器件时，对于电极焊盘就要求(1)在与外部的部件之间的布线作业中可以确实地布线，(2)与半导体衬底之间的密接性良好，(3)在导电性的半导体衬底上形成电极焊盘时(图13C)虽然为了防止电极焊盘间的通电而在半导体衬底121上形成SiO2膜或低介电常数的绝缘性材料膜126，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性半导体衬底上的电极焊盘，其特征在于，具备：导电性衬底；在该导电性衬底上形成的绝缘性材料膜；在该绝缘性材料膜上形成的电极焊盘；和在上述绝缘性材料膜上形成的，与上述电极焊盘连接的，具有与上述电极焊盘不同 的宽度的布线；上述电极焊盘的尺寸，为与和外部设备间的电连接部位大体相同的尺寸或其以上，上述绝缘性材料膜的至少形成有上述电极焊盘的第１区域的厚度，是与上述绝缘性材料膜的形成有上述布线的至少一部分的第２区域、且是上述第１区域之外的第２区 域的第２厚度不同的厚度，并使得上述电极焊盘的特性阻抗与连接在上述电极焊盘上的外部...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤毛勇一，深野秀树，山中孝之，斋藤正，
申请(专利权)人：日本电信电话株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]