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本发明涉及一种经封装表面安装半导体装置（１００），其具有结构化成五个毗连部分的外部未经囊封引线段：第一部分（１４１）从囊封物（１２０）大约水平地伸出；第二部分（１４２）向下形成凸弯；第三部分（１４３）为大致笔直向下的；第四部分（１４４）向上...
该专利属于德州仪器公司所有，仅供学习研究参考，未经过德州仪器公司授权不得商用。

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