具有铝外壳的封装集成电路器件制造技术

一种集成电路器件，该器件包括裸片、引线和布置为便于裸片与引线之间的电连接的导电结构。该器件还包括使导电结构、裸片和至少一部分引线嵌入的封装材料。导电壳体包住该封装材料并形成该器件的外部封装。在制造期间，可以在封装材料被放置在该壳体中之前或之后将导电结构、裸片和至少一部分引线布置在该导电壳体中。当该集成电路器件工作时，热量可以通过由导电结构、封装材料和导电壳体所形成的热传导路径而从裸片排出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
导致在诸如整流器的集成电路器件中效率降低的一种原因是正常工作期间的不充分冷却。图1是由Vishay Intertechnology公司制造的Semiconductor牌双高压整流器器件10的一种封装方案的透视图，该器件在内部具有两个半导体裸片(不可见)。器件10可通过引线14通孔插装(虽然可以使用可表面安装的封装方案)，并且包括外部环氧树脂壳体12和铝复合物散热器16。散热器16可以形成壳体12的一侧或附接在此。在器件10的工作期间，由裸片产生的热通过引线14、壳体12和散热片16排出。壳体12的导热率一般远低于散热器16的导热率，然而，这可能导致器件10的区域具有不令人满意的散热性能。这就存在着对如下的诸如半导体器件的集成电路器件的需求：具有包含轻量级电气隔离散热器的封装设计，能够用于可表面安装的或可通孔插装(through-hole-mountable)的应用中以令人满意地从器件的多个表面、包括从其壳体中散热。应当理解，本专利技术所要求的主题不限于解决特定集成电路器件封装设计或其多个方面的任一或所有缺陷的实施例。
技术实现思路
在此要论述的是可表面或可通孔插装的集成电路的方面，例如桥式整流器器件。特别公开了集成电路器件及制造这种集成电路器件的方法。在一个实施例中，集成电路器件(例如整流器)包括裸片、引线和布置为便于所述裸片与所述引线之间的电连接的导电结构(例如铜裸片焊盘)。该器件也包括使导电结构、裸片和至少一部分引线嵌-->入的封装材料。导电壳体(例如铝复合物壳体)包住该封装材料并形成该器件的外部封装。在制造期间，可以在封装材料放置在所述壳体中之前或之后将导电结构、裸片和至少一部分引线布置在导电壳体中。当该集成电路器件工作时，热可以通过由导电结构、封装材料和导电壳体形成的热传导路径而从裸片排出。该
技术实现思路
用来以简化形式介绍概念的选择。这些概念还将在详细说明部分中进一步描述。除了在此
技术实现思路
中描述的之外的元件或步骤也是可能的，并且没有元件和步骤是必须需要的。该
技术实现思路
不打算用于确定所要求的主题的关键特征或必要特征，也不打算用作对确定所要求的主题的范围的辅助。附图说明图1是用于可通孔插装的集成电路器件的一般封装的透视图。图2是具有形成其外部封装的导热壳体的示例性集成电路器件的内部横截面的平面图。图3是图2中所示的集成电路器件的沿箭头3-3方向的截面侧视图。图4是图2和3中所示的集成电路器件的透视图。图5是示出了在集成电路器件的正常工作期间的特定热传导路径的图，热通过该特定热传导路径而从图2至4中所示的集成电路器件(它已沿着图3中所示的箭头5的方向旋转90度)排出。图6是用于制造图2至4中所示的集成电路器件的方法的流程图。具体实施方式回到附图，其中同样的附图标记表示同样的部件，图2是示例性集成电路器件200(为了讨论的目的称为功率整流器)的内部横截面的平面图。将简短地介绍器件200的元件，并在下面更详细地讨论所述元件。-->器件200包括：两个裸片202；三根引线204；导电结构205，该导电结构205布置为便于一个或多个裸片202与一根或多根引线204之间的电连接；封装材料206，导电结构205、裸片202和一部分引线204嵌入该封装材料206中；以及导电壳体208，该导电壳体208包住封装材料206并形成器件200的外部封装。壳体208具有内表面207和外表面209。可以由与导电壳体208的内表面和/或外表面相同或不同的材料组成的结构210从壳体208延伸，并且提供了在器件200的正常工作期间的额外的排热能力(下面结合图5进一步讨论)。裸片202类似于在商业上可以获得的模拟或者数字集成电路芯片中可见的那些裸片。同样，裸片202一般由诸如半导体材料的基材以及至少两个电极(未视出)组成，该至少两个电极(未视出)是导体，用来与执行预定功能(例如信号整流)的裸片上的一个或多个电路形成电接触。引线204便于器件200外部的电子元件与裸片202的电极之间的电连接。引线204一般整体上或部分地由诸如铜的导电材料组成。如图所示，延伸到器件200外部的引线204的部分被配置为允许使用通孔插装技术来将器件200安装到衬底上(未示出)，以便于与器件200外部的电子元件的电互连。然而，应当理解，引线204可以替代性地配置为允许使用诸如表面安装技术的其他安装技术来将器件200安装到衬底上。在器件200内部，每根引线204的一部分通过导电结构205直接或间接地电互连到裸片202的电极。如图所示，导电结构205是矩形的铜裸片焊盘。然而，一般来讲，导电结构205也可以是任何已知或今后开发的结构、为任意几何形状、整体上或部分地由导电材料组成。这种结构的例子包括裸片焊盘、焊球、引线框、或者部分的引线。-->图3是沿箭头3-3方向的器件200的截面侧视图，示出了导体结构205的示例性布置方式，它便于裸片202与器件200内的引线204的部分之间的电连接。图3中可见一个裸片202和两根引线204。裸片202的一侧面向导电结构205，而裸片202的另一侧面向引线204。裸片202上的电极与引线204和导电结构205形成接触。另一根引线204与裸片202面向的一侧相同的导电结构205的一侧接触。虽然示出了一种导电结构205，但是应当理解，可以存在一个以上的这种结构。继续参考图2和3，在一个实施例中，一个或多个裸片202、引线204和导电结构205可以布置为形成子组件302(如图3中所示)。子组件302布置在限定出一空腔的导电壳体208的内表面207中。子组件302以使在它和导电壳体208的内表面307之间存在空间的这种方式布置。子组件302可以在封装材料206设置在由内表面307限定出的空腔中之前或之后布置在所述空腔中。封装材料206可以是现在已知的或今后开发的任意适合的介电热传导材料，例如环氧树脂。导电壳体208的外表面209由与内表面307相同或不同的材料和/或几何形状构成。如图所示，内表面和外表面都由铝复合物材料形成，并且具有矩形的几何形状。用于增强器件200的排热能力的可选结构210与导电壳体208成一体并从导电壳体208延伸。图4是集成电路器件200的透视图。如图所示，与可选结构210一起，导电壳体208的外表面209形成器件200的外部封装的五个侧面(仅三侧面可见)。第六个侧面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路器件，包括：　裸片；　引线；　导电结构，该导电结构布置为便于所述裸片与所述引线之间的电连接；　封装材料，该封装材料使所述导电结构、所述裸片和至少一部分所述引线嵌入其中；以及　导电壳体，该导电壳体包住 所述封装材料并布置为形成所述集成电路器件的外部封装；　其中，热量能够通过由所述导电结构、所述封装材料和所述导电壳体形成的热传导路径而从所述裸片排出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2006-10-18 11/582,6991.一种集成电路器件，包括：
裸片；
引线；
导电结构，该导电结构布置为便于所述裸片与所述引线之间的电
连接；
封装材料，该封装材料使所述导电结构、所述裸片和至少一部分
所述引线嵌入其中；以及
导电壳体，该导电壳体包住所述封装材料并布置为形成所述集成
电路器件的外部封装；
其中，热量能够通过由所述导电结构、所述封装材料和所述导电
壳体形成的热传导路径而从所述裸片排出。
2.如权利要求1所述的集成电路器件，其中所述导电壳体包住所
述封装材料的表面区域的大部分。
3.如权利要求1所述的集成电路器件，其中所述裸片包括半导体
裸片。
4.如权利要求1所述的集成电路器件，其中所述集成电路器件包
括整流器。
5.如权利要求1所述的集成电路器件，其中所述集成电路器件包
括可表面安装的器件和可通孔插装的器件中的一种。
6.如权利要求1所述的集成电路器件，其中所述集成电路器件包
括有源器件。
7.如权利要求1所述的集成电路器件，其中所述导电结构包括铜
焊盘、焊球、引线和引线框中的一种。
8.如权利要求1所述的集成电路器件，其中所述封装材料包括介
电热传导材料。
9.如权利要求8所述的集成电路器件，其中所述封装材料包括环
氧树脂。
10.如权利要求1所述的集成电路器件，其中所述导电壳体包括
金属外壳。
11.如权利要求10所述的集成电路器件，其中所述金属外壳包括
铝复合物外壳。
12.如权利要求1所述的集成电路器件，还包括：与所述导电壳
体成一体并从该导电壳体延伸的结构，其中热量能够通过由该结构形
成的热传导路径而从所述集成电路器件排出。
13.一种集成电...

【专利技术属性】
技术研发人员：彼得周，露西田，伊万付，萨姆尔李，ML周，
申请(专利权)人：威世通用半导体公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]