树脂组合物、带基材的绝缘片、半固化片、多层印刷布线板以及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种树脂组合物、使用了该树脂组合物的带基材的绝缘片、半固化片、多层印刷布线板以及半导体装置，当将该树脂组合物用于多层印刷布线板的绝缘层时，能够制造出在冷热循环等热冲击试验中不产生剥离或龟裂的具有高耐热性、低热膨胀性的多层印刷布线板。所述树脂组合物用于形成多层印刷布线板的绝缘层，其特征在于，使用该树脂组合物来形成绝缘层，并进行粗糙化处理后测定的表面粗糙度参数Ｒｖｋ值为０．１～０．８μｍ。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂组合物、带基材的绝缘片、半固化片、多层印刷布线板以及半导体装置。
技术介绍
近年来，随着电子器件的高功能化等要求，向着电子部件的高密度集成化，进而向高密度安装化等发展，用于它们的对应于高密度安装的印刷布线板等，比以往相比，其小型化及高密度化得到了发展。为了对应该印刷布线板等的高密度化，多数采用通过积层(build-up)方式得到的多层印刷布线板(如参考日本特开平07-106767号公报)。通常，积层方式得到的多层印刷布线板，是通过层叠成型由树脂组合物构成的厚度lOO)am以下的绝缘层和导体电路层来制造。另外，作为导体电路层间的连接方式，代替以往的钻孔加工，可以列举通过激光法、感光法等的导通孔的形成。这些方法通过自由配置小径的导通孔，来达到高密度化，并提出了对应各方法的各种积层用层间绝缘材料。进一步，为了高密度化，需要形成微细电路，作为实现它的技术已知有半加成(semiadditive)法。半加成法是在内层电路板的电路图案面上被覆由绝缘性树脂构成的绝缘层，在绝缘层表面的粗糙化处理后，实施成为基底的无电解电镀处理，由电镀抗蚀剂保护非电路形成部后，通过电镀进行电路形成部的覆铜(厚厚地堆积)，通过抗蚀剂的除去和软蚀刻，在绝缘层上形成导体电路的方法。此时，若粗糙化处理绝缘层后的表面形状的凹凸(表面粗糙度)过大，则成为流经铜表面的电流速度迟延的原因，或成为吸湿焊锡的耐热性(施加吸湿环境负载后的焊锡耐热性)降低的原因，故不理想。但是，若绝缘层的表面粗糙度小，则镀敷金属和绝缘层的粘着力降低，具有容易引起镀敷金属的膨胀或者因冷热循环等的热冲击试验引起的剥离等不良的问题。
技术实现思路
本专利技术提供树脂组合物，和使用了该树脂组合物的带基材的绝缘片、半固化片、多层印刷布线板以及半导体装置，而且，当将该树脂组合物用于多层印刷布线板的绝缘层时，能够制造具有高粘着性、高耐热性、低热膨胀性、及阻燃性，且可以形成高密度细微电路的多层印刷布线板。上述目的，可通过以下的本专利技术[1] [16]来实现。 .一种树脂组合物，其用于形成多层印刷布线板的绝缘层，其特征在于，使用该树脂组合物来形成绝缘层，并进行粗糙化处理后测定的表面粗糙度参数Rvk值为0.1~0.8(^m。.如上述[1]记载的树脂组合物，其中，含有平均粒径为0.01 0.45pm的无机填充材料。.如上述[2]记载的树脂组合物，其中，无机填充材料的比表面积为8 200m2/g。.如上述[2]或[3]记载的树脂组合物，其中，无机填充材料为球状二氧化硅。.如上述[2]至[4]中任意一项记载的树脂组合物，其中，无机填充材料的含量为20 80重量％。.如上述[1]至[5]中任意一项记载的树脂组合物，其中，含有硅烷偶合剂，该硅烷偶合剂为选自环氧硅垸偶合剂、氨基苯基硅垸偶合剂、氨基硅烷偶合剂、巯基硅垸偶合剂以及乙烯基硅烷偶合剂中的一种以上。.如上述[1]至[6]中任意一项记载的树脂组合物，其中，含有一种以上分子量为5000以下的环氧树脂。.如上述[1]至[7]中任意一项记载的树脂组合物，其中，含有一种以上分子量为5000以上的苯氧树脂。.如上述[1]至[8]中任意一项记载的树脂组合物，其中，含有氰酸酯树脂以及/或者其预聚物。.如上述[1]至[9]中任意一项记载的树脂组合物，其中，作为固化促进剂，含有咪唑化合物。 .一种带基材的绝缘片，其是将上述[1]至[10]中任意一项记载的树脂组合物载置于基材而成。.—种半固化片，其是在纤维基材上浸渍上述[1]至[10]中任意一项记载的树脂组合物基材而成。.—种多层印刷布线板，其在内层电路板的单面或者两面具有绝缘层，该绝缘层由上述[1]至[10]中任意一项记载的树脂组合物的固化物而成。.一种多层印刷布线板，其在内层电路板的单面或者两面具有绝缘层，该绝缘层由在纤维基材上浸渍上述[1]至[10]中任意一项记载的树脂组合物而成的半固化片的固化物形成。.如上述[13]或[14]记载的多层印刷布线板，其中，上述绝缘层的表面粗糙度参数Rvk值为0.1 0.8nm。.—种半导体装置，其是将上述[13]至[15]中任意一项记载的多层印刷布线板作为封装用基板使用而成。专利技术效果本专利技术的树脂组合物，是用于形成多层印刷布线板的绝缘层的树脂组合 物，其特征在于，当形成绝缘层并进行粗糙化处理后的表面粗糙度参数Rvk 值为0.1~0.8,。通过将本专利技术的树脂组合物用于多层印刷布线板的绝缘层，能够制造出 具有高粘着性、高耐热性、低热膨胀性的同时，具有阻燃性，且可形成高密 度的细微电路的多层印刷布线板。具体实施例方式以下详细说明本专利技术所述树脂组合物、带基材的绝缘片、半固化片、多 层印刷布线板以及半导体装置。本专利技术树脂组合物为用于形成多层印刷布线板的绝缘层的树脂组合物， 其特征在于，使用该树脂组合物形成绝缘层，并进行粗糙化处理后测定的表 面粗糙度参数Rvk值为0.1 0.8^m。另外，本专利技术的带基材的绝缘片，其特征在于，将上述本专利技术的树脂组 合物载置于基材而成。另外，本专利技术的半固化片，其特征在于，在纤维基材上浸渍上述本专利技术树脂组合物而成。另外，本专利技术的多层印刷布线板，其特征在于，将匕述本专利技术的带基材 的绝缘片或者本专利技术的半固化片层叠在内层电路板的单面或者两面，并进行 加热加压成型而成。进一步，本专利技术的半导体装置，其特征在于，将上述本专利技术的多层印刷 布线板作为封装用基板使用。首先，说明本专利技术的树脂组合物。另外，树脂组合物中含有的各成分的 含量百分比是以固体成分为总量(100重量％)时的比例，固体成分是指除溶 剂以外的全部成分，并非溶剂的液状成分也包含于固体成分中。本专利技术的树脂组合物的特征在于，使用该树脂组合物形成绝缘层，并在粗糙化处理以后测定的表面粗糙度参数RvK值为0.1 0.8pm。进一步，优选 RvK值为0.15 0.6iim，最优选为0.2pm 0.5Mm。在此，在将树脂组合物作为 绝缘层时的粗糙化处理后的表面粗糙度参数RvK值取决于包含于树脂组合 物中的无机填充材料的粒子特性、树脂的种类或配合量、以及粗糙化处理的 条件等。因此，通过控制这些条件，可以使RvK值处于上述范围内。表面粗糙度参数RvK的测定可以采用Veeco公司制造的WYKO NT1100 来进行。RvK被称为突出谷部的深度，作为粗糙度曲线的核心部下方的突出 谷部的平均深度，在JISB0671-2: 2002 (ISO 13565-2: 1996)中有规定。作 为表示表面粗糙度的参数己知有Ra (算术平均粗糙度)，但Ra为粗糙度的 算术平均值，难以与实际的材料特性相联系，在比较由多层印刷布线板用树 脂组合物形成的绝缘层的粗糙化后的形状时，Rvk是最合适。若Rvk超过上述上限值，则成为流经铜表面的电流速度迟延的原因，或 者成为吸湿焊锡耐热性降低的原因，故不优选，若不足上述下限值，则无法 得到与镀敷金属间的充分的粘着力，故不优选。本专利技术的树脂组合物优选含有平均粒径为0.01 0.45pm的无机填充材料。 进一步，优选平均粒径为0.1 0.4pm以下的无机填充材料。若平均粒径超过 上述上限值，则由于粒子粗，粗糙化处理后的表面粗糙度有可能过大，所以 不优选，若不足上述下限值，则由于粒子过小，所以难以稳定地分散于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其用于形成多层印刷布线板的绝缘层，其特征在于，使用该树脂组合物来形成绝缘层，并进行粗糙化处理后测定的表面粗糙度参数Ｒｖｋ值为０．１μｍ～０．８μｍ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-10-6 274666/20061. 一种树脂组合物，其用于形成多层印刷布线板的绝缘层，其特征在于，使用该树脂组合物来形成绝缘层，并进行粗糙化处理后测定的表面粗糙度参数Rvk值为0.1μm～0.8μm。2. 如权利要求1所述的树脂组合物，其中，含有平均粒径为0.01~0.45pm的无机填充材料。3. 如权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料的比表面 积为8 m2/g 200m2/g。4. 如权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料为球状二氧化硅。5. 如权利要求2至4中任意一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填 充材料的含量为20重量％~80重量％。6. 如权利要求1至5中任意一项所述的树脂组合物，其中，含有硅烷偶 合剂，所述硅垸偶合剂为选自环氧硅烷偶合剂、氨基苯基硅垸偶合剂、氨基 硅垸偶合剂、巯基硅烷偶合剂以及乙烯基硅垸偶合剂中的一种以上。7. 如权利要求1至6中任意一项所述的树脂组合物，其中，含有一种以 上重均分子量为5000以下的环氧树脂。8. 如权利要求1至7中任意...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村道生，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]