导电压敏粘合剂制造技术

本发明专利技术提供包括辐射敏化的无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂前体的反应产物和密度大于０并且小于约５ｇ／ｃｃ的导电薄片的导电粘合剂及其制备和使用方法，所述丙烯酸类压敏粘合剂前体包含非叔醇的丙烯酸酯和极性共聚单体，所述非叔醇的烷基具有平均约４至１４个碳原子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】交叉引用本专利申请根据U.S.C.§119(e)要求2006年7月24日提交的美国临时专利申请No.60/820,174的优先权，其以引用方式并入本文。
本专利技术涉及导电粘合剂(包括各向同性导电粘合剂)及其制备和使用方法。
技术介绍
工业中通常在粘合剂树脂系统中使用导电稀松布或碳纤维来提供较低的电阻，以得到各向同性导电压敏粘合剂。
技术实现思路
简而言之，本公开提供包括辐射敏化的无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂前体的反应产物和密度为每立方厘米大于零并且小于约5克的导电薄片的导电粘合剂，所述丙烯酸类压敏粘合剂前体包括非叔醇的丙烯酸酯和极性共聚单体，所述非叔醇的烷基具有平均约4至14个碳原子。在另一方面，本公开提供一种制备导电压敏粘合剂的方法，该方法包括：混合密度为每立方厘米大于零并且小于约5克的多个导电薄片与辐射敏化的无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂前体，该丙烯酸类压敏粘合剂前体包括非叔醇的丙烯酸酯和极性共聚单体，所述非叔醇的烷基具有平均约4至14个碳原子；以及聚合该前体以形成压敏粘合剂。本专利技术所公开的粘合剂的优点在于可以提供改善的Z方向(厚度)导电性能，同时在整个所需间隙长度和表面积接触上提供相等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电粘合剂，包括：　辐射敏化的无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂前体的反应产物，所述丙烯酸类压敏粘合剂前体包含非叔醇的丙烯酸酯和极性共聚单体，所述非叔醇的烷基具有平均约４至１４个碳原子；以及　导电薄片，其密度为每立方厘米大于０并且小于 约５克。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2006-7-24 60/820,1741.一种导电粘合剂，包括：辐射敏化的无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂前体的反应产物，所述丙烯酸类压敏粘合剂前体包含非叔醇的丙烯酸酯和极性共聚单体，所述非叔醇的烷基具有平均约4至14个碳原子；以及导电薄片，其密度为每立方厘米大于0并且小于约5克。2.根据权利要求1所述的粘合剂，其中所述导电薄片占所述粘合剂组合物的约5至约35体积％。3.根据权利要求1所述的粘合剂，其中所述极性共聚单体选自丙烯酸、衣康酸、N，N-二甲基丙烯酰胺、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯腈、丙烯酸四氢糠基酯、丙烯酸2-苯氧基乙基酯、以及丙烯酸苄基酯、丙烯酸、以及它们的组合。4.根据权利要求1所述的制品，其中所述极性共聚单体选自N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酸、以及它们的组合。5.根据权利要求1所述的粘合剂，还包括导电粒子和/或纤维。6.根据权利要求5所述的粘合剂，其中导电纤维的密度为每立方厘米大于0并且小于约5克。7.根据权利要求1所述的粘合剂，其中所述薄片占所述粘合剂组合物的约5至约25体积％。8.一种包括权利要求1中所述粘合剂的膜，其厚度为约20至约200微米。9.根据权利要求8所述的膜，其中所述薄片在所述膜的整个厚度上基本均匀分布...

【专利技术属性】
技术研发人员：杰弗里W麦卡琴，珍妮M布鲁索，约翰D黎，珍妮弗L索耶，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]