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本发明提供包括辐射敏化的无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂前体的反应产物和密度大于０并且小于约５ｇ／ｃｃ的导电薄片的导电粘合剂及其制备和使用方法，所述丙烯酸类压敏粘合剂前体包含非叔醇的丙烯酸酯和极性共聚单体，所述非叔醇的烷基具有平均约４至１４个碳原子...
该专利属于3M创新有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过3M创新有限公司授权不得商用。

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