提供了一种将ＡＣＦ附着到电子组件的ＡＣＦ附着装置，用于节省安装空间、改善安装节拍时间并降低液晶驱动器安装阶段中的成本。一种预压力接合装置（１０２）包括组件供应单元（４０１）、ＡＣＦ附着装置（１０１）和预压力接合单元（３０５）。该ＡＣＦ附着装置（１０１）包括同时将ＡＣＦ附着到电子组件的面板侧和ＰＣＢ侧两侧的ＡＣＦ附着单元（３０１）、供应ＡＣＦ带的ＡＣＦ带供应单元（３０２）、吸取和保持电子组件的吸嘴（３０３）以及收集接合到ＡＣＦ的隔离物的隔离物收集单元（３０４）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种向诸如液晶面板的板上安装的电子组件附着各向异性导电膜带 (ACF带)的ACF附着装置，更具体而言涉及一种在组件安装装置的预压力接合阶段中使用的ACF附着装置。
技术介绍
常规上，已经有了经由各向异性导体向诸如液晶面板之类的板上安装电子组件的液晶驱动器安装方法。图12为示出了常规液晶驱动器安装方法的各阶段的参考图。液晶驱动器安装阶段包括:ACF附着(attach)阶段，在其中液晶安装装置将半导体组件接合(bond)到液晶面板的边缘部分；预压力接合阶段，将诸如TCP之类的电子组件与液晶面板中形成的电极单元对准并临时对电极单元进行压力接合；全压接合阶段，用更高的压力将电子组件完全压力接合到液晶面板上；以及PCB压力接合阶段，将PCB压力接合到电子组件的另一电极侧。此外，例如还披露了一种外部引线接合装置，其中经由各向异性导体将包括半导体组件的带组件接合到液晶面板等上的一系列操作都得到完全自动化(例如，参见日本未审专利申请公开No. 4-352442)。此外，作为向电子组件附着ACF的方法，公开了一种电子组件安装装置，其包括多个安装头和附着台，安装头保持芯片并将其安装到板子上，安装头设置拾取芯片的拾取台，附着台用于附着拾取台上设置的各向异性导体(例如，参见日本未审专利申请公开 No.11-261214)。
技术实现思路
然而，例如在图12中的常规液晶驱动器安装阶段中，需要在预压力接合阶段之前并在PCB附着阶段之前在两个位置上提供各向异性导电膜附着阶段，事先附着将电子组件和板子的电极连接起来的各向异性导电膜。这需要用于附着各向异性导电膜的装置，增大了整个液晶驱动器安装装置的尺寸并由于提供各向异性导电膜附着阶段而增大了安装节拍时间。在常规的各向异性导电膜附着阶段中，将各向异性导电膜集中附着到在液晶面板的源极侧和栅极侧上安装电子组件的侧表面，从而在实际不会使用各向异性导电膜的区域中使用了各向异性导电膜，因此需要为不必要地使用的各向异性导电膜承担庞大的成本。鉴于上述问题而做出本专利技术，本专利技术的一个目的是提供一种各向异性导电膜附着装置，其具有进一步减小的尺寸并能够降低液晶驱动器安装阶段中的安装节拍时间和成本。考虑到上述目的，根据本专利技术的各向异性导电膜附着装置是一种将组件供应单元供应的各向异性导电膜附着到电子组件的各向异性导电膜附着装置，包括吸取单元，其用于吸取从所述组件供应单元供应的所述电子组件；以及各向异性导电膜附着单元，其用于将所述各向异性导电膜同时附着到在由所述吸取单元吸取的所述电子组件的边缘部分上形成的两个相对端子表面。此外，该各向异性导电膜附着装置还包括各向异性导电膜供应单元，其用于向所述各向异性导电膜附着单元供应所述各向异性导电膜；隔离物收集单元，其用于在所述各向异性导电膜附着单元中将所述各向异性导电膜附着到所述电子组件之后收集隔离物；以及各向异性导电膜长度测量单元，其用于测量供应给所述各向异性导电膜附着单元的所述各向异性导电膜的长度，其中，根据所述电子组件的端子表面之间的空间，将两组所述各向异性导电膜供应单元、所述隔离物收集单元和所述各向异性导电膜长度测量单元分别设置于所述各向异性导电膜附着装置的相对的两个位置。此外，该各向异性导电膜附着装置还包括切割单元，其设置于紧靠所述各向异性导电膜附着单元的前方，并用于根据在所述电子组件的边缘部分上形成的所述端子表面的长度，从上方切割接合到所述隔离物的各向异性导电膜，其中，所述吸取单元用于从非所述端子表面的一侧吸取所述电子组件，所述各向异性导电膜附着单元用于以预定压力降低所述吸取单元，从而在所述切割单元切割所述各向异性导电膜之后，附着供应给在所述电子组件的边缘部分上形成的所述相对端子表面的面向上方的各向异性导电膜。为了实现上述目的，可以将本专利技术配置为包括配置各向异性导电膜附着装置的特征阶段的各向异性导电膜附着方法，包括该各向异性导电膜附着装置的预压力接合装置、 允许计算机执行该各向异性导电膜附着方法的各阶段的程序，或包括该预压力接合装置的液晶驱动器安装装置。在根据本专利技术的各向异性导电膜附着装置中，可以在紧靠预压力接合阶段之前同时将各向异性导电膜同时附着到诸如TCP或COF之类的电子组件电路板侧和液晶面板侧两侧，从而可以在一个阶段中完成各向异性导电膜到电子组件的附着。而且，可以省去常规液晶驱动器安装装置中提供的各向异性导电膜附着阶段，由此减小了装置的尺寸并改善了安装节拍时间。在根据本专利技术的各向异性导电膜附着装置中，逐个将各向异性导电膜附着到电子组件的边缘部分，从而和常规各向异性导电膜附着装置中使用的集中附着相比，可以减少各向异性导电膜的使用量，从而降低成本，而不会降低生产能力。本申请技术背景的其他信息通过引用方式将2006年7月5日提交的日本专利申请No. 2006_1邪409的包括说明书、附图和权利要求的全部内容并入本文中。附图说明结合示出了本专利技术具体实施例的附图，从本专利技术的以下描述中可以更加明了本专利技术的这些和其他目的、优点和特征。在附图中图1为根据实施例的液晶驱动器安装装置的总体示图；图2示出了在液晶驱动器安装装置的每个阶段中压力接合到液晶面板的电子组件；图3为根据本专利技术的预压力接合装置的透视图；图4示出了根据本专利技术的预压力接合装置的操作；5图5为流程图，其示出了根据本专利技术的包括ACF附着装置的液晶驱动器安装装置的工作流程；图6A示出了根据本专利技术的ACF附着装置中包括的ACF切割器的工作流程；图6B示出了根据本专利技术的ACF附着装置中包括的ACF切割器的工作流程；图7A示出了根据本专利技术的ACF附着装置中使用的剥离辊的工作流程；图7B示出了根据本专利技术的ACF附着装置中使用的剥离辊的工作流程；图7C示出了根据本专利技术的ACF附着装置中使用的剥离辊的工作流程；图8为流程图，其示出了根据本专利技术的图6和7中所示的ACF附着装置的工作流程；图9A为根据本专利技术的ACF附着装置的俯视图；图9B为根据本专利技术的ACF附着装置的正视图；图9C为根据本专利技术的ACF附着装置的侧视图；图10为包括ACF附着判别传感器的ACF附着装置范例的正视图，该ACF附着判别传感器用于检查ACF是否附着到电子组件上；图11示出了本专利技术的ACF附着装置中使用的吸嘴；以及图12为示出了常规液晶驱动器安装方法的各阶段的参考图。符号说明100液晶驱动器安装装置101 ACF附着装置102预压力接合装置103全压力接合装置104 PCB压力接合装置I105 PCB压力接合装置II301 ACF附着单元302 ACF供应单元303 吸嘴304隔离物收集单元305预压力接合单元306液晶面板401组件供应单元601 ACF 切割器701剥离辊902 ACF带长测量单元1001 ACF附着判别传感器具体实施方式现在将参考附图描述根据本专利技术的ACF附着装置。(实施例)图1为根据实施例的液晶驱动器安装装置的总体示图。所示的线型液晶驱动器安装装置包括预压力接合装置102，其包括供应诸如 TCP之类的电子组件的电子组件供应单元401 ；ACF附着装置101，其将各向异性导电膜带 (anisotropic conductive film tape，ACF带)附着到电子组件上；以及预压力接合单元 305，其将电子组本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种将ＡＣＦ附着到从组件供应单元供应的电子组件的各向异性导电膜附着装置，所述ＡＣＦ附着装置包括： 吸取单元，其用于吸取从所述组件供应单元供应的所述电子组件；以及 ＡＣＦ附着单元，其用于将所述ＡＣＦ同时附着到在由所述吸取单元吸取的 所述电子组件的边缘部分上形成的两个相对端子表面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：鬼塚安登，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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