光输出器件制造技术

本发明专利技术涉及一种光输出器件（１００），该器件包括至少部分地嵌入于热塑材料的半透明层（５）中的ＬＥＤ封装（４），其特征在于半透明层（５）包括导热率比半透明层（５）的热塑材料的导热率更高的光散射粒子（６）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种光输出器件，具体地涉及一种包括至少部分地嵌入于热塑材料的半透明层中的LED封装的光输出器件。
技术介绍
利用发光二极管(LED)作为其光源的光输出器件已经变得越来越普及。这样的光输出器件可以用于照亮物体、用于显示图像或者简单地用于装饰目的。应用例如是用于架子、橱窗、表面、办公室隔断、墙壁覆层的装饰光照。 通过在封装如树脂中嵌入LED芯片来制作LED。这允许提高利用LED的光输出器件的可制造性。这样的嵌入式LED也称为LED封装(package)。 本身已知在热塑材料中嵌入LED封装。其中嵌入LED封装的热塑材料可以夹在两个玻璃板之间以获得称为玻璃内LED(LEDs-in-glass)的器件。也有可能具有其中不使用夹心玻璃的应用。 一个例子是其中嵌入LED封装的塑料窗。在热塑材料中嵌入LED封装使器件更耐磨。热塑材料防止LED封装受损并且通过覆盖电接触和接线来增加器件的电安全性。鉴于器件可制造性，适当的热塑材料例如是聚乙烯醇縮丁醛(PVB)或者UV树脂。 在这样的布置中，出于各种原因而需要控制光学和热性质。例如，光输出器件中所用LED封装充当点源，这些点源造成亮光斑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光输出器件（１００，２００，３００），包括至少部分地嵌入于热塑材料的半透明层（５）中的ＬＥＤ封装（４），其特征在于，所述半透明层包括导热率比所述半透明层的所述热塑材料的导热率更高的光散射粒子（６）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：MMJW范赫佩恩，F兹杰普，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]