水晶装置及水晶装置的制造方法制造方法及图纸

提供一种水晶装置，该水晶装置的盖部及底部都由水晶形成且通过硅氧烷键（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）进行接合。水晶装置（１００）具有：具有具备电极图案的水晶振动片和支撑该水晶振动片的外框（５１）的由水晶构成的水晶框架（５０）；以及具有形成在第１面上的连接电极和形成在第１面的相反侧的第２面上的与连接电极导通的外部电极且有水晶构成的水晶底部（４０），并且在重合接合水晶框架和水晶底部时，连接电极接（４２）触在电极图案（３３）上，外框（５１）和水晶底部（４０）不接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包装件部件的盖部及底部的材质都使用了水晶的水晶装置，以及为了 形成该水晶装置的制造方法。
技术介绍
通常，随着移动体通信机器或OA机器等的小型轻量化及高频化，使用在这些的水 晶装置也要求对应进一步的小型化及高频化。通常，水晶装置是重合由玻璃或陶瓷构成的盖部和包装件部件，在真空或惰性气 体中通过阳极接合技术进行封装。这种水晶振子，已知有例如记载在专利文献1(日本特开 平6-343017号公报)中的装置。在专利文献1中所公开的水晶振子中，由于在进行包装件部件的阳极接合时，在 玻璃盖部或陶瓷盖部上形成铝(Al)等的金属膜，因此在接合时会产生铝膜的剥离及信赖 性问题。另外，由于铝、玻璃、陶瓷及水晶的各自的热膨胀系数互不相同，因此还存在因温度 变化而引起接合部位剥落的问题。另外，由于一个一个地重合玻璃盖部、包装件部件来制造 水晶振子，因此存在难以提高生产性的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种制造水晶装置的制造方法，该水晶装置由水晶一体地 形成包装件的一部分和水晶振动片的同时，盖部及底部也都由水晶形成，并且利用硅氧烷 键(Si-O-Si)对这些部件进行接合。根据第1观点的水晶装置，具有具有具备电极图案的水晶振动片和支撑该水晶 振动片的外框的由水晶构成的水晶框架；以及具有形成在第1面上的连接电极和形成在第 1面的相反侧的第2面上的与连接电极导通的外部电极且有水晶构成的水晶底部，并且在 重合接合水晶框架和水晶底部时，连接电极接触在电极图案上，外框和第1面不接触。根据这种构成，电极图案和连接电极相互接合的同时，外框和水晶底部可以坚固 地进行接合。根据第2观点的水晶装置，在连接电极接触在电极图案时，在水晶框架和第1面之 间形成将电极图案的厚度和连接电极的厚度相加的合计厚度的10%至30%的间隙为特征 的权利要求1所记载的间隙形成在外框和第1面之间。若在外框和第1面之间仅形成电极图案厚度和连接电极厚度相加的合计厚度的 10%以下的间隙，则会发生虽然外框和水晶底部相接合，但电极图案和连接电极相互没有 接合情况。另一方面，若在外框和第1面之间形成电极图案厚度和连接电极厚度相加的合 计厚度的30%以上的间隙，则会发生虽然电极图案和连接电极相互接合，但外框和水晶底 部没有接合的情况。根据第3观点的水晶装置，具备由水晶构成且与外框重合而接合的水晶盖，通过 硅氧烷键接合水晶盖、外框及水晶底部。由于水晶装置的主要构成都是水晶，因此即使是温度变化比较大的环境，热膨胀 也都相同。因此，水晶装置不会发生因热膨胀的不同而引起的分割。由于水晶框架和水晶 底部的电极的连接部分面积比较小，因此不容易产生因与水晶热膨胀不同而引起的剥离。根据第4观点的水晶装置，水晶盖具有第1凹部，水晶底部具有第2凹部，水晶振 动片配置在第1凹部和第2凹部之间。由此，可以不调整水晶振动片的厚度而确保水晶振动片的合适的振动。根据第5观点的水晶装置，电极图案及连接电极由作为质地的第1金属层和形成 在其第1金属层上的第2金属层构成，电极图案的第2金属层和连接电极的第2金属层进 行接合。在电极图案及连接电极由2层金属层形成的情况，通过硅氧烷键时所施加的热和 加动，水晶框架和水晶底部的金属彼此扩散，相同的第2金属层彼此进行接合。根据第6观点的水晶装置，具有具有具备电极图案的水晶振动片和支撑该水晶 振动片的外框的由水晶构成的水晶框架；以及具有形成在第1面上的连接电极和形成在第 1面的相反侧的第2面上的与连接电极导通的外部电极且有水晶构成的水晶底部，并且外 框和第1面的任何一方上形成栉齿状或波形的区域。通过在进行硅氧烷键的部位上形成栉齿状或波形的区域，电极图案和连接电极相 互接合的同时，外框和水晶底部也坚固地进行接合。根据第7观点的水晶装置的制造方法，具有在第1水晶晶片上形成多个水晶盖的 工序；在第2水晶晶片上形成具有具备电极图案的水晶振动片和支撑该水晶振动片的外框 的多个水晶框架的工序；在第3水晶晶片上形成具有形成在第1面上的连接电极和形成在 第1面的相反侧的第2面上与连接电极导通的外部电极的多个水晶底部的工序；重合第1 水晶晶片、第2水晶晶片及第3水晶晶片而接合的接合工序；在该接合工序之后，将接合的 水晶盖、水晶框架及水晶底部作为水晶装置进行切割的工序。根据这种构成的制造方法，由于可以以水晶晶片单位进行重合而制造水晶装置， 因此生产性高。另外第1水晶晶片、第2水晶晶片及第3水晶晶片的热膨胀都相同，因此容 易使3张对齐而进行接合。根据第8观点的水晶装置的制造方法，在重合第2水晶晶片和第3水晶晶片而进 行接合时，连接电极接触在电极图案上，外框和第1面不接触。在接合第1水晶晶片、第2水晶晶片及第3水晶晶片时，还可以接合电极图案和连 接电极。由于本专利技术的水晶装置的盖部都由水晶构成且可以通过简易的方法进行制造，并 且可以同时接合电极等，因此可以大量制造的同时实现成本的降低。附图说明图IA是本实施方式所涉及的水晶振子100的概略剖视图，是图IB的X_X剖视图。图IB是水晶框架50的俯视图。图IC是底部40的俯视图。图2A是第1实施例的水晶框架50及底部40的局部放大剖视图。图2B是重合了第1实施例的水晶框架50及底部40的剖视图。图2C是第2实施例的水晶框架50及底部40的部分放大剖视图。图2D是第3实施例的水晶框架50及底部40的部分放大剖视图。图2E是第4实施例的水晶框架50及底部40的侧视图。图2F是第4实施例的水晶框架50及底部40的部分放大剖视图。图3A是表示形成了音叉型水晶振动片30的水晶晶片10的概略立体图。 图3B是放大了水晶晶片10的水晶框架50的一部分的俯视图。图4是重合盖部20的水晶晶片10、音叉型水晶振动片30及水晶框架50的水晶晶 片10、底部40的水晶晶片10的图。图中10-水晶晶片，11-连结部，12-开口部，20-盖部，27-盖部用凹部，30-音叉型水 晶振动片，31 -振动臂，32-基部，33、34-基部电极，35、36-励振电极，37、38-锤部，40-底 部，41、43_通孔，42、44_连接电极，45、46_外部电极，47-底部用凹部，49、59、59’-段差部， 50-水晶框架，52-空间部。具体实施例方式<水晶振子100的构成>以下，参照附图对本专利技术的各实施方式所涉及的水晶振子100进行说明。图1A、图 IB及图IC是表示本专利技术的实施方式所涉及的水晶振子100的概略图。图IA是表示水晶振子100的构成的图IB的X-X整体剖视图，为了有助于理解该 整体剖视图表示接合前的各部件的剖视图。图IB是水晶框架50的俯视图，图IC是底部40 的俯视图。在图IA中，水晶振子100由最上部的盖部20、最下部的底部40及中央的水晶框 架50构成。盖部20、底部40及中央的水晶框架50由水晶晶片形成。盖部20在水晶框架 50侧的一面具有由蚀刻形成的盖部用凹部27。底部40在水晶框架50侧的一面具有由蚀 刻形成的底部用凹部47。水晶框架50具有由蚀刻形成的音叉型水晶振动片30。水晶振子100以具有水晶振动片30的水晶框架50为中心，在其水晶框架50的下 侧接合底部40，在水晶框架的50的上侧接合盖部20。即，利用硅氧烷键(Si本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水晶装置，其特征在于，具有：具有具备电极图案的水晶振动片和支撑该水晶振动片的外框的由水晶构成的水晶框架；以及具有形成在第１面上的连接电极和形成在所述第１面的相反侧的第２面上且与所述连接电极导通的外部电极，并由水晶构成的水晶底部，在重合结合所述水晶框架和所述水晶底部时，所述连接电极接触在所述电极图案上，所述外框和所述第１面不接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：猪濑直人，竹内敏晃，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]