【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种冲洗装置,特别涉及一种硅片气流冲洗装置,属于硅片加工
技术介绍
由于硅片体积小,厚度薄,因此,硅片之间极易产生静电。将硅片从盒子内倒出时, 由于静电作用,常常有硅片粘贴在盒子内,造成硅片的浪费。传统的方法是采用吹风机将这 些贴在盒子内的硅片吹出,该方法虽可取出硅片,但操作不方便,且硅片吹出后容易到处乱 飞。不易收集。为了解决上述技术问题,近来,出现了一种硅片气流冲洗装置,包括盒体、封闭空 腔、气流通道及气源,盒体与气流通道相对的设置在封闭空腔上,所述盒体的开口端与所述 气流通道的出气口相对,所述气流通道的进气口与气源通。该装置可通过气流通道喷出气 体,将盒体内硅片冲落到封闭空人,一方面可去除硅片之间的静电,另一方面可方便硅片的 收集,但结构的气流难以控制,常常因气流过大,而使硅片到处乱飞,难以控制气流。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可控制气流、结构简单且成本低廉的 硅片气流冲洗装置。为了解决上述技术问题,本技术一种硅片气流冲洗装置,包括盒体、封闭空 腔、气流通道及气源,盒体与气流通道相对的设置在封闭空腔上,所述盒体的开口端与所述 气流通道的出气口相对,其中,所述气流通道上设有气体调节装置。上述一种硅片气流冲洗装置,其中,所述气体调节装置为调节阀。由于所述气流通道上设有气体调节装置,可对气流控制气流的大小,从而方便了 使用,及硅片的收集,且本技术仅增加了气体调节装置,结构简单且成本低廉;另外,由 于气体调节装置为调节阀,从而方便了更换。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。如图 ...
【技术保护点】
一种硅片气流冲洗装置,包括盒体、封闭空腔、气流通道及气源,盒体与气流通道相对的设置在封闭空腔上,所述盒体的开口端与所述气流通道的出气口相对,其特征在于,所述气流通道上设有气体调节装置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:聂金根,
申请(专利权)人:镇江市港南电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32
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