除胶用清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种除胶用清洗装置，包括浸泡槽和清洗架，所述浸泡槽包括槽体和悬挂架，所述清洗架包括连接部、支撑部与放置部，其中：所述连接部包括矩形框架，所述支撑部固定于所述连接部上方，所述支撑部包括第一挂栏、第二挂栏；所述放置部固定于所述连接部下方，包括至少两个“Ｕ”型架，所述“Ｕ”型架的中部设置有多个分隔件，所述多个分隔件互相平行。所述除胶用清洗装置能够有效解决待除胶产品表面胶带残留物，并且有效防止在除胶过程中待除胶产品相互碰撞摩擦造成划痕、以及待除胶产品表面残留除胶用化学物质的问题，从而有效提高了生产效率，不造成影响后续工艺，进而提高产品的良率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体工艺设备，尤其涉及一种除胶用清洗装置。
技术介绍
QFN(Quad Flat No-lead lockage，方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体 积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘 被焊接到PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的 电和热性能。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的 焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不 像传统的 SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成电路封装)与 TSOP (Thin Small Outline lockage，薄型小尺寸封装)那样具有鸥翼状引线，内部引脚与 焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性 能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通 道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过 孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。由于体积小、重量轻，加 上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应 用。相比其他类封装，QFN具有面积小、厚度薄、重量轻，电子封装寄生效应小的特点，非常 适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上，引 起QFN具有广泛的市场前景。在引进QFN新产品的时候，由于产品的特殊性，在整条来料的框架背面贴一层胶 带，防止在成型封装的时候有塑封料溢出在产品的背面，影响产品的导热等性能。为了使在 封装的时候不会有塑封料溢出，就要求胶带必须有很高的耐热性能和很好的粘附性能。然 而，粘附性能较好的胶带在去除后，框架背面有一层带粘性胶带残留物留在上面。这层残留 物对后面的单一化元件工艺(Singulation)和测试工艺造成很大的影响，使分离的单颗产 品会黏在与之相接触的工具上，严重影响生产的进度、产品的性能和产品良率。现有技术中除胶清洗将待除胶产品放入除胶用的化学用品进行浸泡，然而在除胶 处理过程中可能会出现以下问题一、在清洗过程中，待除胶产品互相摩擦，在表面产生大 量的划痕，影响产品质量；二、除胶用化学用品常用有机溶剂，虽然有机溶剂能够有效地清 除胶带残留，但是其本身不溶于水，如果对溶剂清洗不彻底，同样对产品造成污染，对后续 工艺造成影响，进而影响产品的良率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种能够有效去除胶带残留物的清洗装 置，并且所述清洗装置能够防止框架相互摩擦，并彻底清除除胶用有机溶剂。为解决上述问题，本技术提供一种除胶用清洗装置，包括至少一个浸泡槽和清洗架，所述浸泡槽包括槽体和悬挂架，所述悬挂架固定于所述槽体上，所述清洗架包括连 接部、支撑部与放置部，其中所述连接部包括矩形框架，所述矩形框架的宽度小于所述浸泡槽的宽度，所述矩 形框架的长度小于所述浸泡槽的长度；所述支撑部固定于所述连接部上方，所述支撑部包括第一挂栏和第二挂栏，所述 第一挂栏、第二挂栏分别固定在所述矩形框架的两长边上，所述第一挂栏与所述第二挂栏 互相对称，均设有弯折部；所述放置部固定于所述连接部下方，包括至少两个“U”型架，所述“U”型架的两端 分别固定在所述矩形框架的两短边上，所述“U”型架的中部设置有多个分隔件，所述多个分 隔件互相平行。较佳的，所述浸泡槽为两个。进一步的，所述连接部、所述支撑部与所述放置部为一体成型。进一步的，所述悬挂架包括至少两根悬挂杆和至少一个横梁，所述悬挂杆下端与 所述浸泡槽侧面固定连接，所述悬挂杆的头部设置有挂钩，所述横梁两端连接所述悬挂杆 上端。可选的，所述分隔件为隔条，所述隔条头部设有球形突起。可选的，所述“U”型架为两个，所述分隔件为隔栏，所述隔栏呈倒“U”型，所述隔栏 的两端分别固定在两“U”型架中部，所述隔栏中部与所述矩形框架的长边平行。较佳的，所述连接部还包括至少一根横条，所述横条两端分别固定在所述矩形框 架的两短边上。进一步的，所述浸泡槽和所述清洗架的材料为坚硬、耐腐蚀材料。较佳的，所述浸泡槽和所述清洗架的材料为不锈钢。综上所述，本技术所述除胶用清洗装置能够有效解决待除胶产品表面胶带残 留物，并且有效防止在除胶过程中待除胶产品相互碰撞摩擦造成划痕、以及待除胶产品表 面残留除胶用化学物质的问题，从而有效提高了生产效率，不造成影响后续工艺，进而提高 产品的良率。附图说明图1为本技术所述除胶用清洗装置一实施例的结构示意图。图2为本技术所述浸泡槽一实施例的结构示意图。图3为本技术所述清洗架一实施例的结构示意图。图4为本技术所述清洗架另一实施例的结构示意图。具体实施方式为使本技术的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本技术的内 容作进一步说明。当然本技术并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知 的一般替换也涵盖在本技术的保护范围内。其次，本技术利用示意图进行了详细的表述，在详述本技术实例时，为了 便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本技术的限定。本技术的核心思想是通过提供一种除胶用清洗装置，所述清洗装置包括浸 泡槽和清洗架，所述清洗架可放置多个待除胶产品，使所述待除胶产品之间不相碰撞摩擦， 并且所述清洗架能够将待除胶产品浸没于所述浸泡槽中的除胶用化学溶剂中，浸泡结束后 所述清洗架能够将待除胶产品悬置于所述浸泡槽上方，从而不仅达到彻底除胶的目的，而 且节约除胶用化学用品。本技术提供一种除胶用清洗装置，所述除胶用清洗装置包括至少浸泡槽和清 洗架，图1为本技术所述除胶用清洗装置一实施例的结构示意图，图3为本技术 所述清洗架一实施例的结构示意图。请结合图1和图3，所述浸泡槽包括槽体101和悬挂 架103，所述悬挂架103固定于所述槽体101上，所述清洗架包括连接部、支撑部203与放 置部205，其中所述连接部包括矩形框架201，所述矩形框架201的宽度小于所述浸泡槽 的宽度，所述矩形框架201的长度小于所述浸泡槽的长度，所述矩形框架201包括两长边 201a和两短边201b ；所述支撑部203固定于所述连接部上方，所述支撑部203包括第一挂 栏203a、第二挂栏20北，所述第一挂栏203a与所述第二挂栏分别固定于所述矩形框架201 的两长边201a上，所述第一挂栏203a与所述第二挂栏20 互相对称，均设有弯折部，从侧 面看呈倒“L”型；所述放置部205固定于所述连接部下方，包括至少两个“U”型架20 ，所 述“U”型架20 的两端分别固定在所述矩形框架的两短边201b上，所述“U”型架20 的 中部设置有多个分隔件20 ，所述多个分隔件20 互相平行。在本技术中，所述除胶用清洗装置包括至少一个浸泡槽和清洗架。进一步的， 所述浸泡槽和所述清洗架的材料为坚硬、耐腐蚀材料。较佳的，所述浸泡槽和所述清洗架的 材料为不锈钢，不锈钢材料为非常好的坚硬、耐腐蚀材料，且材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种除胶用清洗装置，其特征在于，包括至少一个浸泡槽和清洗架，所述浸泡槽包括槽体和悬挂架，所述悬挂架固定于所述槽体上，所述清洗架包括连接部、支撑部与放置部，其中：　　所述连接部包括矩形框架，所述矩形框架的宽度小于所述浸泡槽的宽度，所述矩形框架的长度小于所述浸泡槽的长度；　　所述支撑部固定于所述连接部上方，所述支撑部包括第一挂栏和第二挂栏，所述第一挂栏、第二挂栏分别固定在所述矩形框架的两长边上，所述第一挂栏与所述第二挂栏互相对称，均设有弯折部；　　所述放置部固定于所述连接部下方，包括至少两个“Ｕ”型架，所述“Ｕ”型架的两端分别固定在所述矩形框架的两短边上，所述“Ｕ”型架的中部设置有多个分隔件，所述多个分隔件互相平行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：左小文，崔金忠，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31