【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及放射线敏感性树脂组合物。更具体地说,涉及可适合作为对如下的微细加工有用的化学增幅型抗蚀剂来使用的放射线敏感性树脂组合物,所述微细加工是使用以KrF准分子激光、ArF准分子激光为代表的远紫外线、同步加速器放射线等X射线、电子 束等带电粒子射线之类的各种放射线的微细加工。
技术介绍
在以制造集成电路元件为代表的微细加工领域中,为了获得更高的集成度,最近 需要可实现O. 20ym以下水平的微细加工的光刻技术。但是,以往的光刻工艺中,一般使用 i射线等近紫外线作为放射线,但用该近紫外线,据说深亚微米级(Sub-Quarter Micron) 水平的微细加工是极其困难的。因此,为了使在O. 20iim以下水平的微细加工成为可能,研 究了利用更短波长的放射线。 作为这样的短波长的放射线,可以列举例如水银灯的明线光谱、以准分子激光为 代表的远紫外线、X射线、电子束等,其中,特别是KrF准分子激光(波长248nm)或ArF准 分子激光(波长193nm)受到关注。 作为适合利用这样的准分子激光进行的照射的抗蚀剂,提出了大量利用了由具有 酸解离性官能团的成分和在放射线 ...
【技术保护点】
一种放射线敏感性树脂组合物,其特征在于,含有(A)在酸的作用下成为碱可溶性的含有酸解离性基团的树脂、(B)放射线敏感性酸发生剂和(C)溶剂,所述(A)含有酸解离性基团的树脂含有下述通式(1)表示的重复单元和下述通式(2)表示的重复单元,***(1)通式(1)中,R↑[1]表示氢原子或碳原子数1~4的取代或未取代的烷基,X表示氢原子、羟基或酰基,m为1~18的整数,***(2)通式(2)中,R↑[2]表示氢原子或碳原子数1~4的取代或未取代的烷基,R↑[3]表示碳原子数1~4的取代或未取代的烷基,n为4~8的整数。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:大塚升,川上峰规,西村幸生,杉浦诚,
申请(专利权)人:JSR株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。