一种框架去弹簧片钻模制造技术

一种框架去弹簧片钻模，包括一长方形的板，板的一侧有凸出块，凸出块处设置有四个与焊核相适配的孔１，板上设置长孔，在孔１与长孔之间设置有与弹簧片相适配的竖孔，将彩管框架上的不良弹簧片扳起，套入竖孔内，四个孔１对准焊核，用螺钉将下压板与彩管框架压死，即可开始钻取工作；钻完后松开螺钉，下压板向右侧滑行，取下本实用新型专利技术，掰掉不良弹簧片，彩管框架可作为良品再次焊接弹簧片使用，本实用新型专利技术能够控制钻头摆动，起到为钻头导向的目的。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术专利技术涉及彩管框架再生修复设备，特别涉及一种框架去弹簧片钻模。
技术介绍
彩色显像管的64cm/74cm框架在焊接过程中由于是人工作业，会出现弹簧片焊 歪、焊点缺失、虚焊等不良现象。当出现这种情况是，我们必须要去除这些焊接不良的弹簧 片，保留框架再次使用。在去除弹簧片过程中，由于钻头摆动较大，在钻取过程中会出现弹 簧片被钻掉、框架也钻坏的现象。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷，本技术的目的在于提供了一种框架去弹簧片 钻模，能够控制钻头摆动，起到为钻头导向的目的。为了达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的一种框架去弹簧片钻模，包括一长方形的板4，板4的一侧有凸出块5，凸出块5处 设置有四个与焊核相适配的孔1，板4上设置长孔3，在孔1与长孔3之间设置有与弹簧片 相适配的竖孔2。孔1与竖孔2之间的距离与彩管框架上焊核与弹簧之间的距离相同。本技术将彩管框架固定，将彩管框架上的弹簧片避开焊接处，在去除弹簧片 时，控制钻头摆动，保护了弹簧片和框架不被钻坏。附图说明图1是本技术的结构原理图；其中a为主视图，b为侧视图。图2是本技术使用时与其他部件配合使用的示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的结构原理和工作原理做详细叙述。参照图1、一种框架去弹簧片钻模，包括一长方形的板4，板4的一侧有凸出块5，凸 出块5处设置有四个与焊核相适配的孔1，板4上设置长孔3，在孔1与长孔3之间设置有 与弹簧片相适配的竖孔2，孔1与竖孔2之间的距离与彩管框架上焊核与弹簧之间的距离相 同。本技术的工作原理为参照图2，将彩管框架上的不良弹簧片扳起，套入竖孔 2内，四个孔1对准焊核，用螺钉将下压板6与彩管框架压死，即可开始钻取工作；钻完后松 开螺钉，下压板6向右侧滑行，取下本技术，掰掉不良弹簧片，彩管框架可作为良品再 次焊接弹簧片使用。权利要求1.一种框架去弹簧片钻模，其特征在于，包括一长方形的板，板的一侧有凸出 块(5)，凸出块(5)处设置有四个与焊核相适配的孔(1)，板⑷上设置长孔(3)，在孔⑴ 与长孔( 之间设置有与弹簧片相适配的竖孔O)。2.根据权利要求1所述的一种框架去弹簧片钻模，其特征在于，孔⑴与竖孔(2)之间 的距离与彩管框架上焊核与弹簧之间的距离相同。专利摘要一种框架去弹簧片钻模，包括一长方形的板，板的一侧有凸出块，凸出块处设置有四个与焊核相适配的孔1，板上设置长孔，在孔1与长孔之间设置有与弹簧片相适配的竖孔，将彩管框架上的不良弹簧片扳起，套入竖孔内，四个孔1对准焊核，用螺钉将下压板与彩管框架压死，即可开始钻取工作；钻完后松开螺钉，下压板向右侧滑行，取下本技术，掰掉不良弹簧片，彩管框架可作为良品再次焊接弹簧片使用，本技术能够控制钻头摆动，起到为钻头导向的目的。文档编号H01J9/50GK201838551SQ20102057625公开日2011年5月18日 申请日期2010年10月22日 优先权日2010年10月22日专利技术者周厚源 申请人:彩虹集团电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种框架去弹簧片钻模，其特征在于，包括一长方形的板（４），板（４）的一侧有凸出块（５），凸出块（５）处设置有四个与焊核相适配的孔（１），板（４）上设置长孔（３），在孔（１）与长孔（３）之间设置有与弹簧片相适配的竖孔（２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周厚源，
申请(专利权)人：彩虹集团电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：61[中国|陕西]