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一种框架去弹簧片钻模制造技术
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文档序号:5365471
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一种框架去弹簧片钻模,包括一长方形的板,板的一侧有凸出块,凸出块处设置有四个与焊核相适配的孔1,板上设置长孔,在孔1与长孔之间设置有与弹簧片相适配的竖孔,将彩管框架上的不良弹簧片扳起,套入竖孔内,四个孔1对准焊核,用螺钉将下压板与彩管框架压...
该专利属于彩虹集团电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过彩虹集团电子股份有限公司授权不得商用。
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