开关系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种开关系统，用以开启与关闭前开式晶圆盒的门，所述开关系统包括：控制器、承载台、传送装置、以及开关装置；其中，所述承载台用以承载前开式晶圆盒；所述开关装置固定于所述传送装置上，所述开关装置包括用于开启与关闭门的钥匙装置、用于吸附门的吸附装置、以及用于控制所述钥匙装置及吸附装置动作的开关装置马达；所述控制器控制所述承载台及传送装置的动作。通过本实用新型专利技术提供的开关系统，不会使得前开式晶圆盒门与前开式晶圆盒的门沿产生摩擦，使得置于前开式晶圆盒内的晶圆不受污染，降低了制造成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路工艺装置，特别涉及一种开关系统。
技术介绍
半导体晶圆对于污染十分敏感，因为污染物往往会造成晶圆的缺陷，从而降低产 品合格率，提高制造成本。因此，半导体制造工艺中，对于生产厂区有严格的洁净度要求。 但，即便如此，由于洁净室内外空气、生产工艺、工艺设备以及化学品供应管道的散发，生产 区域和化学品存放区域的交叉污染，厂房及建筑材料的挥发，化学品的事故溅出，洁净室内 工作人员产生的污染，这些因素都会增加洁净室内总体的气体分子污染程度。为此，在半导 体制造过程中，在向各种处理装置、检查装置等搬送晶圆时，为了减少对晶圆的污染，通常 将待搬送晶圆置于前开式晶圆盒(Front Open Unit Pod，F0UP)中，通过搬送前开式晶圆盒 来达到搬送晶圆的目的。前开式晶圆盒作为一种搬送晶圆的装置，是一个密闭型的容器，通过一扇前开式 晶圆盒的门的开启与关闭来取放晶圆。通常前开式晶圆盒的门的开启与关闭通过人工用钥 匙来完成，前开式晶圆盒的门开启后与整个前开式晶圆盒分离，分离后的前开式晶圆盒的 门往往被直接放置在某个工作台上。请参考图Ia至图ld，其中，图Ia是前开式晶圆盒的门开启但未被取下状态的前开 式晶圆盒的示意图，图Ib是前开式晶圆盒的门关闭状态的前开式晶圆盒的示意图，图Ic是 从前开式晶圆盒上取下的前开式晶圆盒的门的示意图，图Id是开启前开式晶圆盒的门的 钥匙的示意图。如图Ia Id所示，在实际使用过程中，操作人员通过钥匙4将前开式晶圆盒1的 门2打开，打开后的前开式晶圆盒1的门2可放置于某个工作台上。由于前开式晶圆盒1的 门2的开启与关闭都是通过人工来完成的，由于人工操作的误差，往往会导致在开启与关 闭前开式晶圆盒1的门2的过程中，使得前开式晶圆盒1的门2与前开式晶圆盒1的门沿3 产生一定的摩擦，由此会产生一些碎屑，这些碎屑将导致前开式晶圆盒内的晶圆遭受污染。 此外，前开式晶圆盒1的门2开启后与整个前开式晶圆盒1分离，分离后的前开式晶圆盒1 的门2往往被直接放置在某个工作台上，在这个过程中，将导致前开式晶圆盒1的门2的磨 损或者刮伤。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种开关系统，用于开启与关闭前开式晶圆盒的门， 以解决现有通过人工开启与关闭前开式晶圆盒的门，所带来的前开式晶圆盒的门与前开式 晶圆盒的门沿摩擦产生碎屑，从而污染前开式晶圆盒内的晶圆以及前开式晶圆盒的门发生 磨损的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种开关系统，用以开启与关闭前开式晶 圆盒的门，包括控制器、承载台、传送装置、以及开关装置；其中，所述承载台用以承载前开式晶圆盒；所述开关装置固定于所述传送装置上，所述开关装置包括用于开启与关闭门 的钥匙装置、用于吸附门的吸附装置、以及用于控制所述钥匙装置及吸附装置动作的开关 装置马达；所述控制器控制所述承载台及传送装置的动作。可选的，所述开关系统还包括开关按钮，所述开关按钮设置于所述控制器上，以启 动所述控制器。可选的，所述开关系统还包括承载台马达，所述控制器通过所述承载台马达与所 述承载台连接，以控制所述承载台的水平转动。可选的，所述开关系统还包括传送装置马达，所述控制器通过所述传送装置马达 与所述传送装置连接，以控制所述传送装置的传送或停止。可选的，所述传送装置包括传送带与传送导轨，所述开关装置固定在所述传送带 上，并沿着所述传送导轨运动。可选的，所述开关系统还包括第一传感器，所述第一传感器设置于所述传送导轨 的两端，用于侦测所述开关装置的位置。可选的，所述开关系统还包括位置参考装置，所述位置参考装置设置于所述承载 台上，用以确定承载所述前开式晶圆盒的位置。可选的，所述前开式晶圆盒的底部设置有凹陷，所述位置参考装置包括凸起，所述 凸起与所述凹陷配合。可选的，所述凸起的数量为三个。可选的，所述开关系统还包括第二传感器，所述第二传感器设置于所述承载台上， 用于侦测所述前开式晶圆盒底部的凹陷与承载台上的凸起是否吻合。可选的，所述位置参考装置还包括凸起条，所述凸起条设置于所述承载台的边缘 位置。可选的，所述凸起条的数量为四条，其分别设置于所述承载台的四侧边缘。可选的，所述吸附装置为真空吸盘。本技术提供一种开关系统，所述开关系统通过控制器控制传送装置的动作， 从而带动固定于所述传送装置上的开关装置，精确控制开关装置的动作，从而开启或者关 闭前开式晶圆盒的门。与现有通过人工方式开启或者关闭前开式晶圆盒的门相比，本实用 新型提供的开关系统，通过精确控制开关装置的动作，在开启或者关闭前开式晶圆盒的门 的过程中，不会使得前开式晶圆盒的门与前开式晶圆盒的门沿产生摩擦，使得置于前开式 晶圆盒内的晶圆不受污染，降低了制造成本。此外，打开前开式晶圆盒的门后，与前开式晶 圆盒脱离的前开式晶圆盒的门可通过开关系统的吸附装置吸附住，由此，前开式晶圆盒的 门是一种悬空的状态，避免了其放置于某个工作台上而产生的磨损或者刮伤。开关系统将 操作人员从繁重的开启与关闭前开式晶圆盒的门中解放出来，降低了人力成本，提高了生 产效率。附图说明图Ia是前开式晶圆盒的门开启但未被取下状态的前开式晶圆盒的示意图；图Ib是前开式晶圆盒的门关闭状态的前开式晶圆盒的示意图；图Ic是与前开式晶圆盒分离的前开式晶圆盒的门的示意图；图Id是开启前开式晶圆盒的门的钥匙的示意图；图2是本技术实施例的开关系统的侧视图；图3是利用本技术实施例的开关系统开启或关闭前开式晶圆盒的门的状态 之一的俯视图；图4是利用本技术实施例的开关系统开启或关闭前开式晶圆盒的门的状态 之二的俯视图；图5是本技术实施例的开关装置的后视图；图6a是本技术实施例的开关装置开启前开式晶圆盒的门前的侧视图；图6b是本技术实施例的开关装置开启前开式晶圆盒的门后的侧视具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的开关系统作进一步详细说明。根据下 面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的 形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。请参考图2，其为本技术实施例的开关系统的侧视图。如图2所示，本实用新 型实施例提供的开关系统用于开启与关闭前开式晶圆盒30的门20，所述开关系统包括控 制器10、承载台11、传送装置12、开关装置13 ；其中，所述承载台11用以承载前开式晶圆盒 (Front Open Unit Pod，FOUP) 30 ；所述开关装置13固定于所述传送装置12上，所述开关装 置13包括用于开启与关闭门20的钥匙装置132、用于吸附门20的吸附装置131、以及用于 控制所述钥匙装置132及吸附装置131动作的开关装置马达(图2中未示出)；所述控制器 10控制所述承载台11及所述传送装置12的动作。本开关系统通过精确控制开关装置13 的动作，在开启或者关闭前开式晶圆盒30的门20的过程中，不会使得前开式晶圆盒30的 门20与前开式晶圆盒30的门沿产生摩擦，使得置于前开式晶圆盒30内的晶圆不受污染， 降低了制造成本。此外，打开前开式晶圆盒30的门20后，与前开式晶圆盒30脱离的前开 式晶圆盒30的门20可通过开关系统的吸附装置131吸附住，由此，前开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开关系统，用于开启与关闭前开式晶圆盒的门，其特征在于，包括：控制器、承载台、传送装置、以及开关装置；其中，所述承载台用以承载前开式晶圆盒；所述开关装置固定于所述传送装置上，所述开关装置包括用于开启与关闭门的钥匙装置、用于吸附门的吸附装置、以及用于控制所述钥匙装置及吸附装置动作的开关装置马达；所述控制器控制所述承载台及传送装置的动作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴良辉，金小斗，朱小凡，何显双，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83[]