【技术实现步骤摘要】
本技术涉及FPC软板制作领域技术，尤其是指一种电路板之流胶面积的检测 分析系统。
技术介绍
目前，电路板主要包括有FPC软板和PCB硬板两种类型。其中，该FPC软板的结构 主要包括有覆铜板和设置于覆铜板表面上的覆盖膜，在FPC软板的制作过程中，非常重要 也是必不可少的一个步骤是覆盖膜的贴装工艺，通常将覆盖膜贴装于覆铜板上时，业内都 采用压合的方式来完成，由于覆盖膜为半固化状态，故在其缺口处产生有溢胶现象，溢胶量 过多将严重影响到焊盘的有效焊接面积，因此，业内对于其溢腔量具有一个最大标准值的 要求。并且，此种溢胶现象在PCB硬板之半成品CCL半固化片的制作过程中同样存在。基 于此，为有效控制溢胶量在该标准值范围内，以保证产品品质，电路板制造企业都需要对其 进行检测控制。 然而，目前业内对于前述溢胶量的检测方式基本是采用原始的显微镜/ 二次元放 大结合人眼观测之作业手段，如此虽能完成基本的检测工作，但是其不足之处亦非常明显， 不但效率低下，而且误差较大。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种电路板 之流胶面积的检测分析系统，其可有效解决...
【技术保护点】
一种电路板之流胶面积的检测分析系统，其特征在于：包括有一用于分析计算流胶面积值的图像分析装置和一用于获取被测物的图像并将其输送给图像分析装置的图像采集装置，该图像采集装置的输出端通过传输线连接于图像分析装置的输入端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李海民，施忠仁，杨丰彰，贺小鸽，周宁，
申请(专利权)人：广州宏仁电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。