凝胶贴膏生产系统技术方案

技术编号:15307950 阅读:131 留言:0更新日期:2017-05-15 13:58
本发明专利技术涉及凝胶贴膏生产装置领域,尤其是涉及一种凝胶贴膏生产系统。其包括预混装置、搅拌装置、提升自动出料装置和涂布机;所述预混装置与所述搅拌装置连接,用于将预混后的原料进行搅拌;所述搅拌装置与所述提升自动出料装置连接,用于将搅拌后的原料提升后送入到所述涂布机上。本发明专利技术提供的凝胶贴膏生产系统,能够在原料进入到搅拌装置之前,先通过预混装置进行预先混合,保证了原料在搅拌的时候减少了需要搅拌的时间,且能够使原料更加的均匀,保证了凝胶贴膏的使用效果。

Gel plaster production system

The present invention relates to the field of gel plaster production device, especially relates to a gel plaster production system. It includes pre mixing device, stirring device, lifting device and automatic material coating machine; the premixing device is connected with the stirring device for raw materials will be premixed after stirring; the stirring device and the lifting automatic feeding device for connection, mixing the raw material after ascension into the coating machine. Gel plaster production system provided by the invention can before the raw materials into the mixing device, pre mixed by premixing device, which reduces the need for raw materials mixing time in the mixing time, and can make the material more evenly, ensure the effect of the use of gel plaster.

【技术实现步骤摘要】
凝胶贴膏生产系统
本专利技术涉及凝胶贴膏生产装置领域,尤其是涉及一种凝胶贴膏生产系统。
技术介绍
贴膏剂是指原料药材与适宜的基质制成膏状物,涂布于背衬材料上供皮肤贴敷,可产生局部或全身性作用的一类片状外用制剂。贴膏剂包括橡胶贴膏(原橡胶膏剂)和凝胶贴膏(原凝胶膏剂和巴布膏剂)等。凝胶膏剂指原料药物与适宜的亲水性基质混匀后涂布于背衬材料上制成的贴膏剂。常用基质有聚丙烯酸钠、羧甲纤维素钠、明胶、甘油和微粉硅胶等。贴膏剂常用的背衬材料有棉布、无纺布、纸等;常用的盖衬材料有防粘纸、塑料薄膜、铝箔-聚乙烯复合膜、硬质纱布等。在生产凝胶贴膏时,不可避免的要用到凝胶贴膏生产系统,将膏剂涂在基材上。凝胶贴膏生产系统主要用于薄膜、纸张等的表面涂布工艺生产,此机是将成卷的基材涂上一层特定功能的胶、涂料或油墨等,并烘干后收卷。它采用专用的多功能涂布头,能实现多种形式的表面涂布产生,凝胶贴膏生产系统的收放卷均配置全速自动接膜机构,PLC程序张力闭环自动控制。在凝胶贴膏生产过程中,一般是先将所需要的药剂等原料进行搅拌后,再将之放置在涂布机上进行涂布生产。这样的方式,需要对原料进行长时间的搅拌,就会大量的浪费能源,而搅拌时间短的话,又容易造成搅拌不均匀而影响到凝胶贴膏的使用效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供凝胶贴膏生产系统,以解决现有技术中存在的技术问题。本专利技术提供的凝胶贴膏生产系统,包括预混装置、搅拌装置、提升自动出料装置和涂布机;所述预混装置与所述搅拌装置连接,用于将预混后的原料进行搅拌;所述搅拌装置与所述提升自动出料装置连接,用于将搅拌后的原料提升后送入到所述涂布机上。进一步的,所述预混装置包括桶体、搅拌电机、搅拌轴和分散器;所述搅拌电机与所述桶体固定连接;所述搅拌轴的一端与所述搅拌电机的电机轴同轴固定连接;所述搅拌轴的另一端与所述分散器同轴固定连接;所述分散器设置在所述桶体内。进一步的,所述分散器包括分散盘、第一分散齿和第二分散齿;所述第一分散齿轨道设置在所述分散盘的一侧;所述第一分散齿以所述分散盘的轴线为中心均匀设置;所述第一分散齿的两端与所述分散盘的轴线之间的距离不相等;所述第二分散齿设置在所述分散盘的另一侧;所述第二分散齿以所述分散盘的轴线为中心均匀设置;所述第二分散齿的两端与所述分散盘的轴线之间的距离不相等。进一步的,所述提升自动出料装置包括提升架、提升底座、提升轴、提升电机、压力盘、压力轴和压力电机;所述提升底座设置在所述提升架内;所述提升电机通过所述提升轴与所述提升底座连接,能够带动所述提升底座在所述提升架内上下移动;所述压力盘设置在所述提升架内,且设置在所述提升底座的上方;所述压力电机通过所述压力轴与所述压力盘连接,能够带动所述压力盘在所述提升架内上下移动;所述提升电机和所述压力电机均固定设置在所述提升架上。进一步的,所述提升自动出料装置还包括主动锥齿轮和从动锥齿轮;所述主动锥齿轮和所述从动锥齿轮啮合;所述从动锥齿轮同轴设置在所述丝杆上;所述从动锥齿轮与所述丝杆连接,能够带动所述丝杆转动;所述丝杆与所述提升底座螺纹连接,通过所述丝杆的转动,能够带动所述提升底座沿所述丝杆的轴向移动;所述主动锥齿轮与所述提升电机连接,能够在所述提升电机的带动下进行转动;所述主动锥齿轮与所述从动锥齿轮的轴线垂直。进一步的,所述搅拌装置和所述提升自动出料装置之间设置有自动转台,用于将所述搅拌装置搅拌后的原料自动送入到所述提升自动出料装置中。进一步的,所述涂布机包括主架、上供料架、下供料架、驱动装置、涂布机构和切割刀具;所述上供料架、所述下供料架、所述驱动装置、所述涂布机构和所述切割刀具均固定设置在所述主架上;所述驱动装置分别与所述涂布机构和所述切割刀具连接,用于驱动所述涂布机构和所述切割刀具作业;所述涂布机构包括涂布台和挤压辊;所述涂布台设置在所述挤压辊远离所述切割刀具的一侧;所述挤压辊通过贴布和覆膜分别与所述下供料架和所述上供料架连接。进一步的,所述涂布机构还包括刮平结构;所述刮平结构包括底辊、刮刀和高度探测器;所述底辊转动设置在所述主架上;所述刮刀设置在所述主架上,所述刮刀的刀刃与所述底辊之间设置有间隙;所述高度探测器设置在所述挤压辊处,且与所述刮刀信号连接,用于根据所述挤压辊处的药剂量来控制所述刮刀与所述底辊之间的间隙。进一步的,所述上供料架包括上料架、料轴、锁定装置和旋转装置;所述锁定装置和所述旋转装置分别设置在所述上料架的两端;所述上料架通过所述旋转装置与所述料轴的一端转动连接;所述料轴的另一端通过所述锁定装置与所述上料架固定连接;或,所述切割刀具包括纵切机构、驱动装置、动横架、定横架、支撑板和矩形钢片;所述驱动装置与所述动横架连接,能够带动所述动横架转动;所述支撑板上设置有高度调节机构,用于调节所述支撑板的高度;所述动横架和所述定横架均转动设置在两块所述支撑板之间;所述动横架和所述定横架平行设置;所述动横架和所述定横架上均设置固定有所述矩形钢片;所述纵切机构包括纵切架和多个纵切刀片;多个所述纵切刀片平行且固定设置在所述纵切架上;所述纵切架设置在所述动横架的一侧,能够使原料既能经过纵切又能经过横切;所述支撑板通过高度调节结构与所述主架连接,能够调节所述支撑板在所述主架上的高度;所述矩形钢片与所述纵切刀片垂直设置。进一步的,凝胶贴膏生产系统,还包括包装系统;所述包装系统设置在所述涂布机远离所述提升自动出料装置的一端,能够对所述涂布机生产的贴膏进行包装。本专利技术提供的凝胶贴膏生产系统,能够在原料进入到搅拌装置之前,先通过预混装置进行预先混合,保证了原料在搅拌的时候减少了需要搅拌的时间,且能够使原料更加的均匀,保证了凝胶贴膏的使用效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的凝胶贴膏生产系统的结构示意图;图2为本专利技术实施例提供的凝胶贴膏生产系统的预混桶的结构示意图;图3为图2所示的预混桶的俯视图;图4为图2所示的预混桶的内部结构示意图;图5为本专利技术提供的预混桶的分散器的立体图;图6为本专利技术提供的提升自动出料装置的结构示意图;图7为图6的俯视图;图8为本专利技术提供的提升自动出料装置的交换装置的驱动装置的结构示意图;图9为本专利技术提供的涂布机的结构示意图;图10为本专利技术提供的涂布机中的刮涂结构的结构示意图;图11为本专利技术提供的涂布机中的横切装置的结构示意图;图12为本专利技术提供的涂布机中切割刀具的结构示意图;图13为本专利技术提供的涂布机中的切割刀具系统的横向调节螺栓的安装示意图;图14为本专利技术提供的涂布机中上供料架的的结构示意图;图15为本专利技术提供的涂布机中上供料架的锁定装置的结构示意图;图16为本专利技术提供的涂布机上供料架的旋转装置的结构示意图;图17为本专利技术提供的涂布机上供料架上的弹力布、膜、网式卷材的无张力或加张力放料装置结构示意图。附图标记:0:预混装置;1:搅拌装置;2:自动转台;3:提升自动出料装置;4:涂布机;5:包装系统;6:搅拌电机;7:进料口;8:桶体;9本文档来自技高网...
凝胶贴膏生产系统

【技术保护点】
一种凝胶贴膏生产系统,其特征在于,包括预混装置、搅拌装置、提升自动出料装置和涂布机;所述预混装置与所述搅拌装置连接,用于将预混后的原料进行搅拌;所述搅拌装置与所述提升自动出料装置连接,用于将搅拌后的原料提升后送入到所述涂布机上。

【技术特征摘要】
1.一种凝胶贴膏生产系统,其特征在于,包括预混装置、搅拌装置、提升自动出料装置和涂布机;所述预混装置与所述搅拌装置连接,用于将预混后的原料进行搅拌;所述搅拌装置与所述提升自动出料装置连接,用于将搅拌后的原料提升后送入到所述涂布机上。2.根据权利要求1所述的凝胶贴膏生产系统,其特征在于,所述预混装置包括桶体、搅拌电机、搅拌轴和分散器;所述搅拌电机与所述桶体固定连接;所述搅拌轴的一端与所述搅拌电机的电机轴同轴固定连接;所述搅拌轴的另一端与所述分散器同轴固定连接;所述分散器设置在所述桶体内。3.根据权利要求2所述的凝胶贴膏生产系统,其特征在于,所述分散器包括分散盘、第一分散齿和第二分散齿;所述第一分散齿轨道设置在所述分散盘的一侧;所述第一分散齿以所述分散盘的轴线为中心均匀设置;所述第一分散齿的两端与所述分散盘的轴线之间的距离不相等;所述第二分散齿设置在所述分散盘的另一侧;所述第二分散齿以所述分散盘的轴线为中心均匀设置;所述第二分散齿的两端与所述分散盘的轴线之间的距离不相等。4.根据权利要求1所述的凝胶贴膏生产系统,其特征在于,所述提升自动出料装置包括提升架、提升底座、提升轴、提升电机、压力盘、压力轴和压力电机;所述提升底座设置在所述提升架内;所述提升电机通过所述提升轴与所述提升底座连接,能够带动所述提升底座在所述提升架内上下移动;所述压力盘设置在所述提升架内,且设置在所述提升底座的上方;所述压力电机通过所述压力轴与所述压力盘连接,能够带动所述压力盘在所述提升架内上下移动;所述提升电机和所述压力电机均固定设置在所述提升架上。5.根据权利要求4所述的凝胶贴膏生产系统,其特征在于,所述提升自动出料装置还包括主动锥齿轮和从动锥齿轮;所述主动锥齿轮和所述从动锥齿轮啮合;所述提升轴为丝杆;所述从动锥齿轮同轴设置在所述丝杆上;所述从动锥齿轮与所述丝杆连接,能够带动所述丝杆转动;所述丝杆与所述提升底座螺纹连接,通过所述丝杆的转动,能够带动所述提升底座沿所述丝杆的轴向移动;所述主动锥齿轮与所述提升电机连接,能够在所述提升电机的带动下进行转动;所述主动锥齿轮与所述从动锥齿轮的轴线垂直。6.根据权利要求1所述的凝胶贴膏生产系统,其特征在于,所述搅拌装置和所述提升自动出料装置之间设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:林伟华王秀已赵士吾王征征高涛王学朋牛建国
申请(专利权)人:北京信义惠达机电设备有限公司北京信义定邦国际生物科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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