温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及凝胶贴膏生产装置领域，尤其是涉及一种凝胶贴膏生产系统。其包括预混装置、搅拌装置、提升自动出料装置和涂布机；所述预混装置与所述搅拌装置连接，用于将预混后的原料进行搅拌；所述搅拌装置与所述提升自动出料装置连接，用于将搅拌后的原料提升后...该专利属于北京信义惠达机电设备有限公司;北京信义定邦国际生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京信义惠达机电设备有限公司;北京信义定邦国际生物科技有限公司授权不得商用。