芯片散热装置及芯片制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了芯片散热装置和芯片。一种芯片散热装置包括：芯片和金属片，所述金属片的一部分与芯片相互抵靠，所述金属片的另一部分与散热体相互抵靠。利用本实用新型专利技术实施例提供的芯片散热装置和芯片，可以加快芯片的热量传导，进而避免芯片温度过高。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热技术，特别涉及芯片散热装置及芯片。
技术介绍
随着科技技术的发展，电子电路系统的集成度越来越高，现场可编程门阵列 FPGA(Field Programmable Gate Array)、专用集成电路 ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit)等集成电路芯片的使用越来越广泛，但是芯片的热耗较大，芯片工作 过程中发热超过额定温度就不能正常工作。如何能够快速有效地解决芯片的散热问题，确 保芯片工作温度低于额定温度，成了芯片应用及产品设计中首先要考虑的问题。考虑到芯片的封装高度及与芯片配合装配的结构件存在加工工艺公差，目前现有 技术采用芯片与散热器间放置弹性的非金属导热材料来吸收公差防止芯片受压过大同时 将芯片热量通过导热垫传导至散热器上进行散热，如图1所示，芯片101焊接于PCB板102 上，导热垫103嵌于芯片101和散热器104之间，散热器104可以包括一个凹口，芯片101 和导热垫103位于凹口中，散热器104的非凹口部分和PCB板102抵靠。但本技术提出人发现现有技术中芯片热量通过导热垫传导至散热器，而导热 垫导热系数低，传热效率低，无法快速传导芯片工作过程中产生的热量避免芯片温度过高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种芯片散热装置和芯片，以加快芯片的热量传导， 进而避免芯片温度过高。本技术是通过以下方式来实现的—种芯片散热装置，包括芯片和金属片，所述金属片的一部分与芯片相互抵靠，所 述金属片的另一部分与散热体相互抵靠。一种芯片，包括金属片，所述金属片的一部分与所述芯片相互抵靠，所述金属片的 另一部分悬出。利用本技术实施例中所提供的芯片散热装置和芯片，可以加快芯片的热量传 导，进而避免芯片温度过高。附图说明图1是现有技术中芯片散热装置的示意图；图2是本技术一个实施例提供的芯片散热装置的示意图；图3是本技术一个实施例中芯片散热装置中金属片弯折为类“ 口”形的示意 图；图4是本技术一个实施例中芯片散热装置中金属片弯折为类“乙”形的示意 图；图5是本技术一个实施例中芯片散热装置中金属片弯折为类“匚”形或类“U”形的示意图。具体实施方式本技术实施例提供了一种芯片散热装置及芯片，以加快芯片的热量传导，进 而避免芯片温度过高。本技术一个实施例提供的芯片散热装置如图2所示，包括芯片201和金属片 202，其中芯片201与金属片202相互抵靠。可以理解的是，本技术实施例中芯片201和金属片202相互抵靠可以通过外 物的压迫，也可以通过焊接等方式，还可以采用在芯片封装过程中直接封装或焊接的方式。在本实施例中，金属片202可以一部分与芯片201抵靠，另一部分悬出，悬出的一 部分可以直接与散热体相抵靠，也可以通过弯折后与散热体相抵靠，其中，散热体可以为散 热器和/或金属表面。在本技术的一个实施例中，金属片202可以弯折为类“匚”形、类“乙”形、类 “U”形或者类“口 ”形等形状。弯折后的金属片202至少可以包括两侧边。可以理解的是， 金属片202的一侧边与芯片201相抵靠，其他至少一侧边与散热体相抵靠。如图3所示，为本技术的一个实施例中金属片202弯折为类“口”形的示意 图，其中，本实施例提供的芯片散热装置中，还包括弹性衬垫203，弹性衬垫203可以填充于 类似“ 口，，形的金属片202中，本实施例中的散热体可以为散热器204，其中，散热器204与 类“口”形的金属片202 —侧边相抵靠，金属片202的另一侧边与芯片201相抵靠。在本实 施例中，通过金属片202中填充弹性衬垫203，可以使金属片状材料中间充满弹性材料，使 金属片状材料经过老化之后仍可与芯片和散热器紧密接触。可以理解的是，在本实施例中， 金属片202也可以为类“匚”形。具体一种方式可以为金属片202的一侧边与芯片201相 抵靠，另一与该侧边相对的侧边与散热体相抵靠，弹性衬垫203嵌于金属片内，分别与金属 片202的与芯片相抵靠的侧边和与散热体相抵靠的侧边相抵靠。可以理解的是，金属片类 “口”形，其中与散热体相抵靠的侧边和/或与芯片相抵靠的侧边可以不连续，即有缺口。本实施例中，金属片包裹弹性衬垫，一部分面积与芯片接触，一部分面积与散热器 接触，将芯片热量传导至散热器，通过芯片背部的散热器散热，占用空间小。本实施例提供 的芯片散热装置，既可以解决芯片应用过程中的容差问题，也可以增加芯片散热路径，解决 芯片的散热问题。如图4所示，为本技术的一个实施例中金属片202弯折为类“乙”形的示意图， 在本实施例的芯片散热装置中，还包括弹性衬垫203和PCB板205。在本实施例中，散热体 可以为散热器204。金属片202 —部分与芯片201接触，弹性衬垫203置于金属片202与 芯片201接触的部分以及散热器204之间，弹性衬垫203可以压住金属片202，以使金属片 202与芯片201良好接触，金属片202另一部分置于散热器204与PCB板205之间，通过PCB 板205与散热器204的夹紧力使金属片202与散热器204良好接触。这样，通过金属片将 芯片热量传导至散热器进行散热，可将热量传导至较大面积的散热器，散热效率更高。应当 理解的是，在本实施例的芯片散热装置中，PCB板的背部需有较大的禁布区，以防止安装金 属片后导致PCB短路，适合于散热要求较高的器件。具体的一种方式为金属片202的一侧 边与芯片201相抵靠，该侧边的另一面与弹性衬垫203相抵靠，金属片202的另一与该侧边4相对的侧边与散热体相抵靠。在本实施例中，由于散热器和芯片之间还嵌有弹性衬垫，可以 吸收公差防止芯片受压过大。如图5所示，为本技术的一个实施例中金属片202弯折为类“匚”或类“U” 形的示意图，在本实施例的芯片散热装置中，还包括弹性衬垫203，散热器204，以及PCB板 205。其中，PCB板205包括屏蔽盖2051，在本实施例中，与金属片202接触的散热体为屏蔽 层2051。金属片202 —侧边与芯片201接触，弹性衬垫203置于金属片202与芯片201接 触的部分以及散热器204之间。金属片202的另一侧边与PCB板205的屏蔽盖2051相抵 靠。其中，金属片202的另一侧边与PCB板205的屏蔽盖2051相抵靠还可以通过螺钉将金 属片202与屏蔽盖2051固紧。具体的一种方式可以为金属片202的一侧边与芯片201相 抵靠，该侧边的另一面与弹性衬垫203相抵靠，金属片202的另一与该侧边相对的侧边与散 热体相抵靠。此外，弹性衬垫203还可以与散热器204相抵靠。在本实施例中，由于散热器 和芯片之间还嵌有弹性衬垫，可以吸收公差防止芯片受压过大。在本技术提供的芯片散热装置中，芯片避免与低导热系数的非金属材料接 触，直接与高导热系数的金属片状材料接触，高导热系数的金属片状材料部分面积与芯片 直接接触，部分面积与散热体接触，将芯片上的热量通过金属片传导到散热器上，解决了 ASIC、FPGA等芯片点热源器件的散热问题，整体提升了单板的环境适应温度。本技术的实施例还提供一种芯片，在封装上该芯片包括金属片，金属片的一 部分与芯片相连，另一部分悬出。在本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片散热装置，其特征在于，包括芯片和金属片，所述金属片的一部分与芯片相互抵靠，所述金属片的另一部分与散热体相互抵靠。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭胜斌，鲍祥英，冯云，杨波，龚坚，沈小辉，孙伟华，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]