【技术实现步骤摘要】
本技术涉及装在产品里的把会发热的单元所产生的热量传导至散热位置所 使用的铝质导热板。技术背景产品，尤其是电子产品的发展要求其体积越来越小型化，重量越来越轻量化，同 时，要节省材料，降低成本，以满足各类台式电脑、一体机电脑、笔记本电脑、平板电脑和各 类其他便携式电子产品、以及电子发光源、光伏电池板、风力发电机等的导热与散热需求， 相应在电子板卡上的发热单元散热模组也被要求尽可能扁平化和低成本，这样，就出现了 四大难题一是如何把位于产品狭小空间之中的发热单元所产生的热量传导至有利于散热 的空间位置；二是现在虽然有了热管技术的导热方式，但由于热管的直径或宽度较小(多 在10毫米左右)，根本无法有效的覆盖发热单元的发热区域(如，现行的CPU发热平面区域 都不小于37. 5X37. 5范围)；三是热管表面要粘接或焊接一块铜板方可有效覆盖发热单元 的发热区域，但其体积和厚度增加，又很难触及到位于电子产品狭小空间之中的发热单元; 四是热管是全铜的，其成本相对较高
技术实现思路
本技术旨在解决上述四大难题。为解决上述难题，本技术给出超薄平板式导热板，采用铝质制成，其基本外部 结构形...
【技术保护点】
铝质导热板，其特征是，长度Ｌ取值范围是５０至５０００毫米，宽度Ｍ取值范围是５至５０毫米，厚度Ｎ取值范围是１至４毫米，两端呈契形尖角。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。