互为逆向凸起合体嵌套式加强肋之背板制造技术

本实用新型专利技术旨在解决现有加强肋背板无法满足到主机板最佳抗弯技术要求的难点。为解决上述难题，本实用新型专利技术开创性的设计出互为逆向凸起合体嵌套式加强肋之背板，其特征是，用0.5毫米至1.0毫米厚度范围的金属板制成背板，背板上有多条互为逆向凸起合体嵌套式加强肋，在一条向一个方向凸起的加强肋中再反向凸起一条嵌套在其内加强肋，形成首创全新的互为逆向凸起合体嵌套式加强肋之背板。这样做，背板的抗弯强度提高了30％以上，满足到了计算机主机板最佳抗弯技术要求，有效的解决了前述难题。

【技术实现步骤摘要】

：本技术涉及安装在计算机主机板的以保障主机板不产生弯曲为主要目的之互为逆向凸起合体嵌套式加强肋之背板。
技术介绍
：计算机的核心中央处理器都是超大规模集成电路制成，计算机通电工作时因集成电路中电子碰撞生热的原理会导致中央处理器发热而无法运行，因而必须给中央处理器安装各种类型的散热器与散热片。通常中央处理器通过两种方式与计算机主机板连通，一种方式是将中央处理器安装在主机板上焊合有的连接器上，另一种方式是直接将中央处理器焊合在主机板上。由于散热器与散热片的重量较大，压在中央处理器上会导致主机板弯曲变形，从而会引起主机板与连接器或中央处理器之间的焊点松动直至脱离断开的情况发生，同时会伴生散热器与中央处理器离空而无法导出热量的情况出现，这两种情况的后果就是计算机失去功能直至损坏而无法运行。解决这一问题的办法就是在主机板上安装背板，背板的主要功用就是用来连接固持散热器及中央处理器连接器，同时背板既要有好的抗弯强度以保护主机板尽量不弯曲，又要重量尽可能轻以减轻电脑的重量，现有的做法是在背板板面沿长度方向布置两条加强肋(如图1、图2、图3所示)，起到提高背板抗弯强度的作用，但实际效果一直不理想，主要是无法满足到主机板最佳抗弯技术要求而成为难点，该难点长期以来一直没有突破，成为困扰行业且诚待解决的难题。
技术实现思路
：本技术旨在解决上述难题。为解决上述难题，本技术开创性的设计出互为逆向凸起合体嵌套式加强肋之背板，其特征是，用0.5毫米至1.0毫米厚度范围的金属板制成背板，背板上有多条互为逆向凸起合体嵌套式加强肋，在一条向一个方向凸起的加强肋中再反向凸起一条嵌套在其内加强肋，形成首创全新的互为逆向凸起合体嵌套式加强肋之背板。这样做，背板的抗弯强度提高了30％以上，满足到了计算机主机板最佳抗弯技术要求，有效的解决了前述难题。附图说明图1是现行加强肋背板的示意图。图2是图1沿A-A方向的剖视示意图。图3是图1沿B-B方向的剖视示意图。图4是本技术实施方案一的示意图。图5是图4沿C-C方向的剖视示意图。图6是图4沿D-D方向的剖视示意图。图7是本技术实施方案二的示意图。图8是图7沿E-E方向的剖视示意图。图9是图7沿F-F方向的剖视示意图。具体实施方式：实施方案一，如图4、5、6所示，互为逆向凸起合体嵌套式加强肋之背板，其特征是，用0.5毫米至1.0毫米厚度范围的金属板制成背板，背板上有两条互为逆向凸起合体嵌套式加强肋1。实施方案二，如图7、8、9所示，互为逆向凸起合体嵌套式加强肋之背板，其特征是，用0.5毫米至1.0毫米范围厚度的金属板制成背板，背板上有四条加强肋，其中两条加强肋为互为逆向凸起合体嵌套式加强肋1。根据实际使用情况需要，实施方案二之四条加强肋也可以都设为互为逆向凸起合体嵌套式加强肋1。相较于现行的加强肋背板图2、图3所示每条加强肋只具有两个斜立面支撑的单向凸起，由本技术互为逆向凸起合体嵌套式加强肋之背板的图5、图6、图8、图9可以发现，本技术每条互为逆向凸起合体嵌套式加强肋1具有四个斜立面支撑的双向凸起，互为逆向凸起合体嵌套式加强肋1是在一条向一个方向凸起的加强肋中再反向凸起一条嵌套在其内的加强肋的设计，有效地提高了每一条加强肋剖面抗弯模量。本技术的做法，可以有效的提高背板30％以上的抗弯强度，满足了计算机主机板最佳抗弯技术要求，解决了困扰行业的难题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
互为逆向凸起合体嵌套式加强肋之背板，其特征是，用0.5毫米至1.0毫米厚度范围的金属板制成背板，背板上有多条互为逆向凸起合体嵌套式加强肋(1)，互为逆向凸起合体嵌套式加强肋(1)是在一条向一个方向凸起的加强肋中再反向凸起一条嵌套在其内的加强肋。

【技术特征摘要】
1.互为逆向凸起合体嵌套式加强肋之背板，其特征是，用0.5毫米至1.0毫米厚度范围的金属板制成背板，背板上有多条互为逆向凸起合体嵌套式加强肋(1)，互为逆向凸起合体嵌套式加强肋(1)是在一条向一个方向凸起的加强肋中再反向凸起一条嵌套在其内的加强肋。
2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵立刚，
申请(专利权)人：赵立刚，
类型：新型
国别省市：广东;44