一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，用于辅助钻头在印制线路板上钻出小孔，所述上盖板包括缓冲层和刚性层；缓冲层设置为退火状态下的第一铝板，用于在钻孔过程中减缓钻头的冲击力；刚性层设置为加工硬化状态下的第二铝板，用于减少钻孔过程中在印制线路板的孔口处产生毛刺。由于采用了缓冲层和刚性层软硬相结合的双层复合板，既利用了退火状态下铝板优异的缓冲性能和导热性能，最大限度减少了偏孔的产生；又利用了加工硬化状态下铝板具有较好的挺度的特点，使得刚性层的外表面与印刷线路板的上表层严密贴合，降低了在ＰＣＢ板孔口处产生毛刺的可能，提高了钻孔的质量，满足了高精度ＰＣＢ板的钻孔要求。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制线路板钻孔过程中使用的辅助产品领域，更具体的说，改进涉及的是一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板。
技术介绍
随着世界科技水平的飞速发展，通讯业、航空业、造船技术等高科技领域对PCB (Printed Circuit Board)印制线路板的使用量越来越大，使用要求也越来越高，特别 是一些HDI (High Density Interlinkage)高密度互连板、多层板以及超多层板，由于其造 价非常高，例如欧美生产的超高层PCB板可卖到几十万元人民币一块，有的甚至可达到上 百万人民币一块，所以在加工这些板材时几乎是不允许出现任何差错。但是，从目前PCB行业钻孔通常使用的上盖板来看，大致可分为酚醛冷冲板和 单层铝板两种，如附图1所示，不管是使用那一种板材，均为单层板101，其打孔断针率为 0.06%，打孔精度CPK (制程能力)(1.3，显然无法满足高精度PCB板的钻孔要求。因此，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的是，在于提供一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，可 提高PCB板的钻孔精度，减少偏孔的发生，能满足高精度PCB板的钻孔要求。本技术的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，用于辅助钻头在印制线路板上钻出小孔，其特征在于，所述上盖板包括一缓冲层和一刚性层，并排贴合设置；所述缓冲层设置为一退火状态下的第一铝板，用于在钻孔过程中减缓来自所述钻头的冲击力；所述刚性层设置为一加工硬化状态下的第二铝板，用于减少钻孔过程中在所述印制线路板的孔口处产生毛刺。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨柳，阙红雨，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]