一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，用于辅助钻头在印制线路板上钻出小孔，所述上盖板包括缓冲层和刚性层；缓冲层设置为退火状态下的第一铝板，用于在钻孔过程中减缓钻头的冲击力；刚性层设置为加工硬化状态下的第二铝板，用于减少钻孔过程中在印制线路板的孔口处产生毛刺。由于采用了缓冲层和刚性层软硬相结合的双层复合板，既利用了退火状态下铝板优异的缓冲性能和导热性能，最大限度减少了偏孔的产生；又利用了加工硬化状态下铝板具有较好的挺度的特点，使得刚性层的外表面与印刷线路板的上表层严密贴合，降低了在ＰＣＢ板孔口处产生毛刺的可能，提高了钻孔的质量，满足了高精度ＰＣＢ板的钻孔要求。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制线路板钻孔过程中使用的辅助产品领域，更具体的说，改进涉及的是一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板。
技术介绍
随着世界科技水平的飞速发展，通讯业、航空业、造船技术等高科技领域对PCB (Printed Circuit Board)印制线路板的使用量越来越大，使用要求也越来越高，特别 是一些HDI (High Density Interlinkage)高密度互连板、多层板以及超多层板，由于其造 价非常高，例如欧美生产的超高层PCB板可卖到几十万元人民币一块，有的甚至可达到上 百万人民币一块，所以在加工这些板材时几乎是不允许出现任何差错。但是，从目前PCB行业钻孔通常使用的上盖板来看，大致可分为酚醛冷冲板和 单层铝板两种，如附图1所示，不管是使用那一种板材，均为单层板101，其打孔断针率为 0.06%，打孔精度CPK (制程能力)(1.3，显然无法满足高精度PCB板的钻孔要求。因此，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的是，在于提供一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，可 提高PCB板的钻孔精度，减少偏孔的发生，能满足高精度PCB板的钻孔要求。本技术的技术方案如下—种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，用于辅助钻头在印制线路板上钻出 小孔，其中，所述上盖板包括一缓冲层和一刚性层，并排贴合设置；所述缓冲层设置为一退 火状态下的第一铝板，用于在钻孔过程中减缓来自所述钻头的冲击力；所述刚性层设置为 一加工硬化状态下的第二铝板，用于减少钻孔过程中在所述印制线路板的孔口处产生毛刺。所述的上盖板，其中，所述第一铝板设置为状态在0态下的铝箔。所述的上盖板，其中，所述第二铝板设置为状态在H18下的铝箔。所述的上盖板，其中，所述第一铝板与所述第二铝板通过胶粘剂粘接，所述胶粘剂 为水溶性或热固性树脂胶。本技术所提供的一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，由于采用了缓 冲层和刚性层相结合的复合板，既利用了退火状态下铝板优异的缓冲性能和导热性能，吸 收了钻头高速运转时产生的冲击力，提高了钻孔精度，最大限度地减少了偏孔的产生；又利 用了加工硬化状态下铝板具有较好的刚性或挺度的特点，使得刚性层的外表面与印刷线路 板的上表层严密贴合，降低了在PCB板孔口处产生毛刺的可能，提高了钻孔的质量，满足了 高精度PCB板的钻孔要求。附图说明图1为现有技术中的上盖板立体结构示意图；图2为本技术中的上盖板立体结构示意图；图3a为使用现有技术中的上盖板在第一次测试钻孔后的孔位精度统计图；图3b为使用本技术中的上盖板在第一次测试钻孔后的孔位精度统计图；图4a为使用现有技术中的上盖板在第二次测试钻孔后的孔位精度统计图；图4b为使用本技术中的上盖板在第二次测试钻孔后的孔位精度统计图。具体实施方式以下将结合附图，对本技术的装置具体实施方式和实施例加以详细说明。本技术的一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，设置在印制线路板表 面，用于辅助加工出印制线路板上的小孔，其具体实施方式之一，如附图2所示，所述上盖 板包括并排贴合设置的上下两层，上层为一缓冲层，可采用一退火状态下的第一铝板，例如 状态在0态下的铝箔，用于在钻孔过程中吸收或减缓来自钻头的冲击力；下层为一刚性层， 即贴合在所述印制线路板表面的底层，可采用一加工硬化状态下的第二铝板，例如状态在 H18下的铝箔，用于在钻孔过程中贴合在所述印制线路板的表面以减少所述印制线路板孔 口毛刺的产生。上述“状态在0态下”以及“状态在H18下”中的“状态”，具体指的是中国 国家标准GB-T-3198-2003中相应部分所记载的“状态”。所谓的0态软铝板中的“0”指的是退火状态，即全软状态；H18硬铝板中的“H”指 的是加工硬化状态，“1”指的是仅加工硬化不退火，“8”指的是硬化等级，为最硬程度；此外， 铝板的硬度状态还有H14、H26或H32等级别，包括如何生产出0态软铝板和H18硬铝板在 内，并非属于本技术的改进点，在此不再赘述。需要说明的是，本技术将所述上盖板分为缓冲层和刚性层的上下两层，一方 面，所述缓冲层在钻孔时可以很好地缓冲钻头下降的冲力，能使高速旋转的钻头精确定位， 最大限度减少偏孔的产生，所述缓冲层使用的铝板材料越软，就越容易将钻头一步到位，而 使用铝板可以辅助钻头散热，保证钻头的刚度；另一方面，所述刚性层在可减小上盖板与 PCB板之间的间隙，能使钻头在下降时直接穿过上盖板而进入PCB板中，避免在PCB板的孔 口处产生毛刺，从而提高钻孔的质量。经试验证明，与现有技术相比，采用本技术软硬铝箔双层复合板的断针率要 远远小于0. 06% ；而打孔精度1.3 ^ CPK (制程能力)彡1. 67，从附图3a、4a与附图3b、4b 的测试结果可以明显看出，其中，一个点表示一次钻孔的孔中心到理论中心的偏差位置，附 图3a和4a中的点在统计后集中还表现为椭圆形，而附图3b和4b中的点在统计后已接近 圆形，与现有技术相比，采用本技术软硬铝箔双层复合板作上盖板，显然提高了钻孔的 准确度，达到了高精度PCB板的钻孔要求。在本技术所述下垫板的较佳实施例中，所述第一铝板与所述第二铝板可通过 胶粘剂粘接，以减小上下两层之间的间隙，即所述散热层与所述刚性层之间的间隙，利于钻 头在下降过程中的散热，提高了钻头的使用寿命，例如，所述胶粘剂可采用水溶性树脂胶或 者热固性树脂胶。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。权利要求一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，用于辅助钻头在印制线路板上钻出小孔，其特征在于，所述上盖板包括一缓冲层和一刚性层，并排贴合设置；所述缓冲层设置为一退火状态下的第一铝板，用于在钻孔过程中减缓来自所述钻头的冲击力；所述刚性层设置为一加工硬化状态下的第二铝板，用于减少钻孔过程中在所述印制线路板的孔口处产生毛刺。2.根据权利要求1所述的上盖板，其特征在于，所述第一铝板设置为状态在O态下的铝箔。3.根据权利要求1所述的上盖板，其特征在于，所述第二铝板设置为状态在H18下的铝 箔。4.根据权利要求1所述的上盖板，其特征在于，所述第一铝板与所述第二铝板通过胶 粘剂粘接，所述胶粘剂为水溶性或热固性树脂胶。专利摘要本技术公开了一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，用于辅助钻头在印制线路板上钻出小孔，所述上盖板包括缓冲层和刚性层；缓冲层设置为退火状态下的第一铝板，用于在钻孔过程中减缓钻头的冲击力；刚性层设置为加工硬化状态下的第二铝板，用于减少钻孔过程中在印制线路板的孔口处产生毛刺。由于采用了缓冲层和刚性层软硬相结合的双层复合板，既利用了退火状态下铝板优异的缓冲性能和导热性能，最大限度减少了偏孔的产生；又利用了加工硬化状态下铝板具有较好的挺度的特点，使得刚性层的外表面与印刷线路板的上表层严密贴合，降低了在PCB板孔口处产生毛刺的可能，提高了钻孔的质量，满足了高精度PCB板的钻孔要求。文档编号B23B41/02GK201586769SQ20092026013公开日2010年9月22日 申请日期2009年11月4日 优先权日2009年本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，用于辅助钻头在印制线路板上钻出小孔，其特征在于，所述上盖板包括一缓冲层和一刚性层，并排贴合设置；所述缓冲层设置为一退火状态下的第一铝板，用于在钻孔过程中减缓来自所述钻头的冲击力；所述刚性层设置为一加工硬化状态下的第二铝板，用于减少钻孔过程中在所述印制线路板的孔口处产生毛刺。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨柳，阙红雨，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]