一种连接器，包括下壳体、排线、承载座、接地片以及上壳体，其中排线设置于承载座上，排线的前端设有数个导体，排线设有一金属层。接地片组装于承载座上，接地片具有一本体，本体前侧设有数个第一接地弹片，本体后侧设有至少一第二接地弹片，该些第一接地弹片与部分该些导体搭接，第二接地弹片与排线的金属层搭接。上壳体组装于承载座上，且位于接地片上，上壳体接触接地片。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种连接器，特别关于一种具有防止电磁波干扰与接地功能的连 接器。
技术介绍
连接器为一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置。因此，广 泛地运用于人们生活周遭的各种电子产品，例如笔记本型计算机、手机以及个人数字助理 器(PDA)等。低电压差动讯号(Low Voltage Differential Signal)是一种用来作为高速传输 大量数据的电路，通常适用于分辨率高于SVGA的TFT LCD显示装置、光纤通讯及电子交换 装置的接口上。目前的低电压差动讯号的连接器，其结构一般大概包括绝缘本体、排线以及 遮覆绝缘本体与排线的金属壳体。为了防止电磁波干扰，所以在排线设有铝箔，并且在金属 壳体上设有弹片可与铝箔搭接，如此达到接地与防止电磁波干扰的目的。然而，此种LVDS连接器的排线一般包括有用以传输信号的导体以及用以接地的 导体，此用以接地的导体在现有的LVDS连接器中并无法与排线的铝箔以及金属壳体直接 产生电性导通，如此使得此种LVDS连接器在接地与防止电磁波干扰的效果变差，并不符合 现今市场上客户的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种连接器，具有较佳的接地与防止电磁波干扰的效 果，符合现今市场上客户的需求。为实现上述目的，本技术提供一种连接器，其包括一下壳体、一排线、一承载 座、一接地片以及一上壳体，其中下壳体设有一承载面，承载座设置于承载面上，承载座的 左右两侧各设有一卡合座。排线设置于承载座上，且位于承载座左右两侧的卡合座之间，排 线的前端设有数个导体，排线设有一金属层。接地片组装于卡合座上，接地片具有一本体， 本体前侧设有数个第一接地弹片，本体后侧设有至少一第二接地弹片，该些第一接地弹片 与部分该些导体搭接，第二接地弹片与排线上的金属层搭接。上壳体组装于承载座上，且位 于接地片上，上壳体电性连接接地片。本技术的连接器，其利用在排线上方增设一接地片，接地片的本体前后两侧 分别设有数个第一接地弹片与第二接地弹片，第一接地弹片可搭接于排线的接地导体，第 二接地弹片可搭接于铝箔，且此接地片可与上壳体搭接，如此即可达到将排线的接地导体 与铝箔以及金属壳体直接产生电性导通的目的，解决现有连接器存在不足的问题，以符合 现今市场上客户的需求并达到较佳的接地与防止电磁波干扰的效果。为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本实用新 型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的 技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，附图说明图1为本技术的连接器的立体组合示意图；图2为图1的连接器的立体分解示意图；图3为图1的连接器沿AA线段的剖面示意图；图4为图2中的左绝缘体的立体示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细描述。请参照图1-4，本技术的连接器1，包括有一下壳体10、一排线12、一承载座 15、一接地片16以及一上壳体18，其中下壳体10设有一承载面100，承载座15设置于承载 面100上，承载座15的左右两侧各设有一卡合座170。排线12设置于承载座15上，且位 于承载座15左右两侧的卡合座170之间，排线12的前端设有数个导体120，排线12上设 有一金属层2。接地片16组装于卡合座170上，接地片16具有一本体160，本体160前侧 设有数个第一接地弹片161，本体160后侧设有数个第二接地弹片162，该些第一接地弹片 161与部分该些导体120搭接，该些第二接地弹片162与排线12上的金属层2搭接。上壳 体18组装于承载座15上，且位于接地片16上，上壳体18电性连接接地片16。在本实施例中，为了达到薄型化的目的，可将承载座15分解成由一左绝缘体11、 一右绝缘体13以及一补强片14所组合而成的结构，左绝缘体11与右绝缘体13分别组装 于承载面100的左右两侧，且在左绝缘体11与右绝缘体13上各设有一卡合座170以及一 定位部172。在本实施例中，由于左绝缘体11与右绝缘体13为具有相同的结构设计但呈互 相对称的方式设置，故在图标中只显示出左绝缘体11的详细结构来作说明，左绝缘体11与 右绝缘体13用以固定补强片14，增加手持操作时的方便性，并且使得连接器1的整体厚度 变薄。排线12设置于承载面100的中间部位，且位于左绝缘体11与右绝缘体13之间，其 中排线12的前端的数个导体120凸出于下壳体10外。补强片14贴设于该些导体120的下侧，其中补强片14自该些导体120的下侧延 伸至承载面100以及排线12之间，补强片14与该些导体120形成一对接部19，此对接部 19用以与对接连接器(未绘示)插接之用，补强片14的左右两侧各设有一干涉部140可 卡合于定位部172中，如此可将补强片14固定卡合于左绝缘体11与右绝缘体13上。在本 实施例中，导体120的上下两侧皆外露于排线12，然不限于此，另一种选择是，导体120的 下侧设有排线12的绝缘层，导体120的上侧外露于排线12，补强片14贴设于位于导体120 之下的绝缘层上，在本技术中的补强片14贴设于排线12前端的导体120的下侧指包 含上述两种导体120的结构。此外，在本实施例中，干涉部140为一凸耳，定位部172为一凹槽，凸耳可卡合固定 于凹槽中，以将补强片14与排线12定位于承载面100上且位于左绝缘体11与右绝缘体13 之间，然不限于此，其它的干涉固持机构亦可以使用。再者，为了增加补强片14与承载面 100之间的结合力，可利用一胶带(未绘示)或是其它粘结材料将补强片14粘贴固定于承载面100上。在本实施例中，此补强片14为聚亚酰胺(PI)所制成的一薄片，然不限于此，另一 种选择是，补强片14可为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)所制成的一薄片。由于补强片14的 制造方法不同于一般现有的连接器所使用的射出成型法所制作的绝缘本体，所以补强片14 可以达到比一般现有射出成型法所制作的绝缘本体还要来得更薄的厚度，因此使得连接器 1的整体厚度可以达到薄型化的效果，且此补强片14又具有一定的结构强度可用以支撑该 些导体120。接地片16组装于左绝缘体11与右绝缘体13的卡合座170上，接地片16具有横 跨排线12之上的一本体160，上壳体18组装于左绝缘体11与右绝缘体13上，且位于接地 片16上，其中上壳体18为直接接触接地片16。在本实施例中，该些第二接地弹片162的向 后延伸方向垂直于本体160，且该些第二接地弹片162之间为平行排列且等间距，如此在机 构受力上较为平均并且也可得到较佳的电性接触效果。该些第一接地弹片161的向前延伸 方向垂直于本体160，且该些第一接地弹片161之间为平行排列但不等间距，以配合该些导 体120中的部分设计用来接地配置的导体120。此外，上壳体18设有一弹片180可搭接于接地片16上，如此可得到较佳的电性接 触效果。承载面100的左右两侧各设有一孔洞102，左绝缘体11与右绝缘体13上各设有一 定位柱176，定位柱176可卡合固定于孔洞102中。卡合座170上设有一开孔174，接地片 16的左右两侧设有一卡合部164，卡合本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种连接器，其特征在于，包括： 一下壳体，其中该下壳体设有一承载面； 一承载座，设置于该承载面上，该承载座的左右两侧各设有一卡合座； 一排线，设置于该承载座上，且位于该承载座左右两侧的该卡合座之间，该排线的前端设有数个导体，该排线设有一金属层； 一接地片，组装于该卡合座上，该接地片具有一本体，该本体前侧设有数个第一接地弹片，该本体后侧设有至少一第二接地弹片，该些第一接地弹片与部分该些导体搭接，该第二接地弹片与该排线上的该金属层搭接；以及 一上壳体，组装于该承载座上，且位于该接地片上，该上壳体电性连接该接地片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林贤昌，徐汉民，
申请(专利权)人：达昌电子科技苏州有限公司，禾昌兴业电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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