一种ＳＭＡ射频连接件用点胶屏蔽垫圈制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＳＭＡ射频连接件用点胶屏蔽垫圈，属于ＳＭＡ射频连接件用设备领域。本实用新型专利技术公开了一种ＳＭＡ射频连接件用点胶屏蔽垫圈其，它包括垫圈基体（６），所述垫圈基体（６）为环形结构，所述垫圈基体（６）的内壁上设置有内螺纹（７），所述垫圈基体（６）上设置有橡胶圈（８）。本实用新型专利技术公开了一种ＳＭＡ射频连接件用点胶屏蔽垫圈，弹性变量能满足较大加工误差、成本低、方便适用。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种SMA射频连接件用设备，特别是一种SMA射频连接件用点胶 屏蔽垫圈。
技术介绍
SMA型射频连接器，因为体积小、可靠性高、使用频率高等特点被广泛运用到整机 系统。目前，SMA射频连接件与壳体或者其它封闭形式的腔体产生的缝隙处，在需要屏蔽 时，一般采用的是丝网屏蔽圈的方式或者蝶形垫圈齿形垫圈配螺母的方式，采用丝网垫圈 方式，其成本昂贵、弹性变量小，且在压缩几次后易脱丝，影响了屏蔽效果；采用蝶形垫圈配 螺母的方式，其硬度高、弹性变量极小，不宜用于加工误差较大的结构件配合处。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于针对上述存在的问题，提供一种弹性变量能满足较 大加工误差、成本低、方便适用的SMA射频连接件用点胶屏蔽垫圈。本技术采用的技术方案如下本技术的一种SMA射频连接件用点胶屏蔽垫圈，它包括垫圈基体，所述垫圈 基体为环形结构，所述垫圈基体的内壁上设置有内螺纹，所述垫圈基体上设置有橡胶圈。点胶屏蔽垫圈通过垫圈基体内壁的螺纹与SMA连接件主体旋接，垫圈基体上设置 有橡胶圈，当点胶屏蔽垫圈受到外力压缩时，其上的橡胶圈能达到较大的压缩量，同时SMA 连接件主体与垫圈基体内壁的螺纹旋紧，避免屏蔽垫圈多次压缩使用后容易脱落的现象， 弹性变量能满足较大加工误差且成本低、方便使用。在使用时，将点胶屏蔽垫圈装配在SMA 连接件上，并且通过螺纹旋紧，SMA连接件插装并焊接在固定于基板的PCBA上，最后使用紧 固件装配壳体，遮盖整个电路板，并压紧点胶屏蔽垫圈弥补壳体与SMA连接件间产生的缝 隙，避免信号泄露。所述橡胶圈的截面为D字型，且由弹性硅橡胶中填充银铝材料制成。垫圈基体上的橡胶圈，由弹性硅橡胶里填充银铝材料制成的在受压状态下产生弹 性形变的橡胶圈，橡胶圈的截面为D字型结构，便于橡胶圈与垫圈基体结合不脱落，橡胶圈 由弹性硅橡胶中填充银铝材料制成，满足密封圈变量大要求，同时成本低，便于推广。所述橡胶圈的截面宽度为1. 3 mm -1. 5 mm，截面高度为0. 8 mm -1. 0 mm。精确的密封圈尺寸，能够满足特定的SMA型射频连接件的需求，保证密闭性良好， 避免信号泄露。所述垫圈基体由黄铜或者不锈钢制成。采用黄铜和不锈钢制成垫圈基体，利于垫圈基体与橡胶圈的结合与密封，而且垫 圈基体质软，避免其在多次压缩过程中磨损过多。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是1.本技术的SMA射频连接件用点胶屏蔽垫圈，弹性变量能满足较大加工误差、成本低、方便适用。2.本技术的SMA射频连接件用点胶屏蔽垫圈，密封性良好，避免信号泄露。附图说明图1是本技术的SMA射频连接件用点胶屏蔽垫圈的结构示意图；图2是使用本技术的点胶屏蔽垫圈的SMA射频连接件的结构示意图。图中标记1-点胶屏蔽垫圈、2-SMA连接件、3-基板4-PCBA (Printed Circuit Board +Assembly印刷电路板)、5_壳体、6-垫圈基体、7-内螺纹、8-橡胶圈。具体实施方式以下结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1、图2所示，一种SMA射频连接件用点胶屏蔽垫圈1，所述垫圈基体 6外径为11mm，材料为黄铜，垫圈基体6上的橡胶圈8为弹性硅橡胶里填充银铝材料制成， 在受压状态下能产生弹性形变，垫圈基体6与橡胶圈8之间附着力大于lON/cm，在受外力压 缩时屏蔽胶圈能达到较大的压缩量，保障垫圈基体6与橡胶圈8不相互脱离。所述垫圈基 体6为圆形，在所述垫圈基体6的中心设有1个SMA螺纹配合孔，用于与SMA连接件2上的 螺纹配合。所述橡胶圈8设置于垫圈基体6上，其为D型截面的封闭一圈的屏蔽胶圈，该D型 截面的橡胶圈8的直径为1. 5mm，其回弹性大于35%，拉伸强度大于IMpa，所述的橡胶圈8形 成圆环形，其圆环形直径为8. 8mm,所述橡胶圈8的厚度为1. Omm,所述的厚度为橡胶圈8的 最高点到垫圈基体6与橡胶圈8之间接触点处的垂直距离。所点胶屏蔽述垫圈1在受压至 最大压缩量时，其厚度为0. 63mm。使用时，将点胶屏蔽垫圈1装配在SMA连接件2上，并且通过螺纹旋紧，SMA连接件 1插装并焊接在固定于基板3的PCBA 4上，最后使用紧固件装配壳体5，遮盖整个电路板， 并压紧伞状的橡胶圈8弥补壳体与SMA连接件间产生的缝隙，避免信号泄露。实施例2如图1、图2所示，一种SMA射频连接件用点胶屏蔽垫圈1，所述垫圈基体 6外径为12mm，材料为不锈钢，垫圈基体6上的橡胶圈8为弹性硅橡胶里填充银铝材料制 成，在受压状态下能产生弹性形变，垫圈基体6与橡胶圈8之间附着力大于lON/cm，在受外 力压缩时屏蔽胶圈能达到较大的压缩量，保障垫圈基体6与橡胶圈8部不相互脱离。所述 垫圈基体6为圆形，在所述垫圈基体6的中心设有1个SMA螺纹配合孔，用于与SMA连接件 2上的螺纹配合。所述橡胶圈8设置于垫圈基体6上，其为D型截面的封闭一圈的屏蔽胶圈，该D型 截面的橡胶圈8的直径为1. 3 mm，其回弹性大于35%，拉伸强度大于IMpa，所述的橡胶圈8 形成圆环形，其圆环形直径为8. 4mm，所述橡胶圈8的厚度为0. 8 mm，所述的厚度为橡胶圈 的最高点和垫圈基体与橡胶圈之间接触点的垂直距离。所述垫圈在受压至最大压缩量时， 其厚度为0. 64mm。使用时，将点胶屏蔽垫圈1装配在SMA连接件2上，并且通过螺纹旋紧，SMA连接件 1插装并焊接在固定于基板3的PCBA 4上，最后使用紧固件装配壳体5，遮盖整个电路板， 并压紧伞状的橡胶圈8弥补壳体与SMA连接件间产生的缝隙，避免信号泄露。根据上述原理可知，所述橡胶圈8设置于垫圈基体6上，其为D型截面的封闭一圈 的屏蔽胶圈，该D型截面的橡胶圈8的直径还可以是为1. 4mm，所述橡胶圈8的厚度还可以 为0. 9 mm，所述的橡胶圈8形成圆环形，其圆环形直径还可以为8. 6 mm。同样的原理，D型截面的橡胶圈8的直径可以根据实际需要，在1. 3 mm -1. 5 mm中 任意选择，橡胶圈8的厚度可以根据实际需要，在0. 8 mm-1. 0 mm中任意选择；橡胶圈8形成 的圆环形直径可以根据实际需要，在8. 4 mm -8. 8 mm中任意选择。本技术的SMA射频连接件用点胶屏蔽垫圈，弹性变量能满足较大加工误差、 成本低、方便适用。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本 技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术 的保护范围之内。权利要求1.一种SMA射频连接件用点胶屏蔽垫圈，其特征在于它包括垫圈基体(6)，所述垫圈 基体(6)为环形结构，所述垫圈基体(6)的内壁上设置有内螺纹(7)，所述垫圈基体(6)上设 置有橡胶圈(8)。2.如权利要求1所述的SMA射频连接件用点胶屏蔽垫圈，其特征在于所述橡胶圈(8) 的截面为D字型，且由弹性硅橡胶中填充银铝材料制成。3.如权利要求2所述的SMA射频连接件用点胶屏蔽垫圈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＳＭＡ射频连接件用点胶屏蔽垫圈，其特征在于：它包括垫圈基体（６），所述垫圈基体（６）为环形结构，所述垫圈基体（６）的内壁上设置有内螺纹（７），所述垫圈基体（６）上设置有橡胶圈（８）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：佐婷，肖相余，
申请(专利权)人：芯通科技成都有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]