本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ光源，所述ＬＥＤ光源包括：承载基体、荧光晶片以及ＬＥＤ芯片；所述ＬＥＤ芯片的底面固定在承载基体上，ＬＥＤ芯片外面包覆一层透光层；所述透光层为形成在ＬＥＤ芯片上的点胶，其中ＬＥＤ芯片顶面的透光层为薄层，ＬＥＤ芯片侧面的透光层为使水平出射光往上折射的倾斜结构；所述荧光晶片压在ＬＥＤ芯片顶面透光层上。本实用新型专利技术能够大幅提高散热效果，使ＬＥＤ在较低温度下较佳地工作，同时ＬＥＤ出光利用率高。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种光源，尤其涉及一种LED光源。
技术介绍
随着LED芯片发光效率大幅度提高和成本的不断降低，LED应用产品逐渐进入了 市场应用。封装技术的发展是决定LED产品应用的关键，目前市场上单颗IWLED封装产品较 多，但在实际应用中发现将单颗IW的灯珠应用在灯具中时由于灯珠数量较多，导致光源的 光色一致性差，色温偏差较大，不同方向上的色温差异也较大等问题，而集成封装LED光源 可一定程度上解决这些问题，但是由于集成封装LED光源热量比较集中，节点温度高且荧 光粉更容易老化，未能得到很好的应用。因此，有必要设计散热效果更好、结构简单的LED 光源，以适应LED光源市场的需要。此外，LED出光方向并不集中，除了顶面的出光面外，侧面也会发光。但是LED封 装结构中，并没有很好考虑侧面发出的光线，这些光线大都被周围障碍物吸收而损失掉。特 别是多个LED —起位于同一平面的结构中，损失更严重。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种LED光源，能够大幅提高散热效果使 LED在较低温度下较佳地工作，同时LED出光利用率高。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种LED光源，包 括承载基体、荧光晶片以及LED芯片；所述LED芯片的底面固定在承载基体上，LED芯片外 面包覆一层透光层；所述透光层为形成在LED芯片上的点胶，其中LED芯片顶面的透光层为 薄层，LED芯片侧面的透光层为使水平出射光往上折射的倾斜结构；所述荧光晶片压在LED 芯片顶面透光层上。其中，所述透光层为硅胶或树脂。其中，所述承载基体为均温板。其中，包括在均温板表面相对设置的两条横截面为L型的反光杯支架，所述荧光晶片嵌在两L型反光杯支架所构成槽体内，所述安装槽在反光杯支架端侧位置的端部开□。其中，包括中间开窗的导热压板，所述承载基体包括安装槽，所述LED芯片设置于 所述安装槽的槽底，所述荧光晶片通过上方的导热压板压固在所述LED芯片顶面透光层 上，所述安装槽的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽。其中，所述安装槽内充有空气或惰性气体。其中，所述LED芯片数量为多个，并且矩阵排列，所述LED芯片是LED蓝光芯片，所 述荧光晶片是黄光荧光晶片。其中，所述黄光荧光晶片是钇铝石榴石YAG晶片或表面涂覆有黄光荧光粉。本技术的有益效果是区别于现有技术LED光源散热效果不佳且光源出光利 用率不高的情况，本技术利用简单的点胶技术，在LED芯片表面形成透光层，起到保护 隔氧作用，更重要的是LED芯片侧边的透光层倾斜结构，可以使LED芯片侧面发出的光线往 上折射，充分利用该部分光线，不会使其损失，从而在不提高LED芯片本身功率的基础上大 大提高亮度；本技术还设计荧光晶片压固在LED顶面，LED芯片的热量可以直接传导至 荧光晶片，而荧光晶片由于面积大，可以快速散热，使LED在较低温度下较佳地工作。本技术还设计荧光晶片固定在述安装槽上，LED芯片间具有间距，使得槽内 LED芯片之间具有散热空间，为气体对流散热提供必要条件；同时，在安装槽的槽壁设有与 外界相通的透气孔或槽，将安装槽内空间与外部空间相通，使得LED芯片发出的热量通过 空气或惰性气体导至外面，此结构利于热量高效地散发出去，能够大幅提高散热效果，使 LED芯片在较低温度下较佳地工作，大大延长LED芯片的寿命。附图说明图1是本技术LED光源实施例一的立体组合示意图；图2是本技术LED光源实施例一的部分截面图；图3是本技术LED光源实施例一的立体分解示意图；图4是本技术LED光源实施例二的部分立体示意图；图5是本技术LED光源实施例三的立体分解图；图6是本技术LED光源实施例应用于的LED路灯的截面示意图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。参阅图1和图2，本技术LED光源实施例一包括承载基体31、荧光晶片34以及LED芯片33 ；所述LED芯片33的底面固定在承载基体31上，LED芯片33外面包覆一层透光层 37 ；所述透光层37为形成在LED芯片33上的点胶，其中LED芯片33顶面的透光层37 为薄层，LED芯片33侧面的透光层37为使水平出射光往上折射的倾斜结构；所述荧光晶片34压在LED芯片33顶面的透光层37上。本技术利用简单的点胶技术，在LED芯片33表面形成透光层37，起到保护隔 氧作用，更重要的是LED芯片33侧边的透光层37倾斜结构，可以使LED芯片33侧面发出 的光线往上折射，充分利用该部分光线，不会使其损失，从而在不提高LED芯片33本身功率 的基础上大大提高亮度；本技术还设计荧光晶片34压固在LED芯片33顶面，LED芯片33的热量可以 直接传导至荧光晶片34，而荧光晶片34由于面积大，可以快速散热，使LED芯片33在较低 温度下较佳地工作。由于采用点胶技术，工艺非常简单，而且熔融的胶水在滴在LED芯片33上时，会自 动在重力作用下流动变形而覆盖整个LED芯片33，并且自然地在LED芯片33侧边形成倾斜4结构的透光层37，制作方便、成本极低。其中，所述透光层37为硅胶或树脂，或其他透光的合适材料。参阅图1、图2和图3，本技术LED光源实施例二包括承载基体31、荧光晶片34以及LED芯片33 ；所述承载基体31包括安装槽32，所述LED芯片33设置于所述安装槽32的槽底， 所述荧光晶片34水平固定于所述安装槽32上；所述安装槽32的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽(本实施例是槽35)；所述 LED芯片33由透光层包裹。上述实施例设计荧光晶片34固定在所述安装槽32上，LED芯片33之间具有间距， 使得LED芯片33和荧光晶片34之间具有散热空间，为气体对流散热提供必要条件；同时， 在安装槽32的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽35，将安装槽32内空间与外部空间相通， 使得LED芯片33发出的热量通过空气或惰性气体导至外面，此结构利于热量高效地散发出 去，能够大幅提高散热效果，使LED芯片33在较低温度下较佳地工作。所述透光层可以是抗氧化层或防水、防尘涂层等。由于本实施例设计荧光晶片来代替现有的树脂内添加荧光粉并包覆LED芯片的 方案，因此仅需要在LED芯片外设计较薄的透明物体，以进行抗氧化处理或防水、防尘处 理。较薄的透明物体有利于LED芯片的热量尽快散发出来，而不会如现有技术厚厚的封装 树脂包裹导致散热困难。如前述，在具体设计时，所述安装槽32内由荧光晶片34和槽底之间间隔的空间内 充有空气或惰性气体，使得LED芯片33发出的热量通过空气或惰性气体导至外面。LED芯片33发出的热量导至外面后，可以在封闭空间中进行循环散热，也可以直 通外界大气，将热空气散发到大气中。在一个实施例中，所述安装槽32四周的槽壁设有阶梯，所述荧光晶片34四周卡设 于所述阶梯上。当然，不设阶梯也可以，可以让荧光晶片34搭接在安装槽32的槽沿上。在一个实施例中，包括中间开窗的导热压板36，所述导热压板36固定于所述安装 槽32槽沿，并压紧所述荧光晶片34。其中，所述导热压板36是铜片。在一个实施例中，所述LED芯片33数量为多个，在所述安装槽32本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ光源，其特征在于，包括：承载基体、荧光晶片以及ＬＥＤ芯片；所述ＬＥＤ芯片的底面固定在承载基体上，ＬＥＤ芯片外面包覆一层透光层；所述透光层为形成在ＬＥＤ芯片上的点胶，其中ＬＥＤ芯片顶面的透光层为薄层，ＬＥＤ芯片侧面的透光层为使水平出射光往上折射的倾斜结构；所述荧光晶片压在ＬＥＤ芯片顶面透光层上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡州，茆学华，邹军，陈志军，
申请(专利权)人：蔡鸿，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。