【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种光源，尤其涉及一种LED光源。
技术介绍
现有技术LED灯通常需要采用散热器进行散热，其散热方式主要有自然对流散 热、加装风扇强制散热、热管和回路热管散热等。风扇散热方式系统复杂，可靠性低，经常是 风扇的寿命比芯片还短；热管散热的速度不高；而散热片散热，因表面积有限，效果同样不 好。LED灯的核心部件是LED封装结构，现有技术LED封装结构一般包括LED芯片和散 热基座，所述LED芯片一面贴附于所述散热基座，另一面发光。现有技术LED封装结构一般 还包括覆盖所述LED芯片并将所述LED芯片固定在所述散热基座上的树脂。目前，LED灯中的散热问题越来越受到重视，散热设计直接决定了 LED灯的寿命、 性能、成本等；并且由于LED芯片一表面固定在散热基座上，这一面无法发光，导致发光效 率底下。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种LED光源，能够大幅提高发光效率、 降低散热设计难度和成本。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种LED光源，包 括LED芯片，所述LED芯片包括相背的第一发光面和第二发光面；对应所述第一发光面设置 的第一荧...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ光源，其特征在于，包括：ＬＥＤ芯片，包括相背的第一发光面和第二发光面；对应所述第一发光面设置的第一荧光体；对应所述第二发光面设置的第二荧光体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡州，邹军，茆学华，
申请(专利权)人：蔡州，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。