在射频屏蔽应用中的轨道设计制造技术

本公开的多个方面涉及确定轨道的布局，该轨道形成封装模块的RF隔离结构的和所产生的RF隔离结构的一部分。可以识别可调节(例如，窄化)和/或移除的轨道的位置，而不显著地降低RF隔离结构的EMI性能。在某些实施例中，可移除轨道的一部分以创造中断和/或可窄化在选定区域中的轨道的一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请本申请要求于2012年6月13日提交的、标题为“RACETRACK DESIGN IN RADIO FREQUENCY SHIELDING APPLICATIONS”的美国临时专利申请No.61/671,594在35U.S.C§119(e)下的优先权，该临时专利申请的全部内容通过引用并入本文。
本公开涉及封装半导体结构，并且更特别地涉及配置为提供射频(RF)隔离的结构。
技术介绍
封装半导体模块可包括集成屏蔽技术。为形成屏蔽，也可以被称作“法拉第笼”，顶导电层可通过其它导电特征电连接至轨道。轨道可以是在基板中沿着该基板的周边的导电特征。轨道可以配置为处在接地电位。轨道可通过过孔电连接至在基板的不同层中的导电特征。在基板中的一个或者多个层可各自包括轨道。例如，轨道可电连接至接地面并且形成在顶导电层和接地面之间的电连接的一部分。轨道本身可以作为屏蔽的一部分的使用。然而，轨道消耗在封装模块中的区域。同时，轨道能影响屏蔽的接地连接的强度。
技术实现思路
权利要求中描述的创新各自具有几个方面，其单一方面不对期望的属性单独地负责。现将简要讨论一些显著特征，而不是限制本专利技术的范围。本公开的一方面是封装模块，该封装模块包括配置为容纳至少一个部件的基板、与基板的主表面耦合的射频(RF)部件以及RF隔离结构。该RF隔离结构包括布置在基板的主表面下方的轨道、布置在RF部件上方的导电层以及布置在轨道和导电层之间的一个或者多个导电特征。该一个多个导电特征配置为提供从轨道到该导电层的电连接的至少一部分。轨道配置为处在接地电位并且布置在基板中的RF部件周围。轨道具有中断和/或窄化区。该中断或者窄化区可布置在该封装模块的低辐射区域中。在某些实现方式中，封装模块的低辐射区域可与在封装模块的周边的周围的最小辐射相关联。根据一些实现方式，相对于封装模块的其它区域，低辐射区域具有低活性因数。在某些实现方式中，轨道可具有至少一中断和至少一窄化区。根据一些实现方式，轨道可包括多个窄化区。根据多个实现方式，轨道可具有多个中断。根据多个实现方式，轨道可沿着封装模块的周边布置。在不同的实现方式中，该一个或者多个导电特征包括引线键合。根据某些实现方式，RF隔离结构还可包括附加轨道，该附加的轨道被布置在该基板的该主表面的下方，通过多个过孔电连接至该轨道。附加轨道可具有中断和/或窄化区。根据不同的实现方式，该RF部件包括功率放大器。本公开的另一方面是封装模块，所述封装模块包括配置为容纳至少一个部件的基板、与该基板的主表面耦合的射频(RF)部件和RF隔离结构。RF隔离结构包括布置在基板的主表面的下方并在RF部件的周边周围的轨道。轨道被配置为接地电位。该轨道相比于在对应于封装模块的热点的轨道的区中的第二宽度，具有在对应于封装模块的低辐射区域的区中较窄的第一宽度。RF隔离结构也包括布置在RF部件上方的导电层和布置在轨道和导电层之间的导电特征。导电特征配置为提供从轨道到导电层的电连接的至少一部分。本公开的另一方面是无线设备，该无线设备包括配置为促进射频(RF)信号发送和/或接收的天线、与天线通信的封装模块和与封装模块通信的其它电子模块。封装模块包括配置为容纳多个部件的基板；耦合至基板的主表面的射频(RF)部件。封装模块还包括在该基板中的轨道，被布置在该RF部件周围、该基板的主表面下方。轨道被配置为接地电位。轨道具有区域，该区域具有中断或者比轨道的其它部分更窄的宽度。封装模块还包括布置在RF部件上方的导电层。封装模块电连接至轨道，使得轨道和导电层在RF部件周围形成RF隔离结构的至少一部分。在某些实现方式中，包括中断或者窄宽度的区可布置在封装模块的低辐射区域中。根据这些实现方式的一些，RF部件可配置为相比封装模块的其它区域，向封装模块的低辐射区域发射较少的电磁辐射。替换地或者附加地，封装模块可配置为相比在封装模块的其它区域，在该封装模块的低辐射区域处接收较少的来自该其它电子模块的电磁辐射。轨道可具有一个或者多个中断或者一个或者多个窄化区。根据一些实现方式，封装模块还可包括引线键合，配置为提供轨道和导电层之间的电连接的至少一部分，其中RF隔离结构包括该引线键合。本公开的又一方面是确定轨道布局的方法。该方法包括识别模块的低辐射区域，该模块包括耦合至基板的主表面的射频(RF)组件；以及基于该识别确定轨道布局。轨道布置在该基板的主表面下方，并且被包括在RF部件周围的RF隔离结构中，RF隔离结构也包括在RF部件上方的导电层。根据某些实现方式，确定的轨道布局可以包括在模块的识别的低辐射区域中的区，相比于在确定的轨道布局的其它区中的宽度，其具有减少的宽度。替换地或者附加地，确定后的轨道布局可包括在模块的识别的低辐射区域中的中断。在一些实现方式中，RF隔离结构还可包括引线键合，配置为提供在轨道和在RF部件上方的导电层之间的电连接的至少一部分。根据多个实现方式，确定后的轨道布局可被包括在基板中的至少两个隔开的层中。根据不同的实现方式，该方法还可包括获得用于该模块的电磁干扰数据，以及基于该获得的电磁干扰数据识别低辐射区域。在这些实现方式的一些中，获得电磁干扰数据可包括获得用于RF的操作的至少两个不同模式的电磁干扰数据。出于总结本公开的目的，本文已经描述了本专利技术的某些方面、优点和创新特征。应理解的是，根据本专利技术的任何特定实施例，并不一定可以实现所有这样的优点。因此，可以以实现或者最优化如本文教导的一个优点或者一组优点的方式具体化或者实现本专利技术，而不必实现在此教导或者建议的其它优点。附图说明图1A是示意的封装模块的俯视图。图1B示出了图1A的封装模块沿着图1A的1B-1B线的截面。图2示出了可实施为制备包括具有集成电路(IC)的封装模块的工艺。图3A1和3A2示出了配置为容纳用于形成封装模块的多个裸芯的示例的叠层面板的前侧和后侧。图3C示出了具有可以被切割以用于安装在叠层基板上的多个裸芯的制备的半导体晶片的示例。图3D描述了独立裸芯，所述独立裸芯示出了当安装在叠层基板上时，用于促进连接性的示例的电接触焊盘。图3E1和3E2示出了准备用于安装示例的表面安装技术(SMT)器件的叠层基板的各种视图。图3F1和3F2示出了安装在叠层基板上的示例的SMT器件的各种视图。图3G1和3G2示出了准备用于安装示例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装模块，包括：基板，被配置为容纳至少一个部件；射频(RF)部件，被耦合至该基板的主表面；以及RF隔离结构，包含轨道，该轨道被布置在该基板的主表面的下方，该轨道被配置为接地电位，并被布置在该基板中的RF部件周围，并且该轨道具有中断或者窄化区的至少一个；导电层，被布置在该RF部件的上方；以及一个或者多个导电特征，被布置在该轨道和该导电层之间，该一个或者多个导电特征被配置为提供从该轨道到该导电层的电连接的至少一部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.13 US 61/671,5941.一种封装模块，包括：
基板，被配置为容纳至少一个部件；
射频(RF)部件，被耦合至该基板的主表面；以及
RF隔离结构，包含轨道，该轨道被布置在该基板的主表面的下方，该
轨道被配置为接地电位，并被布置在该基板中的RF部件周围，并且该轨道
具有中断或者窄化区的至少一个；导电层，被布置在该RF部件的上方；以
及一个或者多个导电特征，被布置在该轨道和该导电层之间，该一个或者多
个导电特征被配置为提供从该轨道到该导电层的电连接的至少一部分。
2.如权利要求1所述的封装模块，其中该中断或者该窄化区被布置在该
封装模块的低辐射区域。
3.如权利要求2所述的封装模块，其中，该封装模块的低辐射区域与在
该封装模块的周边的周围的最小辐射相关联。
4.如权利要求2所述的封装模块，其中，该低辐射区域相对于该封装模
块的其它区域具有低活性因素。
5.如权利要求1所述的封装模块，其中，该轨道具有至少一中断和至少
一窄化区。
6.如权利要求1所述的封装模块，其中，该轨道包含多个窄化区。
7.如权利要求1所述的封装模块，其中，该轨道包含多个中断。
8.如权利要求1所述的封装模块，其中，该轨道沿着该封装模块的周边
布置。
9.如权利要求1所述的封装模块，其中，该一个或者多个导电特征包含
引线键合。
10.如权利要求1所述的封装模块，还包含，附加轨道，该附加轨道被
布置在该基板的主表面的下方，并且通过多个过孔电连接至该轨道，该附加
轨道具有附加中断或者窄化区的至少一个。
11.如权利要求1所述的封装模块，其中，该RF部件包含功率放大器。
12.一种无线设备，包括：
天线，被配置为促进接收或者发送射频(RF)信号的至少一个；
封装模块，与该天线通信，该封装模块包含被配置为容纳多个部件的基

\t板；射频(RF)部件，被耦合至该基...

【专利技术属性】
技术研发人员：HE陈，MS里德，HM古延，AJ洛比安科，G张，DV霍格，
申请(专利权)人：天工方案公司，
类型：发明
国别省市：美国;US