一种晶体管集成电路引线框架件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶体管集成电路引线框架件，克服了现有同类产品封装后封料与引线框架基体易产生上下滑移、密封防潮性能大幅下降的缺陷。它由包含多个相同引线框架的单元体经连接片横向连续排列而成；所述单元体设有纵向两列、横向八排设置的共１６个引线框架，所述单元体的上下两侧设边带横向互相连接；所述引线框架包括芯片岛和设于周边的多个引脚，所述芯片岛贴片表面和所述引脚的焊区表面均镀镍，所述引脚焊区与所述引脚本体之间设有圆弧凹槽过渡连接。应用本产品封装后，可以有效防止封料相对于芯片岛、引脚产生上下滑移，成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，从而大大提高了晶体管集成电路运行的可靠性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体分立器件制造
，尤其指一种晶体管/集成电路领 域应用的密集型引线框架件制造技术。
技术介绍
半导体分立器件产品的市场应用领域极为广泛，它涵盖了消费电子、计算机及外 设、网络通信，电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个领域； 基于同样道理，在这些不同领域应用的引线框架外形和性能要求也各不相同，例如在晶体 管/集成电路领域应用的引线框架较普通的三极管引线框架相比，具有外形小、引脚多、厚 度薄的特性，且封装后封料与基体的结合牢固度要求更高；另外在冲压制造工艺中，引线框 架的排列密度日益增加，以提高效率、降低生产成本。但是，目前同类产品经封装芯片出厂 使用一段时间以后，经常会有封料与引线框架基体产生上下滑移的现象，严重影响了晶体 管/集成电路元器件运行的可靠性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有同类产品封装后封料与引线框架基体 易产生上下滑移、密封防潮性能大幅下降的缺陷和不足，向社会提供一种生产效率高、封装 后封料与基体结合牢固、密封防潮性能优异的晶体管集成电路引线框架件产品。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是晶体管集成电路弓I线框架件由 包含多个相同引线框架的单元体经连接片横向连续排列而成；所述单元体设有纵向两列、 横向八排设置的共16个引线框架，所述单元体的上下两侧设边带横向互相连接；所述引线 框架包括芯片岛和设于周边的多个引脚，所述芯片岛贴片表面和所述引脚的焊区表面均镀 镍，所述引脚焊区与所述引脚本体之间设有圆弧凹槽过渡连接。所述单元体内的两列所述引线框架之间设有筋片相连，所述筋片沿纵向设有长槽。本技术晶体管集成电路引线框架件，每个单元体设有纵向两列、横向八排的 共16个引线框架，因此不但生产效率提高，而且作为过渡件的边带、连接片等边角料消耗 量大幅下降。应用本产品封装时，封料填充于所述引脚焊区与其本体之间的圆弧凹槽内，大 大增强了封料与芯片岛、引脚基体的结合力，可以有效防止封料相对于芯片岛、引脚产生上 下滑移，成品抗机械冲击和耐热疲劳性能明显提升，从而大大提高了晶体管集成电路运行 的可靠性；本产品广泛适用于AC/DC适配器、电池充电器和交换电源等产品。附图说明图1是本技术产品结构示意图。图2是行业编码S0T-25型产品的基本单元结构示意图。图3是行业编码S0T-26型产品的基本单元结构示意图。图4是图2的A部放大结构示意图。图5是图3的B部放大结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术晶体管集成电路引线框架件，由包含多个相同引线框架4 的单元体1经连接片5横向连续排列而成；每个所述单元体1设有纵向两列、横向八排设置 的共16个引线框架4，所述单元体1内的两列所述引线框架4之间设有筋片11相连，所述 筋片11沿纵向设有长槽7 ；所述单元体1的上下两侧设边带9横向互相连接。如图2和图4所示，以行业封装编码为S0T-25型产品为例，所述引线框架4包括 芯片岛6和设于周边的五个引脚2，相邻的所述引脚2之间设有加强筋3相连接固定，以确 保本产品在连续冲压时每个引脚2不发生翘曲变形；所述芯片岛6贴片表面和所述引脚2 的焊区8表面均镀镍保护，以提高键合焊接性能；所述引脚2焊区8与所述引脚2本体之间 设有圆弧凹槽10过渡连接。如图3和图5所示，以行业封装编码为S0T-26型产品为例，所述引线框架4包括 芯片岛6和设于周边的六个引脚2，相邻的所述引脚2之间设有加强筋3相连接固定，以确 保本产品在连续冲压时每个引脚2不发生翘曲变形；所述芯片岛6贴片表面和所述引脚2 的焊区8表面均镀镍保护，以提高键合焊接性能；所述引脚2焊区8与所述引脚2本体之间 设有圆弧凹槽10过渡连接。下面继续结合附图，简述本技术产品的工作原理。根据封装厂的设计要求，在 配备有对应模具的冲压机中加工出合格的晶体管集成电路引线框架件；由于本产品的每个 单元体1设有纵向两列、横向八排的共16个引线框架4，因此不但生产效率提高，而且作为 过渡件的边带9、连接片5等边角料消耗量大幅下降。应用本产品封装时，封料填充于所述 引脚2焊区8与其本体之间的圆弧凹槽10内，大大增强了封料与芯片岛基体的结合力，可 以有效防止封料相对于芯片岛6、引脚2产生上下滑移，成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明 显提升，从而大大提高了晶体管集成电路运行的可靠性；本产品广泛适用于AC/DC适配器、 电池充电器和交换电源等产品。权利要求一种晶体管集成电路引线框架件，由包含多个相同引线框架(4)的单元体(1)经连接片(5)横向连续排列而成；其特征在于所述单元体(1)设有纵向两列、横向八排设置的共16个引线框架(4)，所述单元体(1)的上下两侧设边带(9)横向互相连接；所述引线框架(4)包括芯片岛(6)和设于周边的多个引脚(2)，所述芯片岛(6)贴片表面和所述引脚(2)的焊区(8)表面均镀镍，所述引脚(2)焊区(8)与所述引脚(2)本体之间设有圆弧凹槽(10)过渡连接。2.如权利要求1所述晶体管集成电路引线框架件，其特征在于所述单元体(1)内的 两列所述引线框架⑷之间设有筋片(11)相连，所述筋片(11)沿纵向设有长槽(7)。专利摘要本技术公开了一种晶体管集成电路引线框架件，克服了现有同类产品封装后封料与引线框架基体易产生上下滑移、密封防潮性能大幅下降的缺陷。它由包含多个相同引线框架的单元体经连接片横向连续排列而成；所述单元体设有纵向两列、横向八排设置的共16个引线框架，所述单元体的上下两侧设边带横向互相连接；所述引线框架包括芯片岛和设于周边的多个引脚，所述芯片岛贴片表面和所述引脚的焊区表面均镀镍，所述引脚焊区与所述引脚本体之间设有圆弧凹槽过渡连接。应用本产品封装后，可以有效防止封料相对于芯片岛、引脚产生上下滑移，成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，从而大大提高了晶体管集成电路运行的可靠性。文档编号H01L23/13GK201584405SQ20092024461公开日2010年9月15日 申请日期2009年12月22日 优先权日2009年12月22日专利技术者朱敦友, 李靖, 陈孝龙, 陈明明, 陈楠 申请人:宁波华龙电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体管集成电路引线框架件，由包含多个相同引线框架（４）的单元体（１）经连接片（５）横向连续排列而成；其特征在于：所述单元体（１）设有纵向两列、横向八排设置的共１６个引线框架（４），所述单元体（１）的上下两侧设边带（９）横向互相连接；所述引线框架（４）包括芯片岛（６）和设于周边的多个引脚（２），所述芯片岛（６）贴片表面和所述引脚（２）的焊区（８）表面均镀镍，所述引脚（２）焊区（８）与所述引脚（２）本体之间设有圆弧凹槽（１０）过渡连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈孝龙，朱敦友，李靖，陈楠，陈明明，
申请(专利权)人：宁波华龙电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]