【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种机械臂机构,尤其是一种使用在晶粒分拣机或固晶机中的可以同时驱动两套真空吸嘴装置进行晶粒取放动作,而且可以方便调节对晶粒下压力,并且带有下压力传感器的双机械臂装置。
技术介绍
在发光二极管晶粒生产过程中,首先生产出整片的晶片,晶片经过切割后分割为互相完全分离的独立的晶粒,并独立粘附于具有粘性的蓝膜上。在后续晶片分类工艺中,晶粒分拣机需要使用一真空吸嘴装置将晶粒从蓝膜上吸取起来,并放置到规定的位置;或者在后续固晶工艺中,固晶机需要使用一真空吸嘴装置将晶粒从蓝膜上吸取起来,并放置到规定的位置;此动作均需要使用晶粒搬运机械臂机构来完成。中国专利文献在2005年9月28日公开了一种名称为"晶粒挑选机之晶粒取放臂结构"的技术专利,该专利的公告开号是CN2728728Y,其公开的技术要点是,在晶粒挑选机10上设一作动取放臂机构20,该作动取放机构20包含有一可驱动之作动臂30及一连接座40,其中该作动臂30之前端处设置一吸嘴真空接头快拆装置,其系含有一吸嘴真空接头32及一可吸附晶粒之吸嘴33,并于上方面处螺固一弹簧片34,而其作动臂30于后端延伸出一连接块35, ...
【技术保护点】
一种晶粒分拣双机械臂,其特征在于,由后臂(401)、支撑板(407)、绝缘环(406)、后臂电极螺钉(402)、电极螺钉螺母(405)、弹性片(409)、前臂(411)、前臂电极(415)、压力调节杆(403)、压力调节螺母(404)、弹簧(410)、真空吸嘴(412)和真空吸嘴接头(413)组成,在后臂(401)一端前端固定一弹性片(409),弹性片(409)前端与一前臂(411)固定在一起,在前臂(411)前端有一真空吸嘴快拆结构,包含一个真空吸嘴(412)和一个真空吸嘴接头(413),在后臂(401)此端前端有一中空结构(417),前臂后部延伸(416)从后臂(401 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:董占民,肖尧,孙红三,贾侦华,孙梁,伊文君,田建明,徐杰,刘鸿飞,郭金源,
申请(专利权)人:清华大学,北京中拓机械有限责任公司,
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]
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