【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及含热敏元件的壳体封装的钎焊方法。
技术介绍
热敏元件通常被做成各种各样的封装形式而形成热敏传感器，其在宇宙开发、海 洋探测等诸多领域应用广泛。热敏元件壳体封装通常有密封胶充填或涂覆、橡胶垫圈机械 紧固密封、焊接等方法，其中焊接的方法机械强度高、密封效果好。在含有热敏元件的金属 壳体钎焊封装过程中，一方面要求壳体结构的整体温度低，避免对热敏元件的损伤；另一方 面，工作温度决定了钎料熔点不能过低，这要求接头处达到一定的钎焊温度，实现可靠的钎 焊连接，从而获得较高的连接强度、良好的气密性。现有的钎焊加热方式有整体加热方法和局部加热方法，其中热源加热、盐浴加热、 金属浴加热、电炉加热、气相加热和红外加热等整体加热方法将会对热敏元件造成损伤，因 此不适用于含热敏元件的壳体封装；而电子束、激光等局部加热方法设备高昂、方法复杂。
技术实现思路
本专利技术是为了解决现有的钎焊方法中整体加热方法会对热敏元件造成损伤，而局 部加热方法设备高昂、方法复杂的问题，而提供。本专利技术的按以下步骤进行一、将壳 体封装处的待焊面以及厚0. Imm 1. 0mm、长度为20mm I...
【技术保护点】
含热敏元件的壳体封装的间接加热钎焊方法，其特征在于含热敏元件的壳体封装的间接加热钎焊方法按以下步骤进行：一、将壳体（１）封装处的待焊面以及厚度为０．１ｍｍ～１．０ｍｍ、长度为２０ｍｍ～１００ｍｍ的导热片（３）用金相砂纸打磨去除表面氧化膜，然后再用丙酮清洗；二、将步骤一的导热片（３）放置在壳体（１）封装面间，使导热片（３）的一端与壳体（１）的侧面平齐，并在导热片（３）和壳体（１）封装面间加入钎料（２），得到装配接头；三、对步骤二得到的装配接头施加３Ｎ～５Ｎ的压力，然后在导热片的另一端用热源（４）加热至温度为高于钎料熔点２０℃～５０℃的温度，保持５ｓ～３０ｓ，然后去除不在壳体封...
【技术特征摘要】
含热敏元件的壳体封装的间接加热钎焊方法，其特征在于含热敏元件的壳体封装的间接加热钎焊方法按以下步骤进行一、将壳体(1)封装处的待焊面以及厚度为0.1mm～1.0mm、长度为20mm～100mm的导热片(3)用金相砂纸打磨去除表面氧化膜，然后再用丙酮清洗；二、将步骤一的导热片(3)放置在壳体(1)封装面间，使导热片(3)的一端与壳体(1)的侧面平齐，并在导热片(3)和壳体(1)封装面间加入钎料(2)，得到装配接头；三、对步骤二得到的装配接头施加3N～5N的压力，然后在导热片的另一端用热源(4)加热至温度为高于钎料熔点20℃～50℃的温度，保持5s～30s，然后去除不在壳体封装面间的导热片，完成壳体的封装。2.根据权利要求1所述的含热敏元件的壳体封装的间接加热钎焊方法，其特征在于当 步骤一中所述的壳体(1)的材料为T2紫铜，步骤一中所述的导热片(3)为T2紫铜，步骤二 中所述的钎料(2)为Sn-Pb钎料、Sn-Bi钎料、Sn-Pb-Bi钎料或Sn-Ag-Cu钎料。3.根据权利要求1所述的含热敏元件的壳体封装的间接加热钎焊方法，其特征在于当 步骤一中所述的壳体(1)的材料为工业纯铝，步骤一中所述的导热片(3)也为纯铝片，步骤 二中所述的钎料(2)为Al-Si钎料。4.根据权利要求1所述的含热敏元件的壳体封装的间接加热钎焊方法，其特征在于当 步骤一中所述的壳体(1)的材料为低碳钢，步骤一中所述的导热片(3)为T2紫铜，步骤二 中所述的钎料(2)为Ag-Cu-Zn-Sn钎料或者Ag-Cu钎料。5.根据权利要求1、2、3或4...
【专利技术属性】
技术研发人员：何鹏，杭春进，林铁松，宋昌宝，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：93[]
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