光电子器件用微机电系统芯片测试台技术方案

本实用新型专利技术涉及一种光电子器件用微机电系统芯片测试台，主要包括光束纤准直器、输入光纤、输出光纤、托盘和五维调节架五部分，其中输入光纤和输出光纤连接在光束准直器上，光束准直器固定在支撑架上，待测芯片固定在底座上后放置在托盘上，托盘通过连接杆ａ固定在固定夹块上，固定夹块通过连接杆ｂ固定在五维调节架上，支撑架和五维调节架固定在底盘上；光信号通过输入光纤进入光束准直器，照射在待测芯片上，再通过光束准直器反射回输出光纤。本实用新型专利技术测试台不仅效率高、可靠性好，而且成本低廉，由于采用了光束准直器和五维调节架，可使光纤最大程度的得到反射，进而可以准确的测试出微机电系统芯片的光学性和稳定性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光通信
中的一种光电器件芯片测试台，芯片属于微机电 系统(Micro Electro-mechanical System, MEMS)。该测试台可方便地测试用于光通信器 件的MEMS芯片的光电性能和稳定性，挑选优异性能的元件，避免不合格品对后续组装造成 的浪费。
技术介绍
微机电系统(MEMS)技术是一种新型制造技术，在光通信的发展中得到广泛的应 用，有极大的市场价值。利用MEMS技术制作的光电子器件具有体积小、重量轻、能耗低、集 成化程度高等特点，从而日益成为研究的热点。 由于MEMS芯片上的反射镜尺寸很小，很难对芯片进行光学性能和稳定性能测试。 通常必须把MEMS芯片与光准直器封装成整个光电子器件，然后通过测试光电子器件的性 能来评判MEMS芯片的性能。 一般会有一部分芯片不合格，会造成光电子器件整体不满足光 电性能或者稳定性的要求。由于这种工艺的不可逆性，会连带光准直器以及封装用的套管 报废，这样对时间和资源都是极大的浪费。所以，在封装之前测试芯片的光学性能和稳定性 能等技术指标是非常必要的。
技术实现思路
本技术解决了由于反射镜反射范围小而无法对芯片进行光学性能和稳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电子器件用微机电系统芯片测试台，主要包括光束纤准直器、输入光纤、输出光纤、托盘和五维调节架五部分，其特征在于：输入光纤和输出光纤连接在光束准直器上，光束准直器固定在支撑架上，待测芯片固定在底座上后放置在托盘上，托盘通过连接杆ａ固定在固定夹块上，固定夹块通过连接杆ｂ固定在五维调节架上，支撑架和五维调节架固定在底盘上；光信号通过输入光纤进入光束准直器，照射在待测芯片上，再通过光束准直器反射回输出光纤。

【技术特征摘要】
一种光电子器件用微机电系统芯片测试台，主要包括光束纤准直器、输入光纤、输出光纤、托盘和五维调节架五部分，其特征在于输入光纤和输出光纤连接在光束准直器上，光束准直器固定在支撑架上，待测芯片固定在底座上后放置在托盘上，托盘通过连接杆a固定在固定夹块上，固定夹块通过连接杆b固定在五维...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂化，丁必锋，
申请(专利权)人：北京波联汇成科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]