【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片单面抛光机用抛光盘
本技术公开一种半导体晶片单面抛光机用抛光盘，属于半导体晶片加工领 域。
技术介绍
半导体晶片(如硅片、砷化镓、锗片、蓝宝石、磷化铟等)单面抛光机抛光盘的 平坦度控制是影响到晶片抛光精度的关键技术，目前国际上通用的做法是将金属材质的 抛光盘安装于带有冷却水槽的基座上，通过冷却水的流动及时散发抛光过程中产生的热 量以缓解抛光盘受热变形，维持晶片抛光的几何精度。带有水冷基座的抛光盘的设计结构有如下问题和缺陷1、金属抛光盘受热变形具有不可逆性，在特定的温度下(通常是晶片抛光的工 艺温度)将抛光盘研磨平整后，在抛光盘的温度经过变化后(如设备停机)再回归到工艺 温度时，抛光盘并不能恢复到原先的平坦度状态；2、金属抛光盘的材质(通常为不锈钢，有部分厂家使用铸铁)和水冷基座因材质 不同而导致抛光盘和水冷基座的受热变形不同，从而导致有温度变化时，抛光盘和水冷基 座之间产生张力导致变形；3、金属材质的抛光盘和水冷基座因在生产及加工过程中产生内部应力，这种应 力缓慢释放导致抛光盘的平坦度发生变化；4、水冷基座的冷却水槽在使用过程中水冷槽内壁水垢...
【技术保护点】
一种半导体晶片单面抛光机用抛光盘，包括用于安装抛光盘的抛光机主轴承基座，其特征在于：所述的抛光盘为大理石材质的抛光盘，抛光盘直接安装在抛光机主轴承基座上。
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片单面抛光机用抛光盘，包括用于安装抛光盘的抛光机主轴承基 座，其特征在于所述的抛光盘为大理石材质的抛光盘，抛光盘直接安装在抛光机主轴 承基...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永成，赵呈龙，
申请(专利权)人：上海致联国际贸易有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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