【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体晶片材料加工
,特别是涉及一种单面抛光机挂钩。
技术介绍
在砷化镓晶片的粘蜡单面抛光工艺中,必须先将砷化镓晶片与陶瓷盘粘贴,然后将粘有晶片的陶瓷盘面向下倒挂,在粗、细抛光机抛光头上进行抛光。陶瓷盘是由致密的粘土材料在高温下烧结而成,具有沉稳、密度大的特点。目前,一般使用的陶瓷盘直径为30cm,厚度为2cm,重量约5kg,应用在半导体晶片加工领域。由于半导体应用领域对晶片表面粗糙度、平整度、边缘完整性等参数要求很高,对陶瓷盘的使用及更换也提出了很高的要求。抛光前砷化镓晶片是经用金刚砂研磨、化学试剂处理过的晶片,称为化学抛光片。由于砷化镓材料和加工过程中所用的辅料相当昂贵,粘片前的晶片挑选工作、陶瓷盘的妥当使用是十分必要的。首先化学抛光片要通过专业人员的检验,将表面平整度差的、肉眼观察有宏观缺陷的化抛片筛选剔除;然后将化学抛光片按要求厚度分档放在多片盒里并记录;其次将要贴片的陶瓷盘放到加热平台上开始加热(在比较高的温度下用来粘牢砷化镓晶片的蜡,在冷却后,可以发挥较佳的粘接效果),用蘸有异丙醇的纸抹布将陶瓷盘表面擦拭干净后,用注射器排出0.4 ...
【技术保护点】
一种单面抛光机挂钩,其特征在于,所述挂钩包括:固定部分,安装在抛光头平板上;滑动部分,与所述固定部分连接,可延所述固定部分滑动;卡钳,包括不锈钢材质的卡簧和特氟龙塑料材质的卡钩,所述卡钩连接在所述卡簧的后端;所述卡簧可延支架的旋转轴转动,所述支架连接在所述固定件上;连接杆,陶瓷盘贴至抛光头时对所述连接杆作用,使所述连接杆向上移动,所述连接杆带动所述卡簧延旋转轴转动,收紧卡勾;所述滑动部分与所述卡簧的前端接触,滑动时带动所述卡簧延旋转轴转动,使卡勾张开。
【技术特征摘要】
1.一种单面抛光机挂钩,其特征在于,所述挂钩包括:固定部分,安装在抛光头平板上;滑动部分,与所述固定部分连接,可延所述固定部分滑动;卡钳,包括不锈钢材质的卡簧和特氟龙塑料材质的卡钩,所述卡钩连接在所述卡簧的后端;所述卡簧可延支架的旋转轴转动,所述支架连接在所述固定件上;连接杆,陶瓷盘贴至抛光头时对所述连接杆作用,使所述连接杆向上移动,所述连接杆带动所述卡簧延旋转轴转动,收紧卡勾;所述滑动部分与所述卡簧的前端接触,滑动时带动所述卡簧延旋转轴转动,使卡勾张开。2.如权利要求1所述的单面抛光机挂钩,其特征在于,所述固定部分包括固定件和第二垫片,所述固定件安装在抛光头平板上,所述第二垫片安装在所述固定件上,所述第二垫片内部开有一个矩形通孔。3.如权利要求2所述的单面抛光机挂钩,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭明,王建利,李宁,孙楠,杜春浩,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十六研究所,
类型:发明
国别省市:12[中国|天津]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。