【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种无卤树脂组合物，尤指一种具有复合型主树脂之无卤素的环氧树 脂组合物，该复合型主树脂由双酚A酚醛环氧树脂及两种含磷酚醛型环氧树脂所组成。
技术介绍
目前印刷电路板所应用的范围及领域相当广泛，一般电子产品内的电子元件都插 设在印刷电路板上，因此，印刷电路板素有“电子产品之母”的称号，据此，用于承载电子元 件的印刷电路板的质量，对于电子产品的性能也就会造成相当大的影响。而印刷电路板由含浸胶片(PP)，或含铜箔基板(Copper clad laminae, CCL)或铜 箔等多个胶片利用热压合程序充分压合；而该含浸胶片是将玻璃纤维布浸渍于环氧树脂胶 液中，并进行干燥等后续工艺所形成一种薄型胶片。但由于近年来环保意识的抬头，许多消费性电子品已逐渐不使用含有卤素的铜箔 基板，而改用无卤素铜箔基板。无卤素铜箔基板多添加有含磷成分以补偿阻燃的效果，传统 上，含磷材料的添加可以应用主树脂或硬化剂树脂成分结构上含磷的材料，或是以额外添 加含磷化合物于树脂配方内的方式，以增益阻燃的效果。例如公知技术中有将HCA的磷化物导入环氧树脂胶液，但上述利用单一含磷树脂 所制成...
【技术保护点】
一种无卤树脂组合物，其特征在于，包括：组分Ａ：环氧树脂，其由双酚Ａ酚醛环氧树脂、第一含磷酚醛型环氧树脂与第二含磷酚醛型环氧树脂所组成；以及组分Ｂ：硬化剂，其由苯并噁嗪树脂与酚醛树脂硬化剂混合而成；组分Ｃ：阻燃剂；组分Ｄ：促进剂；以及组分Ｅ：填充料。
【技术特征摘要】
1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，包括组分A 环氧树脂，其由双酚A酚醛环氧树脂、第一含磷酚醛型环氧树脂与第二含磷酚 醛型环氧树脂所组成；以及组分B 硬化剂，其由苯并噁嗪树脂与酚醛树脂硬化剂混合而成； 组分C:阻燃剂； 组分D 促进剂；以及 组分E 填充料。2.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分A中的第一含磷酚醛型 环氧树脂为侧链型含磷酚醛型环氧树脂。3.如权利要求2所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分A中的第一含磷酚醛型 环氧树脂是将有机环状磷化物键接于酚醛型环氧树脂所制成的。4.如权利要求3所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分A中的第一含磷酚醛型 环氧树脂是将9，10- 二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物键接于邻甲酚酚醛环氧树脂所 制成的，而该9，10- 二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物如式I所示。5.如权利要求4所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分A中的第二含磷酚醛型 环氧树脂是将有机环状磷化物键接于酚醛型环氧树脂所制成的。6.如权利要求5所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分A中的第二含磷酚醛型 环氧树脂是将式II的磷化物键接于邻甲酚酚醛环氧树脂所制成的。7.如权利要求6所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分A中的第一含磷酚醛型环氧树脂及第二含磷酚醛型环氧树脂的用量总和与该双酚A酚醛环氧树脂的用量的重量 份比例为...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈礼君，
申请(专利权)人：联茂电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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